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山東高校光刻機

來源: 發(fā)布時間:2020-01-01

IQ Aligner®NT特征:

零輔助橋接工具-雙基板概念,支持200

mm和300 mm的生產(chǎn)靈活性

吞吐量> 200 wph(首/次打印)

尖/端對準(zhǔn)精度:

頂側(cè)對準(zhǔn)低至250 nm

背面對準(zhǔn)低至500 nm

寬帶強度> 120 mW /cm2(300毫米晶圓)

完整的明場掩模移動(FCMM)可實現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準(zhǔn)

非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證

超平坦和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤,出色的跳動補償

手動基板裝載能力

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

遠(yuǎn)程技術(shù)支持和GEM300兼容性

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework Software Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能

并行/排隊任務(wù)處理功能

智能處理功能

發(fā)生和警報分析

智能維護管理和跟/蹤 研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺無縫集成,這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個制造鏈。山東高校光刻機

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù):

對準(zhǔn)方式:

上側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5 μm;

底側(cè)對準(zhǔn):≤±1,0 μm;

紅外校準(zhǔn):≤±2,0 μm /具體取決于基材


先進的對準(zhǔn)功能:

手動對準(zhǔn);

自動對準(zhǔn);

動態(tài)對準(zhǔn)。


對準(zhǔn)偏移校正:

自動交叉校正/手動交叉校正;

大間隙對準(zhǔn)。


工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

曝光源:汞光源/紫外線LED光源

曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式


楔形補償:全自動軟件控制;非接觸式

曝光選項:

間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光


系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng):Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR

實時遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除 海南EVG6200光刻機EVG的CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗,并提高光刻膠涂層的均勻性。

EVG620 NT技術(shù)數(shù)據(jù):

曝光源:

汞光源/紫外線LED光源

先進的對準(zhǔn)功能:

手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗證

自動對準(zhǔn)

動態(tài)對準(zhǔn)/自動邊緣對準(zhǔn)

對準(zhǔn)偏移校正算法


EVG620 NT產(chǎn)量:

全自動:第/一批生產(chǎn)量:每小時180片

全自動:吞吐量對準(zhǔn):每小時140片晶圓

晶圓直徑(基板尺寸):高達150毫米

對準(zhǔn)方式:

上側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5 μm

底側(cè)對準(zhǔn):≤±1,0 μm

紅外校準(zhǔn):≤±2,0 μm /具體取決于基材

鍵對準(zhǔn):≤±2,0 μm

NIL對準(zhǔn):≤±3.0 μm


曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補償:全自動軟件控制

曝光選項:間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光

系統(tǒng)控制:

操作系統(tǒng):Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR

實時遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除

工業(yè)自動化功能:

盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

納米壓印光刻技術(shù):SmartNIL ®

EVG120特征2:

先進且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能,可確保連續(xù)的高產(chǎn)量;

工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù):

多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能;

并行/排隊任務(wù)處理功能;

智能處理功能;

發(fā)生和警報分析;

智能維護管理和跟/蹤;


技術(shù)數(shù)據(jù):

可用模塊;

旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā);

烤/冷;

晶圓處理選項:

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn);

彎曲/翹曲/薄晶圓處理。


OmniSpray涂層技術(shù)是對高形晶圓表面進行均勻涂層。

此外,EVG光刻機不斷關(guān)注未來的市場趨勢 - 例如光學(xué)3D傳感和光子學(xué) - 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案,以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術(shù)和市場地位證明了這一點,包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的****的經(jīng)驗,這些抗蝕劑針對獨特的要求和參數(shù)進行了優(yōu)化。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。只有接近客戶,才能得知客戶**真實的需求,這是我們一直時刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。EVG同樣為客戶提供量產(chǎn)型掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。北京光刻機美元價

在全球范圍內(nèi),我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)型的光刻機系統(tǒng),并得到了他們的無數(shù)好評。山東高校光刻機

EVG770自動UV-NIL納米壓印步進機,用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板,里面完全裝有微透鏡模具,每個模具都采用分步重復(fù)的方法從一個透鏡模板中復(fù)制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始,提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程,具有****的鏡片位置精度和**鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復(fù)性晶圓級相機模塊。

IQ Aligner自動UV-NIL納米壓印系統(tǒng),用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術(shù)是用于制造聚合物微透鏡(WLO系統(tǒng)的關(guān)鍵要素)的高度并行技術(shù)。EVG從晶圓尺寸的主圖章復(fù)制的軟性圖章開始,提供了混合和整體式微透鏡成型工藝,可以輕松地將其應(yīng)用于工作圖章和微透鏡材料的各種材料組合。此外,EV Group提供合格的微透鏡成型工藝,包括所有相關(guān)的材料專業(yè)知識。

EVG40 NT自動測量系統(tǒng)。支持非常高的分辨率和精度的垂直和橫向測量,計量對于驗證是否符合嚴(yán)格的工藝規(guī)范并立即優(yōu)化集成的工藝參數(shù)至關(guān)重要。在WLO制造中,EVG的度量衡解決方案可用于關(guān)鍵尺寸(CD)測量和透鏡疊層對準(zhǔn)驗證,以及許多其他應(yīng)用。 山東高校光刻機

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大,現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團隊,各種專業(yè)設(shè)備齊全。在岱美儀器技術(shù)服務(wù)近多年發(fā)展歷史,公司旗下現(xiàn)有品牌岱美儀器技術(shù)服務(wù)等。我公司擁有強大的技術(shù)實力,多年來一直專注于磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】的發(fā)展和創(chuàng)新,打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司主營業(yè)務(wù)涵蓋磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā),堅持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針,贏得廣大客戶的支持和信賴。