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太原封裝基板線路板清洗機(jī)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-01-30

解析PCBA清洗工藝:為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來(lái)了解一下離子污染物分類(lèi),離子污染物一般分為:極性污染物(也叫無(wú)機(jī)污染物、離子性殘留物、離子污染物);非極性污染物(也叫有機(jī)污染物、非離子污染物)和粒狀污染物。淺析離子污染物--非極性污染物(也叫有機(jī)污染物、非離子污染物) PCBA上的這種污染物本身不導(dǎo)電,在電路板上可能相當(dāng)于一個(gè)電阻(絕緣體),可以阻止或減小電流的流通。典型的是松香本身的樹(shù)脂型殘?jiān)?,波峰焊中的防氧化油,貼片機(jī)或插裝機(jī)的油脂或蠟,焊接工藝過(guò)程中夾帶的膠帶殘留物以及操作人員的膚油等。這些污染物自身發(fā)粘,吸附灰塵。這些有機(jī)殘留物(如松香、油脂等)會(huì)形成絕緣膜,會(huì)防礙連接器、開(kāi)關(guān)、繼電器等的接觸表面之間的電接觸,這些影響會(huì)隨環(huán)境條件的變化及時(shí)間延長(zhǎng)加劇,引起接觸電阻增大,造成接觸不良甚至開(kāi)路失效。有時(shí)松香覆蓋在焊點(diǎn)上還有礙測(cè)試,特別是非極性污染物在極性污染物的配合下,還會(huì)加劇污染的程度。 離子污染物主要有以下幾種: Rosin松香Oils油 Greases油脂 HandLotion 洗手液 Silicone硅樹(shù)脂 Adhesive膠線路板清洗機(jī)的工藝路線為化學(xué)清洗,漂洗和烘干三大工藝段。太原封裝基板線路板清洗機(jī)

解析PCBA清洗工藝:為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。首先,我們需要了解離子污染,何為離子污染呢?污染物的可以為任何離子,可以使電路的化學(xué)性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、顆粒、油污等殘留在產(chǎn)品表面的物質(zhì)。這次重點(diǎn)介紹一下助焊劑污染物。在焊接過(guò)程中,由于金屬在加熱的情況下會(huì)產(chǎn)生一薄層氧化膜,這將阻礙焊錫的浸潤(rùn),影響焊接點(diǎn)合金的形成,容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。助焊劑具有脫氧的功能,它可以去掉焊盤(pán)和元器件的氧化膜,保證焊接過(guò)程順利進(jìn)行。所以,在焊接過(guò)程中需要助焊劑,助焊劑在焊接過(guò)程中對(duì)于良好焊點(diǎn)的形成,足夠的鍍通孔填充率起著至關(guān)重要的作用。 焊接中助焊劑的作用是清理PCB板焊接表面上的氧化物使金屬表面達(dá)到必要的清潔度,破壞融錫表面張力,防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再度氧化、增加其擴(kuò)散力,有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊劑的主要成份是有機(jī)酸、樹(shù)脂以及其他成分。高溫和復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過(guò)程改變了助焊劑殘留物的結(jié)構(gòu)。殘留物往往是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應(yīng)產(chǎn)生的金屬鹽,它們有較強(qiáng)的吸附性能,而溶解性極差,更難清洗。浙江半導(dǎo)體封裝基板線路板清洗機(jī)針對(duì)助焊劑的類(lèi)型,線路板清洗機(jī)分為藥水清洗方式和純水清洗兩種方式,藥水清洗適用于免洗助焊劑。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的SLD-500YT-450M型全自動(dòng)在線線路板清洗機(jī)是一款用于清洗傳統(tǒng)EMS制造業(yè)電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統(tǒng),此外,也適用于高產(chǎn)能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類(lèi)型的電路板清冼,該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類(lèi)型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗,適用的領(lǐng)域有精密電路板清洗,半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗,助焊劑清洗,芯片基板噴淋清洗等行業(yè)的電路板水基噴淋清洗方式。SLD-500YT-450M型在線觸摸屏線路板清洗機(jī)分三個(gè)工藝段:化學(xué)洗清洗段、純水漂洗段和強(qiáng)力熱風(fēng)干燥段,具體可細(xì)分為有環(huán)境隔離或化學(xué)預(yù)清洗、化學(xué)清洗(2組水柱噴流+2組扇形噴淋)、隔離風(fēng)切1、沖污、風(fēng)切隔離2、DI漂洗1(低壓扇形噴淋)、DI漂洗2(高壓水柱噴流)、超純水終洗,熱風(fēng)烘干、冷風(fēng)烘干、出板十一個(gè)工序。

解析PCBA清洗工藝:為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來(lái)了解一下清洗的必要性,主要是為了外觀及電性能要求,電路板上的污染物直觀的影響是產(chǎn)品的外觀,如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用,有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無(wú)引線芯片、多PIN腳微型BGA、芯片級(jí)封裝(CSP)和0201元器件,元器件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,組裝密度越來(lái)越高。事實(shí)上,如果鹵化物藏在元器件底部或者元器件下面等根本清洗不到的地方,如果只是采用局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來(lái)的潛在性安全風(fēng)險(xiǎn)。這還會(huì)引起枝晶生長(zhǎng),離子遷移,結(jié)果可能引起短路。 離子污染物如果清洗不當(dāng)或清洗不干凈會(huì)造成很多問(wèn)題:較低的表面電阻,腐蝕,導(dǎo)電的表面殘留物在電路板表面會(huì)形成樹(shù)枝狀分布(樹(shù)突),造成電路局部短路。非離子污染物清洗不當(dāng),也同樣會(huì)造成一系列問(wèn)題??赡茉斐呻娐钒逖谀じ街缓?,接插件的接觸不良,對(duì)移動(dòng)部件和插頭的物理干涉和敷形涂層附著不良,同時(shí)非離子污染物還可能包裹離子污染物在其中,并可能將另外一些殘?jiān)推渌泻ξ镔|(zhì)包裹并帶進(jìn)來(lái)。這些都是不容忽視的問(wèn)題。線路板清洗機(jī)的工藝路線為化學(xué)清洗,漂洗和烘干三大工藝段,清洗機(jī)類(lèi)型可分在線清洗機(jī)和離線清洗機(jī)。

解析PCBA清洗工藝:為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。首先,我們需要了解離子污染,何為離子污染物呢?污染物的可以為任何離子,可以使電路的化學(xué)性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、顆粒、油污等殘留在產(chǎn)品表面的物質(zhì)??梢苑窒聨状箢?lèi): (1)導(dǎo)致電路板表面的元器件、PCB板的自身污染或氧化等都從PCB板帶來(lái)的PCBA板面污染物; (2)PCBA在生產(chǎn)制造過(guò)程中,使用錫膏、焊料、焊錫絲、松香等進(jìn)行焊接,其含有的助焊劑在焊接過(guò)程中產(chǎn)生的殘留物,會(huì)對(duì)電路板形成污染,這也是電路板的主要污染物;蘭琳德創(chuàng)生產(chǎn)的線路板清洗機(jī)可以清洗掉這些污染物 (3)手工焊接過(guò)程中產(chǎn)生的手指印記,波峰焊焊接過(guò)程會(huì)產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤(pán)(治具)印記,其PCBA表面也可能存在不同程度的污染物,如堵孔膠,高溫膠帶的殘留膠,灰塵、汗?jié)n等; (4)工作場(chǎng)地的塵埃,水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機(jī)物,以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。線路板清洗機(jī)可以應(yīng)用在新能源汽車(chē),醫(yī)療,半導(dǎo)體封裝,通訊等行業(yè)的電路板表面的離子污染物清洗。北京芯片基板線路板清洗機(jī)

線路板清洗機(jī)的類(lèi)型可以分為在線型清洗機(jī)和離線型清洗機(jī)。太原封裝基板線路板清洗機(jī)

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司代理的美國(guó)TDC在線618XLR/624XLR型PCBA水清洗機(jī)是一款美國(guó)TDC公司生產(chǎn)的在線型PCBA水基清洗機(jī),適用線路板助焊劑清洗,半導(dǎo)體封裝基板清洗,IGBT封裝基板清洗等行業(yè)的電路板噴淋清洗方式。可以去除電子產(chǎn)品里面的各種殘留物,包括但不限于:水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無(wú)鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。也適用于高產(chǎn)能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類(lèi)型的電路板清冼,該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類(lèi)型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗。太原封裝基板線路板清洗機(jī)

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