為了滿足不同客戶的特殊需求，芯天上提供了靈活的定制化方案服務(wù)。無論是對于特定應(yīng)用場景的音頻優(yōu)化需求，還是對于特殊封裝形式的要求，芯天上的技術(shù)團(tuán)隊(duì)都能根據(jù)客戶的具體需求進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。這種靈活的定制化方案服務(wù)不提高了客戶的滿意度和忠誠度，也為芯天上贏得了更多的商業(yè)機(jī)會和競爭優(yōu)勢。在音頻功放芯片領(lǐng)域，客戶需求是推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新的重要?jiǎng)恿χ弧Ｐ咎焐鲜冀K將客戶需求放在，積極與客戶溝通交流，共同探索音頻技術(shù)的發(fā)展方向和應(yīng)用場景。通過深入了解客戶的需求和痛點(diǎn)問題，芯天上不斷推出符合市場需求和客戶期望的新產(chǎn)品和新功能。這種聚焦客戶需求的精神不推動(dòng)了產(chǎn)品的創(chuàng)新和發(fā)展，也為芯天上贏得了更多的商業(yè)機(jī)會和市場份額。芯天上電子研發(fā)寬電壓輸入芯片，適配8V-36V多場景供電需求。廣東低噪聲音頻功放芯片大批量出貨

為適配多樣化音源，芯天上功放芯片支持I2S、TDM、SPDIF等多種數(shù)字接口。例如，其某型號集成USB音頻解碼器，可直接連接PC或移動(dòng)設(shè)備，支持24bit/192kHz采樣率。此外，芯片還提供模擬輸入通道，兼容傳統(tǒng)CD機(jī)及調(diào)諧器。芯天上重要團(tuán)隊(duì)來自TI、ADI等國際巨頭，擁有超20年音頻芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。公司采用“Fabless+垂直整合”模式，與臺積電、中芯國際深度合作，確保技術(shù)迭代與產(chǎn)能彈性。其布局覆蓋動(dòng)態(tài)偏置控制、熱阻優(yōu)化、EMI抑制等重要技術(shù)，已累計(jì)申請487項(xiàng)，構(gòu)建起堅(jiān)實(shí)的技術(shù)護(hù)城河。廣東效率音頻功放芯片電話車載音響品牌與芯天上電子合作，定制抗干擾音頻功放解決方案。

芯天上采用新型MOSFET功率管，降低導(dǎo)通電阻并提升開關(guān)速度。其某型號功放芯片內(nèi)置溫度傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)測結(jié)溫并通過PWM調(diào)節(jié)占空比，避免過熱損壞。此外，芯片封裝采用QFN工藝，減少熱阻，提升散熱效率。音頻功放芯片是連接數(shù)字信號與物理聲波的橋梁，其性能直接決定音質(zhì)、效率與設(shè)備可靠性。在智能手機(jī)、智能家居、汽車音響等場景中，用戶對高保真、低功耗、小型化的需求推動(dòng)芯片技術(shù)持續(xù)突破。芯天上以“聲音的還原”為使命，通過架構(gòu)創(chuàng)新與材料，重新定義了音頻功率放大的技術(shù)邊界。

針對可穿戴設(shè)備需求，芯天上開發(fā)了低功耗音頻功放芯片，待機(jī)功耗低于1mW。此類芯片采用動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)技術(shù)，根據(jù)輸入信號強(qiáng)度自動(dòng)調(diào)整供電電壓，延長電池續(xù)航時(shí)間。例如，其某型號支持3.7V鋰電池供電，輸出功率5W，適用于智能耳機(jī)及AR眼鏡。通過晶圓級玻璃通孔（TGV）封裝技術(shù)，芯天上將芯片面積縮小80%，BOM成本降低60%。其某型號功放芯片售價(jià)為ADI同類產(chǎn)品的50%，卻提供更高性能，迅速占領(lǐng)中端市場，年出貨量超3億片，成為Redmi、Realme等品牌音頻方案選。芯天上每年將營收的35%投入研發(fā)，重點(diǎn)突破量子音頻處理技術(shù)。其自研的AI輔助設(shè)計(jì)平臺可將電路仿真時(shí)間從120小時(shí)縮短至4小時(shí)，加速產(chǎn)品迭代周期。在某項(xiàng)目中，團(tuán)隊(duì)通過生成式AI設(shè)計(jì)出全球無電感D類功放，效率突破99%。芯天上電子音頻功放芯片集成智能保護(hù)電路，避免過載損壞風(fēng)險(xiǎn)。

音質(zhì)是音頻功放芯片的重要競爭力所在。芯天上音頻功放芯片通過精心的電路設(shè)計(jì)和優(yōu)化的音頻算法，實(shí)現(xiàn)了極低的失真率和寬廣的頻率響應(yīng)范圍。無論是深沉的低音、清晰的中音，還是高亢的高音，都能得到準(zhǔn)確還原，讓用戶盡享身臨其境的聽覺盛宴。特別是在家庭影院系統(tǒng)中，芯天上的芯片能夠輕松駕馭各種復(fù)雜的音頻場景，帶來震撼的觀影體驗(yàn)。芯天上的音頻功放芯片采用先進(jìn)的制造工藝和電路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了高效率的能量轉(zhuǎn)換。這意味著在相同的輸出功率下，芯天上的芯片能夠消耗更少的電能，從而延長設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。智能音箱品牌升級芯天上電子芯片，喚醒響應(yīng)速度提升50%。佛山低噪聲音頻功放芯片

戶外音響品牌選用芯天上電子芯片，-30℃至70℃環(huán)境無懼挑戰(zhàn)。廣東低噪聲音頻功放芯片大批量出貨

芯天上功放芯片符合RoHS及REACH標(biāo)準(zhǔn)，無鉛化封裝占比達(dá)100%。其某型號采用低功耗待機(jī)模式，待機(jī)功耗低于0.5W，減少碳排放。此外，還提供芯片回收服務(wù)，推動(dòng)循環(huán)經(jīng)濟(jì)。音頻功放芯片作為聲音放大的重要元件，從A類到D類技術(shù)的革新不斷突破能效與音質(zhì)的邊界。全球市場年復(fù)合增長率達(dá)12%，中國以38%的份額領(lǐng)跑。芯天上憑借D類98.5%效率與AB類0.0001%失真度的技術(shù)優(yōu)勢，成為音頻市場的，重新定義了“聲音的純粹”。天上重要團(tuán)隊(duì)源自TI與ADI音頻部門，深耕功放芯片設(shè)計(jì)20余年。公司采用“Fabless+垂直整合”模式，與臺積電合作開發(fā)7nm BCD工藝，功率密度提升3倍。其布局覆蓋動(dòng)態(tài)偏置、熱阻優(yōu)化等12大領(lǐng)域，構(gòu)筑起技術(shù)護(hù)城河，成為行業(yè)技術(shù)規(guī)則的制定者。廣東低噪聲音頻功放芯片大批量出貨