電路板清洗機(jī)是針對(duì)焊接后電路板如錫珠，助焊劑，后焊修補(bǔ)痕跡等污染物的清洗，經(jīng)過(guò)多道噴洗的流程能有效保證PCB板達(dá)到潔凈度的要求。適合波峰焊接面的清洗，或者SMT過(guò)爐后的清洗。但為什么要對(duì)SMT或DIP后電路進(jìn)行清洗呢。過(guò)去人們對(duì)于清洗的認(rèn)識(shí)還不夠，主要是因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的PCBA組裝密度不高，認(rèn)為助焊劑殘留是不導(dǎo)電的、良性的，不會(huì)影響到電氣性能?，F(xiàn)如今的電子組裝件設(shè)計(jì)趨于小型化，更小的器件，更小的間距，引腳和焊盤都越來(lái)越靠近，存在的縫隙越來(lái)越小，污染物可能會(huì)卡在縫隙里，這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個(gè)焊盤之間有可能引起短路的潛在不良。這也是為什么越來(lái)越多的客戶要對(duì)電路板進(jìn)行清洗的原因，也出現(xiàn)越來(lái)越多的電路板清洗機(jī)供應(yīng)商或服務(wù)商。蘭琳德創(chuàng)也加入電路板清洗機(jī)服務(wù)商的行業(yè)專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，為您提供定制化清洗解決方案。成都ECU電路板清洗機(jī)

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司代理的美國(guó)TDC在線式318XLR型電路板清洗機(jī)，適用電路板助焊劑清洗，半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗，IGBT基板清洗等行業(yè)的線路板噴淋清洗方式?？梢匀コ娮赢a(chǎn)品里面的各種殘留物，包括但不限于：水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無(wú)鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。也適用于高產(chǎn)能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的電路板清冼，該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗。新能源電子電路板清洗機(jī)推薦電路板清洗機(jī)可以應(yīng)用在封裝基板清洗，IGBT封裝模塊基板清洗，引線框架清洗，去除表面離子污染物。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來(lái)了解一下離子污染物分類，PCBA上的污染物主要是依靠物理鍵結(jié)合與化學(xué)鍵結(jié)合產(chǎn)生。所謂“物理鍵”結(jié)合，是指污染物與PCB表面之間以分子間力相結(jié)合。通常物理鍵鍵能相對(duì)較低，一般在0.8×103～2.1×104J/mol之間。附著在PCB上的松香、樹脂、殘膠等屬于物理鍵結(jié)合。所謂“化學(xué)鍵”結(jié)合，是指污染物與PCB表面之間發(fā)生化學(xué)反應(yīng)、形成原子之間的結(jié)合，生成離子化合物或共價(jià)化合物，如松香酸與金屬形成的松香酸鹽等?；瘜W(xué)鍵的鍵能較強(qiáng)，在（4.2～8.4）×105J/mol之間，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無(wú)機(jī)污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機(jī)污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司是電路板清洗機(jī)的源頭廠家，電路板清洗行業(yè)12年行業(yè)資質(zhì)、經(jīng)驗(yàn)豐富，產(chǎn)品型號(hào)種類齊全，并可以提供定制服務(wù)，自主研發(fā)生產(chǎn)的SLD-500YT-450M型全自動(dòng)在線電路板清洗機(jī)是一款用于清洗傳統(tǒng)EMS制造業(yè)電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統(tǒng)，此外，也適用于高產(chǎn)能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的電路板清冼，該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗，適用的領(lǐng)域有精密電路板清洗，半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗，助焊劑清洗，芯片基板噴淋清洗等行業(yè)的電路板水基噴淋清洗方式。SLD-500YT-450M型在線觸摸屏電路板清洗機(jī)分三個(gè)工藝段：化學(xué)洗清洗段、純水漂洗段和強(qiáng)力熱風(fēng)干燥段，具體可細(xì)分為有環(huán)境隔離或化學(xué)預(yù)清洗、化學(xué)清洗（2組水柱噴流+2組扇形噴淋）、隔離風(fēng)切1、沖污、風(fēng)切隔離2、DI漂洗1（低壓扇形噴淋）、DI漂洗2（高壓水柱噴流）、超純水終洗，熱風(fēng)烘干、冷風(fēng)烘干、出板十一個(gè)工序。電路板清洗機(jī)故障報(bào)警功能助力快速排查問題。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的電路板清洗機(jī)具有如下幾個(gè)特點(diǎn)，1.整機(jī)采用進(jìn)口PP材質(zhì)，2.整機(jī)工藝采用進(jìn)口TDC的中低壓大流量工藝?yán)砟?，行業(yè)內(nèi)，大部分國(guó)產(chǎn)品牌，采用高壓清洗工藝，我們自代理美國(guó)TDC產(chǎn)品已有10年有余，深知清洗壓力與流量的重要性，TDC采用中低壓大流量的清洗工藝，實(shí)際經(jīng)驗(yàn)告訴我們，采用中低壓大流量的工藝比采用高壓的工藝更省藥水，清洗效果更佳，中低壓大流量清洗機(jī)特點(diǎn)：1）藥水作用于產(chǎn)品表面時(shí)間更長(zhǎng)，較高壓清洗，中低壓清洗時(shí)大部藥水在沖洗至產(chǎn)品表面時(shí)，會(huì)緩慢作用于產(chǎn)品表面，能讓藥水用足夠的時(shí)間去分解表面污染物，反之，高壓因壓力過(guò)大沖洗到產(chǎn)品表面時(shí)會(huì)反彈流走，藥水作用于產(chǎn)品表面的時(shí)間較短，所以高壓較適用于物流性的清洗方式；2）藥水作用于產(chǎn)品底部的滲透性更強(qiáng)，較高壓清洗，中低壓清洗時(shí)，由于藥水在產(chǎn)品表面停留的時(shí)間長(zhǎng)，且流量大，藥水不停對(duì)芯片底部的污染物進(jìn)行分解拔離，使藥水作于產(chǎn)品底部會(huì)更遠(yuǎn)更強(qiáng)；3）節(jié)約藥水成本，由于采用低壓力大流量，則藥水飛濺的就相對(duì)較少，產(chǎn)生的水霧也會(huì)較少，被抽風(fēng)帶走的也相對(duì)較少，所以會(huì)更省藥水，成本會(huì)更低；4）清洗的產(chǎn)品更干凈。清洗機(jī)內(nèi)置循環(huán)過(guò)濾系統(tǒng)，清洗劑可重復(fù)使用。無(wú)錫半自動(dòng)電路板清洗機(jī)

電路板清洗機(jī)適用于新能源汽車行業(yè)的BMS電池管理系統(tǒng)的電路板清洗，提高可靠性和穩(wěn)定性。成都ECU電路板清洗機(jī)

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