第十九條 已認定的高新技術企業(yè)有下列行為之一的，由認定機構取消其高新技術企業(yè)資格：（一）在申請認定過程中存在嚴重弄虛作假行為的；（二）發(fā)生重大安全、重大質量事故或有嚴重環(huán)境違法行為的；（三）未按期報告與認定條件有關重大變化情況，或累計兩年未填報年度發(fā)展情況報表的。對被取消高新技術企業(yè)資格的企業(yè)，由認定機構通知稅務機關按《稅收征管法》及有關規(guī)定，追繳其自發(fā)生上述行為之日所屬年度起已享受的高新技術企業(yè)稅收優(yōu)惠。（二）接受企業(yè)提出的高新技術企業(yè)資格復審；江蘇哪些高新企業(yè)認證現價

11、電子軟件用于構建電子系統(tǒng)或平臺的軟件構件及工具套件技術；跨系統(tǒng)的電子協(xié)同應用軟件環(huán)境、平臺、工具等技術；應急事件聯動系統(tǒng)的應用軟件技術；面向電子應用的現場及移動監(jiān)管稽核軟件和工具技術；面向電子應用的跨業(yè)務系統(tǒng)工作流軟件技術；異構系統(tǒng)下信息交換及共享軟件技術；面向電子應用的決策支持軟件和工具技術等。12、企業(yè)管理軟件數據分析與決策支持的商業(yè)智能（BI）軟件技術；基于RFID和GPS應用的現代物流管理軟件技術；企業(yè)集群協(xié)同的供應鏈管理（SCM）軟件技術；面向客戶個性化服務的客戶關系管理（CRM）軟件技術等。蘇州如何高新企業(yè)認證成本價就是通過技術引進，進行模仿創(chuàng)新獲得了成功。

2、各類計算機設備技術具有自主知識產權的計算機設備，包括打印機、復印機等；計算機設備的關鍵部件，包括打印機硒鼓、墨盒、色帶等；計算機使用的安全存儲設備，存儲、移動存儲設備等；基于USB技術、藍牙技術、閃聯技術標準的各類外部設備及器材；基于標識管理和強認證技術；基于視頻、射頻等識別技術。3、網絡技術基于標準協(xié)議的（如SNMP和ITSM等）的應用于企業(yè)網和行業(yè)專網的信息服務管理和網絡管理軟件，包括監(jiān)控軟件、IP業(yè)務管理軟件等；ISP、ICP的增值業(yè)務軟件和應用平臺等；用于企業(yè)和家庭的中、低端無線網絡設備，包括無線接入點、無線網關、無線網橋、無線路由器、無線網卡等；以及符合藍牙、UWB標準的近距離（幾米到十幾米）無線收發(fā)技術等；向IPv4向IPv6過渡的中、低端網絡設備和終端。

4、嵌入式軟件嵌入式圖形用戶界面技術；嵌入式數據庫管理技術；嵌入式網絡技術；嵌入式Java平臺技術；嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境構建技術；嵌入式支撐軟件層中的其他關鍵軟件模塊研發(fā)及生成技術；面向特定應用領域的嵌入式軟件支撐平臺（包括：智能手機軟件平臺、信息家電軟件平臺、汽車電子軟件平臺等）技術；嵌入式系統(tǒng)整體解決方案的技術研發(fā)等。5、計算機輔助工程管理軟件用于工程規(guī)劃、工程管理/產品設計、開發(fā)、生產制造等過程中使用的軟件工作平臺或軟件工具。包括：基于模型數字化定義（MBD）技術的計算機輔助產品設計、制造及工藝軟件技術；面向行業(yè)的產品數據分析和管理軟件技術；基于計算機協(xié)同工作的輔助設計軟件技術；快速成型的產品設計和制造軟件技術；具有行業(yè)特色的計算機輔助工程管理/產品開發(fā)工具技術；產品全生命周期管理（PLM）系統(tǒng)軟件技術；計算機輔助工程（CAE）相關軟件技術等。自主創(chuàng)新的目標具有率先性，自主創(chuàng)新的技術成果具有獨占性。

7、圖形和圖像軟件支持多通道輸入/輸出的用戶界面軟件技術；基于內容的圖形圖像檢索及管理軟件技術；基于海量圖像數據的服務軟件技術；具有交互功能與可量測計算能力的3D軟件技術；具有真實感的3D模型與3D景觀生成軟件技術；遙感圖像處理與分析軟件技術等。8、金融信息化軟件金融信息化軟件是指面向銀行、證券、保險行業(yè)等金融領域服務業(yè)務創(chuàng)新的軟件。包括：支持網上財、稅、庫、行、海關等聯網業(yè)務運作的軟件技術；基于金融領域管理主題的數據倉庫或數據集市及其應用等技術；金融行業(yè)領域的財務評估、評級軟件技術；金融領域新型服務模式的軟件技術等。知識和能力的支持是創(chuàng)新成功的內在基礎和必要條件。蘇州信息化高新企業(yè)認證收購價格

提交高新技術企業(yè)認定管理工作報告；江蘇哪些高新企業(yè)認證現價

3、集成電路封裝技術小外型有引線扁平封裝（SOP）、四邊有引線塑料扁平封裝（PQFP）、有引線塑封芯片載體（PLCC）等高密度塑封的大生產技術研究，成品率達到99%以上；新型的封裝形式，包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列（PGA）、球柵陣列（PBGA）、多芯片組裝（MCM）、芯片倒裝焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封裝工藝技術。、集成電路測試技術集成電路品種的測試軟件，包括圓片（Wafer）測試及成品測試。芯片設計分析驗證測試軟件；提高集成電路測試系統(tǒng)使用效率的軟/硬件工具、設計測試自動連接工具等。江蘇哪些高新企業(yè)認證現價

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