深度解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT或DIP后電路板進(jìn)行清洗。過(guò)去人們對(duì)于清洗的認(rèn)識(shí)還不夠，主要是因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的PCBA組裝密度不高，認(rèn)為助焊劑殘留是不導(dǎo)電的、良性的，不會(huì)影響到電氣性能?，F(xiàn)如今的電子組裝件設(shè)計(jì)趨于小型化，更小的器件，更小的間距，引腳和焊盤(pán)都越來(lái)越靠近，存在的縫隙越來(lái)越小，污染物可能會(huì)卡在縫隙里，這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個(gè)焊盤(pán)之間有可能引起短路的潛在不良。近些年來(lái)的電子組裝業(yè)對(duì)于清洗的要求呼聲越來(lái)越高，不但是對(duì)產(chǎn)品的要求，而且對(duì)環(huán)境的保護(hù)和人類(lèi)的健康也較高要求，由此催生了許許多多的PCBA清洗機(jī)的設(shè)備供應(yīng)商和方案供應(yīng)商，PCBA清洗也成為電子組裝行業(yè)的技術(shù)交流研討的主要內(nèi)容之一。蘭琳德創(chuàng)也加入電路板清洗機(jī)服務(wù)商的行業(yè)PCBA清洗機(jī)的清洗原理是通過(guò)藥水溶劑分解內(nèi)部張力，外力去除分解后的污染物。江蘇芯片基板PCBA清洗機(jī)哪里買(mǎi)

解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來(lái)了解一下產(chǎn)品清洗后達(dá)到什么程度才能算干凈，其實(shí)，目前每一家的產(chǎn)品的要求標(biāo)準(zhǔn)都不一樣，不過(guò)，按中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ20896-2003中有關(guān)規(guī)定，根據(jù)電子產(chǎn)品可靠性及工作性能要求，將電子產(chǎn)品潔凈度分為三個(gè)等級(jí)，在實(shí)際工作中，根除污染實(shí)際上幾乎是不可能的，一個(gè)折中的辦法就是確定電路板上的污染可以和不可以接受的程度。按照IPC-J-STD-001E標(biāo)準(zhǔn)助焊劑殘留三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定＜40μg/cm2，離子污染物含量三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定≤1.5（Nacl）μg/cm2，萃取溶液電阻率＞2×106Ω·cm。 請(qǐng)注意，隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個(gè)含量是太高了。現(xiàn)在常用的是離子污染物要求大約≤0.2（Nacl）μg/cm2。浙江專(zhuān)業(yè)PCBA清洗機(jī)種類(lèi)PCBA清洗機(jī)適用精密電路板清洗，水洗助焊劑清洗，免洗松香清洗，電路板去離子污染清洗等行業(yè)。

PCBA清洗機(jī)是針對(duì)焊接后電路板如錫珠，助焊劑，后焊修補(bǔ)痕跡等污染物的清洗，經(jīng)過(guò)多道噴洗的流程能有效保證PCB板達(dá)到潔凈度的要求。適合波峰焊接面的清洗，或者SMT過(guò)爐后的清洗。但為什么要對(duì)SMT或DIP后電路進(jìn)行清洗呢。過(guò)去人們對(duì)于清洗的認(rèn)識(shí)還不夠，主要是因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的PCBA組裝密度不高，認(rèn)為助焊劑殘留是不導(dǎo)電的、良性的，不會(huì)影響到電氣性能?，F(xiàn)如今的電子組裝件設(shè)計(jì)趨于小型化，更小的器件，更小的間距，引腳和焊盤(pán)都越來(lái)越靠近，存在的縫隙越來(lái)越小，污染物可能會(huì)卡在縫隙里，這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個(gè)焊盤(pán)之間有可能引起短路的潛在不良。這也是為什么越來(lái)越多的客戶(hù)要對(duì)電路板進(jìn)行清洗的原因，也出現(xiàn)越來(lái)越多的PCBA清洗機(jī)供應(yīng)商或服務(wù)商。蘭琳德創(chuàng)也加入電路板清洗機(jī)服務(wù)商的行業(yè)

解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。PCBA清洗后產(chǎn)生的白色殘留物是什么，在使用電路板清洗機(jī)的初期，電路板的器件少、密集程度不高的DIP器件時(shí)，噴淋式水清洗機(jī)表現(xiàn)良好，能很容易的清洗電路板上的松香或助焊劑;但隨著產(chǎn)品更新?lián)Q代的升級(jí)，產(chǎn)品引腳越來(lái)越密，產(chǎn)品的可靠性要求也越來(lái)越高，引入了自動(dòng)化的PCBA清洗機(jī)。很多客戶(hù)會(huì)遇到PCBA清洗后發(fā)現(xiàn)BGA引腳存在白色殘留，這些白色污染物外觀表現(xiàn)為疏松的物質(zhì)，極易吸收空氣當(dāng)中的潮氣和各種腐蝕性氣體，特別在沿海一帶高鹽霧的地區(qū)，有可能對(duì)電路板長(zhǎng)期工作的可靠性造成嚴(yán)重影響。這些白色污染物實(shí)際為我們錫膏或錫絲或過(guò)爐后的助焊劑的活性成分，他們的存在會(huì)導(dǎo)致電路板產(chǎn)生短路或離子遷移的風(fēng)險(xiǎn)升高，退一步說(shuō)，就是產(chǎn)品沒(méi)有清洗干凈，污染物破殼而出，使產(chǎn)品可靠性降低，所以這些白色殘留物必須清洗干凈。存在這些這些白色殘留物就是說(shuō)明沒(méi)有清洗干凈。蘭琳德創(chuàng)的PCBA清洗機(jī)可以清洗掉這些白色殘留物。PCBA清洗機(jī)適用電路板助焊劑清洗，半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗，IGBT基板清洗等行業(yè)。

未進(jìn)行PCBA清洗的電路板，可能存在離子污染直接或間接引起電路板潛在的風(fēng)險(xiǎn)，如：1、殘留物中的有機(jī)酸可能對(duì)PCBA造成腐蝕； 2、殘留物中的電離子在通電過(guò)程中，因焊點(diǎn)之間的電位差造成電遷移，使產(chǎn)品短路失效； 3、殘留物影響涂覆效果； 4、經(jīng)過(guò)時(shí)間和環(huán)境溫度的變化，出現(xiàn)涂層龜裂、翹皮，從而引起可靠性問(wèn)題。PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無(wú)引線(xiàn)芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來(lái)越大。事實(shí)上，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來(lái)的災(zāi)難性后果。這還會(huì)引起枝晶生長(zhǎng)，結(jié)果可能引起短路。在線(xiàn)PCBA清洗機(jī)，分噴淋清洗方式和超聲清洗方式，噴淋清洗方式通過(guò)網(wǎng)帶運(yùn)輸，超聲清洗通過(guò)掛籃方式。江蘇全自動(dòng)PCBA清洗機(jī)供應(yīng)商

蘭琳德創(chuàng)自主研發(fā)生產(chǎn)銷(xiāo)售PCBA清洗機(jī)，應(yīng)用在清洗電路板表面的松香，助焊劑，金手指等離子污染物。江蘇芯片基板PCBA清洗機(jī)哪里買(mǎi)

解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來(lái)了解一下清洗的必要性，主要是為了外觀及電性能要求，電路板上的污染物直觀的影響是產(chǎn)品的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無(wú)引線(xiàn)芯片、多PIN腳微型BGA、芯片級(jí)封裝（CSP）和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來(lái)越高。事實(shí)上，如果鹵化物藏在元器件底部或者元器件下面等根本清洗不到的地方，如果只是采用局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來(lái)的潛在性安全風(fēng)險(xiǎn)。這還會(huì)引起枝晶生長(zhǎng)，離子遷移，結(jié)果可能引起短路。 離子污染物如果清洗不當(dāng)或清洗不干凈會(huì)造成很多問(wèn)題：較低的表面電阻，腐蝕，導(dǎo)電的表面殘留物在電路板表面會(huì)形成樹(shù)枝狀分布（樹(shù)突），造成電路局部短路。非離子污染物清洗不當(dāng)，也同樣會(huì)造成一系列問(wèn)題。可能造成電路板掩膜附著不好，接插件的接觸不良，對(duì)移動(dòng)部件和插頭的物理干涉和敷形涂層附著不良，同時(shí)非離子污染物還可能包裹離子污染物在其中，并可能將另外一些殘?jiān)推渌泻ξ镔|(zhì)包裹并帶進(jìn)來(lái)。這些都是不容忽視的問(wèn)題。江蘇芯片基板PCBA清洗機(jī)哪里買(mǎi)