全自動金相切割機的切割精度與穩(wěn)定性分析-全自動金相切割機
全自動顯微維氏硬度計在電子元器件檢測中的重要作用
全自動顯微維氏硬度計:提高材料質量評估的關鍵工具
全自動維氏硬度計對現(xiàn)代制造業(yè)的影響?-全自動維氏硬度計
跨越傳統(tǒng)界限:全自動顯微維氏硬度計在復合材料檢測中的應用探索
從原理到實踐:深入了解全自動顯微維氏硬度計的工作原理
全自動金相切割機在半導體行業(yè)的應用前景-全自動金相切割機
全自動金相切割機的工作原理及優(yōu)勢解析-全自動金相切割機
全自動洛氏硬度計在材料科學研究中的應用?-全自動洛氏硬度計
全自動維氏硬度計在我國市場的發(fā)展現(xiàn)狀及展望-全自動維氏硬度計
曝光光學:提供不同配置的曝光光學系統(tǒng),旨在實現(xiàn)任何應用的**/大靈活性。汞燈曝光光學系統(tǒng)針對150,200和300 mm基片進行了優(yōu)化,可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求,例如i-,g-和h-線濾光片,甚至還有深紫外線。 可以使用用于壓印光刻的工具,例如紫外光納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。陜西光刻機美元報價
EVG ® 610特征:
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''
頂側和底側對準能力
高精度對準臺
自動楔形補償序列
電動和程序控制的曝光間隙
支持**/新的UV-LED技術
**小化系統(tǒng)占地面積和設施要求
分步流程指導
遠程技術支持
多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)
便捷處理和轉換重組
臺式或帶防震花崗巖臺的單機版
EVG ® 610附加功能:
鍵對準
紅外對準
納米壓印光刻(NIL)
EVG ® 610技術數(shù)據(jù):
對準方式
上側對準:≤±0.5 μm
底面要求:≤±2,0 μm
紅外校準:≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
鍵對準:≤±2,0 μm
NIL對準:≤±2,0 μm 河南進口光刻機除了光刻機之外,岱美還代理了EVG的鍵合機等設備。
IQ Aligner®NT自動掩模對準系統(tǒng)
特色:IQ Aligner®在**/高吞吐量NT經過優(yōu)化零協(xié)助非接觸式近程處理。
技術數(shù)據(jù):IQ Aligner NT是用于大批量應用的生產力**/高,技術**/先進的自動掩模對準系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有**/先進的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力,可完全滿足大批量制造(HVM)的需求。與EVG的上一代IQ
Aligner系統(tǒng)相比,它的吞吐量提高了2倍,對準精度提高了2倍,是所有掩模對準器中**/高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了對后端光刻應用**苛刻的要求,同時與競爭性系統(tǒng)相比,其掩模成本降低了30%,而競爭系統(tǒng)超出了掩模對準工具所支持的**/高吞吐量。
EVG120特征2:
先進且經過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能,可確保連續(xù)的高產量;
工藝技術卓/越和開發(fā)服務:
多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]
用于過程和機器控制的集成分析功能
設備和過程性能跟/蹤功能;
并行/排隊任務處理功能;
智能處理功能;
發(fā)生和警報分析;
智能維護管理和跟/蹤;
技術數(shù)據(jù):
可用模塊;
旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā);
烤/冷;
晶圓處理選項:
單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉;
彎曲/翹曲/薄晶圓處理。
EVG同樣為客戶提供量產型掩模對準系統(tǒng)。
EVG6200 NT附加功能:
鍵對準
紅外對準
納米壓印光刻(NIL)
EVG6200 NT技術數(shù)據(jù):
曝光源
汞光源/紫外線LED光源
先進的對準功能
手動對準/原位對準驗證
自動對準
動態(tài)對準/自動邊緣對準
對準偏移校正算法
EVG6200 NT產能:
全自動:第/一批生產量:每小時180片
全自動:吞吐量對準:每小時140片晶圓
晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米
對準方式:
上側對準:≤±0.5 μm
底側對準:≤±1,0 μm
紅外校準:≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
鍵對準:≤±2,0 μm
NIL對準:≤±3.0 μm
曝光設定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補償:全自動軟件控制
曝光選項:間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
系統(tǒng)控制
操作系統(tǒng):Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR
實時遠程訪問,診斷和故障排除
工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理
納米壓印光刻技術:SmartNIL EVG已經與研究機構合作超過35年,能夠深入了解他們的獨特需求。晶圓光刻機功率器件應用
EVG101光刻膠處理機可支持**/大300 mm的晶圓。陜西光刻機美元報價
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的特征:
晶圓尺寸可達300毫米;
自動旋轉或噴涂或通過手動晶圓加載/卸載進行顯影;
利用成熟的模塊化設計和標準化軟件,快速輕松地將過程從研究轉移到生產;
注射器分配系統(tǒng),用于利用小體積的光刻膠,包括高粘度光刻膠;
占地面積小,同時保持較高的人身和流程安全性;
多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)。
選項功能:
使用OmniSpray®涂層技術對高形晶圓表面進行均勻涂層;
蠟和環(huán)氧涂層,用于后續(xù)粘合工藝;
玻璃旋涂(SOG)涂層。
陜西光刻機美元報價
岱美儀器技術服務(上海)有限公司致力于儀器儀表,以科技創(chuàng)新實現(xiàn)***管理的追求。公司自創(chuàng)立以來,投身于磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發(fā),是儀器儀表的主力軍。岱美儀器技術服務始終以本分踏實的精神和必勝的信念,影響并帶動團隊取得成功。岱美儀器技術服務始終關注儀器儀表行業(yè)。滿足市場需求,提高產品價值,是我們前行的力量。