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ECU線路板清洗機(jī)視頻

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-03-19

深度解析PCBA清洗工藝:為什么要對SMT或DIP后電路板進(jìn)行清洗。過去人們對于清洗的認(rèn)識(shí)還不夠,主要是因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的PCBA組裝密度不高,認(rèn)為助焊劑殘留是不導(dǎo)電的、良性的,不會(huì)影響到電氣性能。現(xiàn)如今的電子組裝件設(shè)計(jì)趨于小型化,更小的器件,更小的間距,引腳和焊盤都越來越靠近,存在的縫隙越來越小,污染物可能會(huì)卡在縫隙里,這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個(gè)焊盤之間有可能引起短路的潛在不良。近些年來的電子組裝業(yè)對于清洗的要求呼聲越來越高,不但是對產(chǎn)品的要求,而且對環(huán)境的保護(hù)和人類的健康也較高要求,由此催生了許許多多的線路板清洗機(jī)的設(shè)備供應(yīng)商和方案供應(yīng)商,PCBA清洗也成為電子組裝行業(yè)的技術(shù)交流研討的主要內(nèi)容之一。蘭琳德創(chuàng)也加入線路板清洗機(jī)服務(wù)商的行業(yè)線路板清洗機(jī)可以應(yīng)用在新能源汽車,醫(yī)療,半導(dǎo)體封裝,通訊等行業(yè)的電路板表面的助焊劑清洗。ECU線路板清洗機(jī)視頻

線路板清洗機(jī)工藝解析之清洗的必要性,電路板上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用,有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝(CSP)和0201元件,元件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,組裝密度越來越大。事實(shí)上,如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方,進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災(zāi)難性后果。這還會(huì)引起枝晶生長,結(jié)果可能引起短路。PCBA線路板清洗機(jī)針對助焊劑的類型,線路板清洗機(jī)分為藥水清洗方式和純水清洗兩種方式,純水清洗適用于水溶性助焊劑。

解析PCBA清洗工藝:為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來了解一下清洗的原理,清洗就是清理電路表面離子污染物的過程,PCBA裝焊后的清洗是一項(xiàng)增值的工藝過程,其主要任務(wù)是清理焊接之后的助焊劑殘余物、膠帶的殘膠及其他人為污染,目的是提高PCBA的使用可靠性。行業(yè)內(nèi)按清洗液類別,可以分為物理的方式(如溶劑溶解揮發(fā),洗板水,乙丙醇,酒精等,或物理清理,毛刷或干冰清洗等)和化學(xué)方式(采用清洗液,分堿性清洗劑和中性清洗劑,或皂化劑),清洗電路板,首先要確定的是清洗劑與電路板在焊接過程中產(chǎn)生的殘留物相匹配,即要解決助焊劑殘留與清洗劑的兼容性,以便能容易將殘留去除并達(dá)到滿足清潔度的目標(biāo)。一個(gè)有效的清洗工藝,必須保證焊接溫度曲線參數(shù)、清洗工藝設(shè)置參數(shù)、焊膏焊料及助焊劑所有參數(shù)都達(dá)到合適匹配范圍。采用化學(xué)溶劑的清理助焊劑焊接殘留物的溶解過程大多數(shù)是依靠堿性PH值的清洗劑,清洗劑中含有金屬離子,這些金屬離子可以促進(jìn)化學(xué)反應(yīng)形成鉛鹽,有些鉛鹽Pb(NO)3易溶于水,其他的則不溶于水,這些鉛鹽聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。

解析PCBA清洗工藝: 介紹PCBA潔凈度檢測方法。1、目測法,借助放大鏡或光學(xué)顯微鏡對PCBA清洗前后進(jìn)行對比檢察,看有無焊劑固體殘留物、錫渣錫珠、不固定的金屬顆粒及其它污染物,來評定清洗質(zhì)量。2、溶劑萃取液測試法,溶劑萃取液測試法又稱離子污染物含量測試。它是一種離子污染物的含量平均測試,測試一般都是采用IPC方法(IPC-TM-610.2.3.25),它是將清洗后的PCBA,浸入離子度污染測定儀的測試溶液中(75%±2%的純異丙醇加25%的DI水),將離子殘留物溶解于溶劑中,小心收集溶劑,測定它的電阻率。 3、 表面絕緣電阻測試法(SIR),測量PCBA上導(dǎo)體之間表面絕緣電阻,表面絕緣電阻的測量能指出由于污染在各種溫度、濕度、電壓和時(shí)間條件下的漏電情況。4、 離子污染物當(dāng)量測試法(動(dòng)態(tài)法),5、IC離子色譜分析法,借助色譜分析儀,測量多種單個(gè)離子的含量,這種檢測方法較為精確,成本也高。需要了解離子污染檢測儀器,可以聯(lián)系蘭琳德創(chuàng)科技。線路板清洗機(jī)的工藝流程可以分為藥水清洗,純水漂洗和烘干三大工序。

解析PCBA清洗工藝:為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來了解一下清洗的必要性,1)外觀及電性能要求:PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用,有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。2)三防漆涂覆需要:要使得三防漆涂覆可靠,必須使PCBA的表面清潔度符合IPC-A-610E-2010三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)要求。在進(jìn)行表面涂覆之前沒有清洗掉的樹脂殘留物會(huì)導(dǎo)致保護(hù)層分層,或者保護(hù)層出現(xiàn)裂紋;活化劑殘留物可能會(huì)引起涂層下面出現(xiàn)電化學(xué)遷移,導(dǎo)致涂層破裂保護(hù)失效。研究表明,通過清洗可以增加50%涂敷粘結(jié)率。蘭琳德創(chuàng)生產(chǎn)制造線路板清洗機(jī),應(yīng)用在清洗電路板表面的松香,助焊劑,金手指等離子污染物。寧波測量儀器線路板清洗機(jī)

線路板清洗機(jī)是一款清洗電路板焊接后表面助焊劑松香等離子污染物的清洗設(shè)備。ECU線路板清洗機(jī)視頻

解析PCBA清洗工藝:為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來了解一下離子污染物分類,離子污染物一般分為:極性污染物(也叫無機(jī)污染物、離子性殘留物、離子污染物);非極性污染物(也叫有機(jī)污染物、非離子污染物)和粒狀污染物。淺析離子污染物--極性污染物(也叫無機(jī)污染物、離子性殘留物、離子污染物),PCBA上的這種污染物是在一定條件下(放在溶液中時(shí))可以電離為帶正電或負(fù)電的離子的一類物質(zhì),如鹵化物、酸及其鹽。不同的離子污染物在不同的溶液中會(huì)以不同的速率分離為正負(fù)離子。 在潮濕的環(huán)境中,當(dāng)電子部件加電時(shí),極性污染物的離子就會(huì)朝著帶相反極性的導(dǎo)體遷移,可在導(dǎo)體之間(如焊好的引腳之間)形成樹枝狀金屬物質(zhì),引起導(dǎo)體之間的絕緣電阻下降,增加焊點(diǎn)或?qū)Ь€間的漏電流,甚至發(fā)生短路。 離子污染物主要有以下幾種: FluxActivators 助焊劑活性劑 Perspiration汗液 IonicSurfactants離子表面活性劑 Ethanolamines乙醇胺 OrganicAcids有機(jī)酸 Plating Chemistries電鍍化學(xué)物質(zhì)ECU線路板清洗機(jī)視頻

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