解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來了解一下清洗的必要性，主要是為了外觀及電性能要求，電路板上的污染物直觀的影響是產(chǎn)品的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無引線芯片、多PIN腳微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越高。事實(shí)上，如果鹵化物藏在元器件底部或者元器件下面等根本清洗不到的地方，如果只是采用局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的潛在性安全風(fēng)險(xiǎn)。這還會引起枝晶生長，離子遷移，結(jié)果可能引起短路。 離子污染物如果清洗不當(dāng)或清洗不干凈會造成很多問題：較低的表面電阻，腐蝕，導(dǎo)電的表面殘留物在電路板表面會形成樹枝狀分布（樹突），造成電路局部短路。非離子污染物清洗不當(dāng)，也同樣會造成一系列問題?？赡茉斐呻娐钒逖谀じ街缓?，接插件的接觸不良，對移動部件和插頭的物理干涉和敷形涂層附著不良，同時(shí)非離子污染物還可能包裹離子污染物在其中，并可能將另外一些殘?jiān)推渌泻ξ镔|(zhì)包裹并帶進(jìn)來。這些都是不容忽視的問題。蘭琳德創(chuàng)，打造專業(yè)級電路板清洗機(jī)。蘭州汽車電路板清洗機(jī)

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。首先，我們需要了解離子污染，何為離子污染物呢？污染物的可以為任何離子，可以使電路的化學(xué)性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、顆粒、油污等殘留在產(chǎn)品表面的物質(zhì)。可以分下幾大類： 導(dǎo)致電路板表面的元器件、PCB板的自身污染或氧化等都從PCB板帶來的PCBA板面污染物； PCBA在生產(chǎn)制造過程中，使用錫膏、焊料、焊錫絲、松香等進(jìn)行焊接，其含有的助焊劑在焊接過程中產(chǎn)生的殘留物，會對電路板形成污染，這也是電路板的主要污染物；蘭琳德創(chuàng)生產(chǎn)的電路板清洗機(jī)可以清洗掉這些污染物 手工焊接過程中產(chǎn)生的手指印記，波峰焊焊接過程會產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤（治具）印記，其PCBA表面也可能存在不同程度的污染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘留膠，灰塵、汗?jié)n等； 工作場地的塵埃，水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機(jī)物，以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。重慶高精密電路板清洗機(jī)用蘭琳德創(chuàng)清洗機(jī)，讓電路板清潔更簡單。

電路板清洗機(jī)的行業(yè)應(yīng)用，可以應(yīng)用于功率件封裝基板清洗行業(yè)，在功率器件行業(yè)，清洗功率電子器件上的各種焊后殘留物清洗，如功率模塊/DCB/IGBT、引線框架和功率LED器件等是非常有必要的。通過噴淋清洗后，能達(dá)到非常好表面潔凈度，從而顯著提高功率器件或引線框架的綁定品質(zhì)和良率，并能提高后續(xù)的推力測試和耐壓試驗(yàn)的良率，同時(shí)，水基噴清洗清洗工藝對芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力，并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬（敏感金屬）材料以及工裝設(shè)備上的塑膠、標(biāo)簽等。 產(chǎn)品擁有潤濕性能好、清洗能力強(qiáng)的優(yōu)勢， 能快速有效去除各種焊后殘留，從而為后續(xù)的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物，降低表面張力特性使其能徹底清理細(xì)間距芯片下的殘留，其具有的寬范的工藝窗口，可用于先進(jìn)封裝的多種清洗工藝中。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一：離子遷移。如果在PCBA表面有離子污染存在，極易發(fā)生電遷移現(xiàn)象，出現(xiàn)離子化金屬向相反電極間移動，并在反向端還原成原來的金屬而出現(xiàn)樹枝狀現(xiàn)象稱為樹枝狀分布（樹突、枝晶、錫須），枝晶的生長有可能造成電路局部短路。如果PCBA上使用了含銀的焊料，在銀腐蝕成銀離子后，電遷移更易發(fā)生，電遷移失效的PCBA在進(jìn)行必要的清洗后功能常常恢復(fù)正常。蘭琳德創(chuàng)生產(chǎn)的電路板清洗機(jī)可以解決電路板離子遷移的問題蘭琳德創(chuàng)電路板清洗機(jī)，帶來全新清洗體驗(yàn)。

電路板清洗機(jī)的行業(yè)應(yīng)用，可以應(yīng)用于封裝基板清洗行業(yè)，在芯片封裝行業(yè)，在越來越多的芯片封裝行業(yè)，在芯片綁線之前引入了SMT工藝，在SMT制程中基板上會有助焊劑殘留，在過回流爐的時(shí)候，同于助焊劑的流動性，助焊劑會污染金面，如果助焊劑不被清洗后，則殘留在金面的助焊劑則會阻礙引線與基板的粘合，從而導(dǎo)致綁線不良，所以清洗基板的助焊劑是非常有必要的。通過噴淋清洗后，能達(dá)到非常好表面潔凈度，從而顯著提高封裝基板或引線框架的綁定品質(zhì)和良率，并能提高后續(xù)的推力測試和耐壓試驗(yàn)的良率，同時(shí)，水基噴清洗清洗工藝對芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力，并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬（敏感金屬）材料以及工裝設(shè)備上的塑膠、標(biāo)簽等。 產(chǎn)品擁有潤濕性能好、清洗能力強(qiáng)的優(yōu)勢， 能快速有效去除各種焊后殘留，從而為后續(xù)的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物，降低表面張力特性使其能徹底清理細(xì)間距芯片下的殘留，其具有的寬范的工藝窗口，可用于先進(jìn)封裝的多種清洗工藝中。有蘭琳德創(chuàng)清洗機(jī)，電路板污漬無處遁形。BMS電路板清洗機(jī)廠家

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