解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害。PCBA離子污染可能直接或間接引起PCBA潛在的風(fēng)險(xiǎn)，諸如殘留物中的有機(jī)酸可能對(duì)PCBA造成腐蝕；殘留物中的電離子在通電過(guò)程中，因?yàn)閮珊副P(pán)之間電勢(shì)差的存在會(huì)造成電子的移動(dòng)，就有可能形成短路，使產(chǎn)品失效；殘留物會(huì)影響涂覆效果，會(huì)造成不能涂敷或涂覆不良的問(wèn)題；也可能暫時(shí)發(fā)現(xiàn)不了，經(jīng)過(guò)時(shí)間和環(huán)境溫度的變化，出現(xiàn)涂層龜裂、翹皮，從而引起可靠性問(wèn)題。蘭琳德創(chuàng)生產(chǎn)的PCBA水基清洗機(jī)可以解決電路板離子污染的問(wèn)題針對(duì)助焊劑的類型，PCBA水基清洗機(jī)分為藥水清洗方式和純水清洗兩種方式，藥水清洗適用于免洗助焊劑。江蘇芯片基板PCBA水基清洗機(jī)案例

PCBA水基清洗機(jī)的行業(yè)應(yīng)用，可以應(yīng)用于功率件封裝基板清洗行業(yè)，在功率器件行業(yè)，清洗功率電子器件上的各種焊后殘留物清洗，如功率模塊/DCB/IGBT、引線框架和功率LED器件等是非常有必要的。通過(guò)噴淋清洗后，能達(dá)到非常好表面潔凈度，從而顯著提高功率器件或引線框架的綁定品質(zhì)和良率，并能提高后續(xù)的推力測(cè)試和耐壓試驗(yàn)的良率，同時(shí)，水基噴清洗清洗工藝對(duì)芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力，并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬（敏感金屬）材料以及工裝設(shè)備上的塑膠、標(biāo)簽等。 產(chǎn)品擁有潤(rùn)濕性能好、清洗能力強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)， 能快速有效去除各種焊后殘留，從而為后續(xù)的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物，降低表面張力特性使其能徹底清理細(xì)間距芯片下的殘留，其具有的寬范的工藝窗口，可用于先進(jìn)封裝的多種清洗工藝中。浙江PCBA水基清洗機(jī)怎么樣PCBA水基清洗機(jī)適用精密電路板清洗，半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗，mini LED電路板清洗等行業(yè)。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。PCBA清洗后產(chǎn)生的白色殘留物是什么，在使用電路板清洗機(jī)的初期，電路板的器件少、密集程度不高的DIP器件時(shí)，噴淋式水清洗機(jī)表現(xiàn)良好，能很容易的清洗電路板上的松香或助焊劑;但隨著產(chǎn)品更新?lián)Q代的升級(jí)，產(chǎn)品引腳越來(lái)越密，產(chǎn)品的可靠性要求也越來(lái)越高，引入了自動(dòng)化的PCBA水基清洗機(jī)。很多客戶會(huì)遇到PCBA清洗后發(fā)現(xiàn)BGA引腳存在白色殘留，這些白色污染物外觀表現(xiàn)為疏松的物質(zhì)，極易吸收空氣當(dāng)中的潮氣和各種腐蝕性氣體，特別在沿海一帶高鹽霧的地區(qū)，有可能對(duì)電路板長(zhǎng)期工作的可靠性造成嚴(yán)重影響。這些白色污染物實(shí)際為我們錫膏或錫絲或過(guò)爐后的助焊劑的活性成分，他們的存在會(huì)導(dǎo)致電路板產(chǎn)生短路或離子遷移的風(fēng)險(xiǎn)升高，退一步說(shuō)，就是產(chǎn)品沒(méi)有清洗干凈，污染物破殼而出，使產(chǎn)品可靠性降低，所以這些白色殘留物必須清洗干凈。存在這些這些白色殘留物就是說(shuō)明沒(méi)有清洗干凈。蘭琳德創(chuàng)的PCBA水基清洗機(jī)可以清洗掉這些白色殘留物。

水基清洗劑在PCBA清洗工藝中的應(yīng)用，水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等物質(zhì)的潤(rùn)濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來(lái)實(shí)現(xiàn)清洗的。根據(jù)清洗性質(zhì)，可分為中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。 下面簡(jiǎn)單介紹幾種創(chuàng)新的且在水清產(chǎn)品中應(yīng)用比較多的水基清洗技術(shù)：1、復(fù)合相變清洗技術(shù)，是通過(guò)清洗劑的因子將污染離子反應(yīng)吸附，破壞與基板之間的內(nèi)部張力而實(shí)現(xiàn)分解污染物與基板的結(jié)合力；2、水基乳化清洗技術(shù)，被分解的污染物再通過(guò)清洗劑表面活性成分將污染物包圍，乳化，再將污染物從產(chǎn)品表面帶走，起到清潔的作用；水基清洗劑在PCBA清洗行業(yè)已然成為主要的清洗介質(zhì)，在行業(yè)內(nèi)得到方泛的應(yīng)用，蘭琳德創(chuàng)科技可以提供PCBA清洗相關(guān)的設(shè)備，清洗液，電路板代工清洗服務(wù)。PCBA水基清洗機(jī)的工藝路程以分為溶液清洗，純水漂洗和烘干三大工藝段，類型可分在線清洗機(jī)和離線清洗機(jī)。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來(lái)了解一下離子污染物分類，PCBA上的污染物主要是依靠物理鍵結(jié)合與化學(xué)鍵結(jié)合產(chǎn)生。所謂“物理鍵”結(jié)合，是指污染物與PCB表面之間以分子間力相結(jié)合。通常物理鍵鍵能相對(duì)較低，一般在0.8×103～2.1×104J/mol之間。附著在PCB上的松香、樹(shù)脂、殘膠等屬于物理鍵結(jié)合。所謂“化學(xué)鍵”結(jié)合，是指污染物與PCB表面之間發(fā)生化學(xué)反應(yīng)、形成原子之間的結(jié)合，生成離子化合物或共價(jià)化合物，如松香酸與金屬形成的松香酸鹽等?；瘜W(xué)鍵的鍵能較強(qiáng)，在（4.2～8.4）×105J/mol之間，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無(wú)機(jī)污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機(jī)污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。PCBA水基清洗機(jī)的工藝路線為化學(xué)清洗，漂洗和烘干三大工藝段。在線型PCBA水基清洗機(jī)哪家強(qiáng)

PCBA水基清洗機(jī)的工藝流程為化學(xué)清洗，漂洗和烘干三大工藝段，清洗方式又分噴淋清洗和超聲波清洗。江蘇芯片基板PCBA水基清洗機(jī)案例

眾所周知，灌裝機(jī)生產(chǎn)型的應(yīng)用可以實(shí)現(xiàn)食品、醫(yī)藥、日化企業(yè)的高量生產(chǎn)，進(jìn)而幫助生產(chǎn)企業(yè)實(shí)現(xiàn)高速生產(chǎn)的目的。過(guò)去的灌裝生產(chǎn)線的系統(tǒng)有不少缺點(diǎn)，包括采購(gòu)成本高、設(shè)備大而重、安裝困難、維修費(fèi)用高等問(wèn)題。機(jī)械設(shè)備行業(yè)中，PCBA清洗機(jī)，電路板清洗機(jī)，助焊劑清洗機(jī)，PCBA水基清洗機(jī)是能實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期穩(wěn)定收入或增長(zhǎng)的行業(yè)。他們開(kāi)始認(rèn)識(shí)到灌裝生產(chǎn)生產(chǎn)型能夠?yàn)槠鋷?lái)的好處。灌裝生產(chǎn)線在食品、醫(yī)藥、日化生產(chǎn)企業(yè)中扮演著重要的角色，優(yōu)化灌裝生產(chǎn)線直接關(guān)系著產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)的效率，因此成為各大生產(chǎn)企業(yè)不得不關(guān)注的話題。中國(guó)PCBA清洗機(jī)，電路板清洗機(jī)，助焊劑清洗機(jī)，PCBA水基清洗機(jī)行業(yè)發(fā)展仍處于相對(duì)初級(jí)階段，國(guó)際成熟市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)來(lái)看仍有較大的成長(zhǎng)空間。國(guó)內(nèi)房地產(chǎn)發(fā)展以及對(duì)于基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)政策的傾斜，也會(huì)造成PCBA清洗機(jī)，電路板清洗機(jī)，助焊劑清洗機(jī)，PCBA水基清洗機(jī)市場(chǎng)產(chǎn)生巨大的潛力。江蘇芯片基板PCBA水基清洗機(jī)案例

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