吉田半導(dǎo)體 SU-3 負(fù)性光刻膠：國產(chǎn)技術(shù)賦能 5G 芯片封裝
自主研發(fā) SU-3 負(fù)性光刻膠支持 3 微米厚膜加工，成為 5G 芯片高密度封裝材料。
針對 5G 芯片封裝需求，吉田半導(dǎo)體自主研發(fā) SU-3 負(fù)性光刻膠，分辨率達(dá) 1.5μm，抗深蝕刻速率 > 500nm/min。其超高感光度與耐化學(xué)性確保復(fù)雜圖形的完整性，已應(yīng)用于高通 5G 基帶芯片量產(chǎn)。產(chǎn)品采用國產(chǎn)原材料與工藝，不采用國外材料，成本較進(jìn)口產(chǎn)品降低 40%，幫助客戶提升封裝良率至 98.5%，為國產(chǎn) 5G 芯片制造提供關(guān)鍵材料支撐。
半導(dǎo)體光刻膠：技術(shù)領(lǐng)域取得里程碑。東莞制版光刻膠報價
國際標(biāo)準(zhǔn)與客戶認(rèn)證
公司通過ISO9001、ISO14001等認(rèn)證，并嚴(yán)格執(zhí)行8S現(xiàn)場管理，生產(chǎn)環(huán)境潔凈度達(dá)Class 10級。其光刻膠產(chǎn)品已通過京東方、TCL華星的供應(yīng)商認(rèn)證，在顯示面板領(lǐng)域的市占率約5%，成為本土企業(yè)中少數(shù)能與日本JSR、德國默克競爭的廠商。
全流程可追溯體系
吉田半導(dǎo)體建立了從原材料入庫到成品出庫的全流程追溯系統(tǒng)，關(guān)鍵批次數(shù)據(jù)（如樹脂分子量分布、光敏劑純度）實(shí)時上傳云端，確保產(chǎn)品一致性和可追溯性。這一體系使其在車規(guī)級芯片等對可靠性要求極高的領(lǐng)域獲得突破，2023年車用光刻膠銷售額同比增長120%。
廣州紫外光刻膠國產(chǎn)廠商告別顯影殘留！化學(xué)增幅型光刻膠助力封裝。
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全品類覆蓋
吉田半導(dǎo)體產(chǎn)品線涵蓋正性 / 負(fù)性光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、厚膜光刻膠及水性光刻膠等，覆蓋芯片制造、顯示面板、PCB 及微納加工等多領(lǐng)域需求，技術(shù)布局全面性于多數(shù)國內(nèi)廠商。
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關(guān)鍵技術(shù)突破
納米壓印技術(shù)：JT-2000 納米壓印光刻膠耐高溫達(dá) 250℃，支持納米級精度圖案復(fù)制，適用于第三代半導(dǎo)體（GaN/SiC）及 Mini LED 等新興領(lǐng)域，技術(shù)指標(biāo)接近國際先進(jìn)水平。
水性環(huán)保配方：JT-1200 水性感光膠以水為溶劑替代傳統(tǒng)有機(jī)溶劑，低 VOC 排放，符合 RoHS 和 REACH 標(biāo)準(zhǔn)，環(huán)保性能優(yōu)于同類產(chǎn)品。
厚膜工藝能力：JT-3001 厚板光刻膠膜厚可控（達(dá)數(shù)十微米），滿足高密度像素陣列及 MEMS 器件的制造需求。
納米壓印光刻膠
微納光學(xué)器件制造：制作衍射光學(xué)元件、微透鏡陣列等微納光學(xué)器件時，納米壓印光刻膠可實(shí)現(xiàn)高精度的微納結(jié)構(gòu)復(fù)制。通過納米壓印技術(shù)，將模板上的微納圖案轉(zhuǎn)移到光刻膠上，再經(jīng)過后續(xù)處理，可制造出具有特定光學(xué)性能的微納光學(xué)器件，應(yīng)用于光通信、光學(xué)成像等領(lǐng)域。
生物芯片制造：在 DNA 芯片、蛋白質(zhì)芯片等生物芯片的制造中，需要在芯片表面構(gòu)建高精度的微納結(jié)構(gòu)，用于生物分子的固定和檢測。納米壓印光刻膠可幫助實(shí)現(xiàn)這些精細(xì)結(jié)構(gòu)的制作，提高生物芯片的檢測靈敏度和準(zhǔn)確性。
水性感光膠推薦吉田 JT-1200，精細(xì)網(wǎng)點(diǎn) + 易操作性！
公司遵循國際質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)，通過 ISO9001:2008 認(rèn)證，并在生產(chǎn)過程中執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理，從原料入庫到成品出庫實(shí)現(xiàn)全流程監(jiān)控。以錫膏產(chǎn)品為例，其無鹵無鉛配方符合環(huán)保要求，同時具備低飛濺、高潤濕性等特點(diǎn)，適用于電子產(chǎn)品組裝。此外，公司建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室，配備先進(jìn)檢測設(shè)備，確保產(chǎn)品性能達(dá)到國際同類水平。
憑借多年研發(fā)積累，公司形成了覆蓋光刻膠、焊接材料、電子膠等領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品線。在焊接材料方面，不僅提供常規(guī)錫膏、助焊膏，還針對特殊場景開發(fā)了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產(chǎn)品，滿足精密電子組裝的多樣化需求。同時，感光膠系列產(chǎn)品分為水性與油性兩類，兼具耐潮性與易操作性，廣泛應(yīng)用于印刷電路板制造。
技術(shù)突破加速國產(chǎn)替代，國產(chǎn)化布局贏得市場。東莞制版光刻膠報價
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廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司成立于松山湖經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，是一家專注于半導(dǎo)體材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的技術(shù)企業(yè)。公司注冊資本 2000 萬元，擁有 23 年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、半導(dǎo)體錫膏、焊片及靶材等，服務(wù)全球市場并與多家世界 500 強(qiáng)企業(yè)建立長期合作關(guān)系。
作為國家技術(shù)企業(yè)，吉田半導(dǎo)體以科技創(chuàng)新為驅(qū)動力，擁有多項(xiàng)技術(shù)，并通過 ISO9001:2008 質(zhì)量體系認(rèn)證。生產(chǎn)過程嚴(yán)格遵循 8S 現(xiàn)場管理標(biāo)準(zhǔn)，原材料均采用美、德、日等國進(jìn)口的材料，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。公司配備全自動化生產(chǎn)設(shè)備，具備行業(yè)大型的規(guī)模化生產(chǎn)能力，致力于成為 “半導(dǎo)體材料方案提供商”。
其明星產(chǎn)品包括：適用于 LCD 制造的正性光刻膠 YK-200/YK-300，具備高分辨率與優(yōu)異涂布性能；3 微米負(fù)性光刻膠 SU-3，適用于厚膜工藝；耐高溫達(dá) 250℃的納米壓印光刻膠 JT-2000，可滿足高精度微納加工需求。所有產(chǎn)品均符合要求，部分型號通過歐盟 ROHS 認(rèn)證。
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廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念，先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在廣東省等地區(qū)的電工電氣中匯聚了大量的人脈以及客戶資源，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果，這些評價對我們而言是最好的前進(jìn)動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強(qiáng)、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同吉田半導(dǎo)體供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！
