解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來(lái)了解一下清洗的必要性，主要是為了外觀及電性能要求，電路板上的污染物直觀的影響是產(chǎn)品的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無(wú)引線(xiàn)芯片、多PIN腳微型BGA、芯片級(jí)封裝（CSP）和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來(lái)越高。事實(shí)上，如果鹵化物藏在元器件底部或者元器件下面等根本清洗不到的地方，如果只是采用局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來(lái)的潛在性安全風(fēng)險(xiǎn)。這還會(huì)引起枝晶生長(zhǎng)，離子遷移，結(jié)果可能引起短路。 離子污染物如果清洗不當(dāng)或清洗不干凈會(huì)造成很多問(wèn)題：較低的表面電阻，腐蝕，導(dǎo)電的表面殘留物在電路板表面會(huì)形成樹(shù)枝狀分布（樹(shù)突），造成電路局部短路。非離子污染物清洗不當(dāng)，也同樣會(huì)造成一系列問(wèn)題?？赡茉斐呻娐钒逖谀じ街缓茫硬寮慕佑|不良，對(duì)移動(dòng)部件和插頭的物理干涉和敷形涂層附著不良，同時(shí)非離子污染物還可能包裹離子污染物在其中，并可能將另外一些殘?jiān)推渌泻ξ镔|(zhì)包裹并帶進(jìn)來(lái)。這些都是不容忽視的問(wèn)題。線(xiàn)路板清洗機(jī)的工藝流程可以分為藥水清洗，純水漂洗和烘干三大工序。山西儀器線(xiàn)路板清洗機(jī)

解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。首先，我們需要了解離子污染，何為離子污染呢？污染物的可以為任何離子，可以使電路的化學(xué)性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、顆粒、油污等殘留在產(chǎn)品表面的物質(zhì)。這次重點(diǎn)介紹一下助焊劑污染物。在焊接過(guò)程中，由于金屬在加熱的情況下會(huì)產(chǎn)生一薄層氧化膜，這將阻礙焊錫的浸潤(rùn)，影響焊接點(diǎn)合金的形成，容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。助焊劑具有脫氧的功能，它可以去掉焊盤(pán)和元器件的氧化膜，保證焊接過(guò)程順利進(jìn)行。所以，在焊接過(guò)程中需要助焊劑，助焊劑在焊接過(guò)程中對(duì)于良好焊點(diǎn)的形成，足夠的鍍通孔填充率起著至關(guān)重要的作用。 焊接中助焊劑的作用是清理PCB板焊接表面上的氧化物使金屬表面達(dá)到必要的清潔度，破壞融錫表面張力，防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再度氧化、增加其擴(kuò)散力，有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊劑的主要成份是有機(jī)酸、樹(shù)脂以及其他成分。高溫和復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過(guò)程改變了助焊劑殘留物的結(jié)構(gòu)。殘留物往往是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應(yīng)產(chǎn)生的金屬鹽，它們有較強(qiáng)的吸附性能，而溶解性極差，更難清洗。湖南半自動(dòng)線(xiàn)路板清洗機(jī)線(xiàn)路板清洗機(jī)的類(lèi)型可以分為在線(xiàn)型清洗機(jī)和離線(xiàn)型清洗機(jī)。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司是線(xiàn)路板清洗機(jī)的源頭廠家，電路板清洗行業(yè)12年行業(yè)資質(zhì)、經(jīng)驗(yàn)豐富，產(chǎn)品型號(hào)種類(lèi)齊全，并可以提供定制服務(wù)，自主研發(fā)生產(chǎn)的SLD-500YT-700L型全自動(dòng)在線(xiàn)線(xiàn)路板清洗機(jī)是一款用于清洗傳統(tǒng)EMS制造業(yè)電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線(xiàn)清洗系統(tǒng)，該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類(lèi)型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗，適用精密電路板噴淋清洗，半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗，助焊劑噴淋清洗，芯片基板噴淋清洗等行業(yè)的PCBA水基噴淋清洗方式。SLD-500YT-700L型在線(xiàn)觸摸屏線(xiàn)路板清洗機(jī)分三個(gè)工藝段：化學(xué)洗清洗段、純水漂洗段和強(qiáng)力熱風(fēng)干燥段，具體可細(xì)分為有化學(xué)預(yù)清洗、化學(xué)清洗（含1段和2段）、隔離風(fēng)切1、漂洗沖污、風(fēng)切隔離2、DI漂洗1、DI漂洗2、DI漂洗3、超純水終洗，風(fēng)切隔離3、熱風(fēng)烘干1、熱風(fēng)烘干2、冷風(fēng)烘干、出板十五個(gè)工序。

未進(jìn)行PCBA清洗的電路板，可能存在離子污染直接或間接引起電路板潛在的風(fēng)險(xiǎn)，如：1、殘留物中的有機(jī)酸可能對(duì)PCBA造成腐蝕； 2、殘留物中的電離子在通電過(guò)程中，因焊點(diǎn)之間的電位差造成電遷移，使產(chǎn)品短路失效； 3、殘留物影響涂覆效果； 4、經(jīng)過(guò)時(shí)間和環(huán)境溫度的變化，出現(xiàn)涂層龜裂、翹皮，從而引起可靠性問(wèn)題。PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無(wú)引線(xiàn)芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來(lái)越大。事實(shí)上，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來(lái)的災(zāi)難性后果。這還會(huì)引起枝晶生長(zhǎng)，結(jié)果可能引起短路。在線(xiàn)線(xiàn)路板清洗機(jī)的工藝流程分藥水清洗，純水漂洗和烘干三大工段，清洗電路板表面助焊劑等離子污染物。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的線(xiàn)路板清洗機(jī)具有如下幾個(gè)特點(diǎn)，1.整機(jī)采用進(jìn)口PP材質(zhì)，2.整機(jī)工藝采用進(jìn)口TDC的中低壓大流量工藝?yán)砟睿?.節(jié)能控制模式，節(jié)能模式是為了有效節(jié)省能耗而開(kāi)發(fā)的一款控制模式，在節(jié)能模式下，當(dāng)產(chǎn)品流至相應(yīng)工序段時(shí)，相應(yīng)的工序才會(huì)工作，產(chǎn)品離開(kāi)時(shí)，則系統(tǒng)自動(dòng)關(guān)閉相應(yīng)工序，若長(zhǎng)時(shí)間無(wú)產(chǎn)品流入，則系統(tǒng)只保持各水箱保溫功能，從而起到節(jié)能的目的；4.化學(xué)段采用三級(jí)過(guò)濾，一級(jí)過(guò)濾過(guò)濾噴淋后大顆粒流入水箱，過(guò)濾精度為2mm；二級(jí)過(guò)濾為了防止小顆粒物被吸入水泵，損壞水泵和污染產(chǎn)品，過(guò)濾精度約0.1mm；三級(jí)過(guò)濾為精密過(guò)濾，主要是為了過(guò)濾清洗液中的微粒，防止微粒污染產(chǎn)品，過(guò)濾精度5u；5.噴管及噴嘴,噴管和噴嘴采用316L不銹鋼制成，具有很強(qiáng)的耐腐蝕性；噴管角度可調(diào)，拆裝方便；采用中低壓大流量設(shè)計(jì)。6.壓力監(jiān)控，1）面版式壓力顯示一目的然；2）后艙壓力表在調(diào)節(jié)各段噴管壓力時(shí)，可以安裝于后艙內(nèi)各個(gè)壓力表進(jìn)行調(diào)節(jié)壓力大小，操作方便；3) DI水進(jìn)水壓力報(bào)警，當(dāng)DI水進(jìn)水壓力小于設(shè)定值，機(jī)器會(huì)報(bào)警檢查水壓；4）過(guò)濾系統(tǒng)超壓報(bào)警，提示更過(guò)濾芯。線(xiàn)路板清洗機(jī)的工藝路線(xiàn)為化學(xué)清洗，漂洗和烘干三大工藝段，清洗方式又分噴淋清洗和超聲波清洗。半導(dǎo)體封裝基板線(xiàn)路板清洗機(jī)排行榜

在線(xiàn)線(xiàn)路板清洗機(jī)的工藝流程分藥水清洗，純水漂洗和烘干三大工段，每個(gè)大工段可以細(xì)分好幾個(gè)小工藝段。山西儀器線(xiàn)路板清洗機(jī)

解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一：腐蝕。經(jīng)電子探針?lè)治觯l(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)表面除了碳氧及鉛錫成份外，還有檢測(cè)到超出正常情況含量的鹵素（Cl）。這種鹵素離子的作用，在空氣與水分的幫助下，對(duì)焊點(diǎn)形成循環(huán)腐蝕，在焊點(diǎn)表面及周邊形成白色多孔的碳酸鉛，失效部位的焊點(diǎn)已經(jīng)發(fā)白變色且多孔。如果PCBA組裝時(shí)由于使用了鐵底材底引線(xiàn)腳底元器件，鐵底材由于缺乏焊料底覆蓋，在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快產(chǎn)生Fe3＋，使板面發(fā)紅。另外，在潮濕環(huán)境下，具有酸性的離子污染物還可以直接腐蝕銅引線(xiàn)、焊點(diǎn)及元器件，導(dǎo)致電氣失效。山西儀器線(xiàn)路板清洗機(jī)