解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下產(chǎn)品清洗后達到什么程度才能算干凈，其實，目前每一家的產(chǎn)品的要求標(biāo)準(zhǔn)都不一樣，不過，按中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ20896-2003中有關(guān)規(guī)定，根據(jù)電子產(chǎn)品可靠性及工作性能要求，將電子產(chǎn)品潔凈度分為三個等級，在實際工作中，根除污染實際上幾乎是不可能的，一個折中的辦法就是確定電路板上的污染可以和不可以接受的程度。按照IPC-J-STD-001E標(biāo)準(zhǔn)助焊劑殘留三級標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定＜40μg/cm2，離子污染物含量三級標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定≤1.5（Nacl）μg/cm2，萃取溶液電阻率＞2×106Ω·cm。 請注意，隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個含量是太高了?，F(xiàn)在常用的是離子污染物要求大約≤0.2（Nacl）μg/cm2。PCBA清洗機操作簡單，易于上手。安徽IGBT封裝基板PCBA清洗機價格

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司代理的美國TDC在線618XLR/624XLR型PCBA水清洗機是一款美國TDC公司生產(chǎn)的在線型PCBA水基清洗機，適用線路板助焊劑清洗，半導(dǎo)體封裝基板清洗，IGBT封裝基板清洗等行業(yè)的電路板噴淋清洗方式?？梢匀コ娮赢a(chǎn)品里面的各種殘留物，包括但不限于：水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。也適用于高產(chǎn)能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的電路板清冼，該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗。廣東封裝基板PCBA清洗機哪家好PCBA清洗機可以應(yīng)用在封裝基板清洗，IGBT封裝模塊基板清洗，引線框架清洗，去除表面離子污染物。

PCBA清洗機工藝解析之清洗的必要性，電路板上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災(zāi)難性后果。這還會引起枝晶生長，結(jié)果可能引起短路。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的PCBA清洗機具有如下幾個特點，整機采用進口PP材質(zhì)，整機工藝采用進口TDC的中低壓大流量工藝?yán)砟?，?jié)能控制模式，節(jié)能模式是為了有效節(jié)省能耗而開發(fā)的一款控制模式，在節(jié)能模式下，當(dāng)產(chǎn)品流至相應(yīng)工序段時，相應(yīng)的工序才會工作，產(chǎn)品離開時，則系統(tǒng)自動關(guān)閉相應(yīng)工序，若長時間無產(chǎn)品流入，則系統(tǒng)只保持各水箱保溫功能，從而起到節(jié)能的目的；化學(xué)段采用三級過濾，一級過濾過濾噴淋后大顆粒流入水箱，過濾精度為2mm；二級過濾為了防止小顆粒物被吸入水泵，損壞水泵和污染產(chǎn)品，過濾精度約0.1mm；三級過濾為精密過濾，主要是為了過濾清洗液中的微粒，防止微粒污染產(chǎn)品，過濾精度5u；噴管及噴嘴,噴管和噴嘴采用316L不銹鋼制成，具有很強的耐腐蝕性；噴管角度可調(diào)，拆裝方便；采用中低壓大流量設(shè)計。壓力監(jiān)控，面版式壓力顯示一目的然；后艙壓力表在調(diào)節(jié)各段噴管壓力時，可以安裝于后艙內(nèi)各個壓力表進行調(diào)節(jié)壓力大小，操作方便；DI水進水壓力報警，當(dāng)DI水進水壓力小于設(shè)定值，機器會報警檢查水壓；過濾系統(tǒng)超壓報警，提示更過濾芯。清洗機具有記憶功能，方便下次快速啟動。

PCBA清洗機的行業(yè)應(yīng)用，可以應(yīng)用于封裝基板清洗行業(yè)，在芯片封裝行業(yè)，在越來越多的芯片封裝行業(yè)，在芯片綁線之前引入了SMT工藝，在SMT制程中基板上會有助焊劑殘留，在過回流爐的時候，同于助焊劑的流動性，助焊劑會污染金面，如果助焊劑不被清洗后，則殘留在金面的助焊劑則會阻礙引線與基板的粘合，從而導(dǎo)致綁線不良，所以清洗基板的助焊劑是非常有必要的。通過噴淋清洗后，能達到非常好表面潔凈度，從而顯著提高封裝基板或引線框架的綁定品質(zhì)和良率，并能提高后續(xù)的推力測試和耐壓試驗的良率，同時，水基噴清洗清洗工藝對芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力，并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬（敏感金屬）材料以及工裝設(shè)備上的塑膠、標(biāo)簽等。產(chǎn)品擁有潤濕性能好、清洗能力強的優(yōu)勢，能快速有效去除各種焊后殘留，從而為后續(xù)的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物，降低表面張力特性使其能徹底清理細間距芯片下的殘留，其具有的寬范的工藝窗口，可用于先進封裝的多種清洗工藝中。清洗機采用不銹鋼材質(zhì)，耐用耐腐蝕。廣東自動PCBA清洗機哪家強

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