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全自動顯微維氏硬度計:提高材料質量評估的關鍵工具
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我們的研發(fā)實力。
EVG已經與研究機構合作超過35年,讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供卓/越的技術和**/大的靈活性,使大學、研究機構和技術開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項目和應用項目。此外,研發(fā)設備與EVG的**技術平臺無縫集成,這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產的整個制造鏈。研發(fā)和全/面生產系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠將其流程遷移到批量生產環(huán)境。以客戶的需求為導向,研發(fā)才具有價值,也是我們不斷前進的動力。 EVG所有光刻設備平臺均為300mm。青海光刻機供應商家
EVG6200 NT附加功能:
鍵對準
紅外對準
納米壓印光刻(NIL)
EVG6200 NT技術數據:
曝光源
汞光源/紫外線LED光源
先進的對準功能
手動對準/原位對準驗證
自動對準
動態(tài)對準/自動邊緣對準
對準偏移校正算法
EVG6200 NT產能:
全自動:第/一批生產量:每小時180片
全自動:吞吐量對準:每小時140片晶圓
晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米
對準方式:
上側對準:≤±0.5 μm
底側對準:≤±1,0 μm
紅外校準:≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
鍵對準:≤±2,0 μm
NIL對準:≤±3.0 μm
曝光設定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補償:全自動軟件控制
曝光選項:間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
系統(tǒng)控制
操作系統(tǒng):Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數
多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR
實時遠程訪問,診斷和故障排除
工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理
納米壓印光刻技術:SmartNIL IQ Aligner光刻機原理IQ Aligner NT 光刻機系統(tǒng)使用零輔助橋接工具-雙基片,支持200mm和300mm尺寸的晶圓。
EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng):
智能過程控制和數據分析功能(框架軟件平臺)
用于過程和機器控制的集成分析功能
并行任務/排隊任務處理功能
設備和過程性能跟/蹤功能
智能處理功能:
事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤
晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米
模塊數:
工藝模塊:2
烘烤/冷卻模塊:**多10個
工業(yè)自動化功能:Ergo裝載盒式工作站/
SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口
分配選項:
各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達52000 cP的粘度
液體底漆/預濕/洗盤
去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)
恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)
電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能
可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸
超音波
IQ Aligner特征:
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /
8''
由于外部晶圓楔形測量,實現(xiàn)了非接觸式接近模式
增強的振動隔離,有效減少誤差
各種對準功能提高了過程靈活性
跳動控制對準功能,提高了效率
多種晶圓尺寸的易碎,薄或翹曲的晶圓處理
高地表形貌晶圓加工經驗
手動基板裝載能力
遠程技術支持和SECS / GEM兼容性
IQ Aligner附加功能:
紅外對準–透射和/或反射
IQ Aligner技術數據:
楔形補償:全自動軟件控制
非接觸式
先進的對準功能:自動對準;大間隙對準;跳動控制對準;動態(tài)對準 研發(fā)設備與EVG的**技術平臺無縫集成,這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產的整個制造鏈。
光刻機處理結果:EVG在光刻技術方面的核心競爭力在于其掩模對準系統(tǒng)(EVG6xx和IQ Aligner系列)以及高度集成的涂層平臺(EVG1xx系列)的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設備平臺均為300mm,可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并輔以其用于從上到下側對準驗證的計量工具。高級封裝:在EVG®IQAligner®上結合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口 ;在EVG的IQ
Aligner NT®上進行撞擊40μm厚抗蝕劑;負側壁,帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結構的中間;用于LIGA結構的高縱橫比結構,用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結果;西門子星狀測試圖暴露在EVG®6200NT上,展示了高/分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力;MEMS結構在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結果。 EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經驗。寧夏光刻機可以免稅嗎
EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對準系統(tǒng)(自動化和半自動化)支持的晶圓尺寸 :150 mm / 200 mm。青海光刻機供應商家
EVG ® 150特征2:
先進且經過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能,可確保連續(xù)的高產量
處理厚或超薄,易碎,彎曲或小直徑的晶圓
用于旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會
EFEM(設備前端模塊)和可選的FSS(FOUP存儲系統(tǒng))
工藝技術卓/越和開發(fā)服務:
多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)
智能過程控制和數據分析功能[Framework SW Platform]
用于過程和機器控制的集成分析功能
設備和過程性能跟/蹤功能
并行/排隊任務處理功能
智能處理功能
發(fā)生和警報分析
智能維護管理和跟/蹤
青海光刻機供應商家
岱美儀器技術服務(上海)有限公司總部位于中國(上海)自由貿易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位,是一家磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】的公司。公司自創(chuàng)立以來,投身于磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發(fā),是儀器儀表的主力軍。岱美儀器技術服務始終以本分踏實的精神和必勝的信念,影響并帶動團隊取得成功。岱美儀器技術服務始終關注自身,在風云變化的時代,對自身的建設毫不懈怠,高度的專注與執(zhí)著使岱美儀器技術服務在行業(yè)的從容而自信。