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浙江半導(dǎo)體光刻機

來源: 發(fā)布時間:2021-03-08

EVG ® 150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù):

模塊數(shù):

工藝模塊:6

烘烤/冷卻模塊:**多20個

工業(yè)自動化功能:

Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺)

用于過程和機器控制的集成分析功能

并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能

智能處理功能

事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤

晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米


可用模塊:

旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)

烘烤/冷卻

晶圓處理選項:

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)


彎曲/翹曲/薄晶圓處理


HERCULES以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢。浙江半導(dǎo)體光刻機

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)

所述HERCULES ®是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統(tǒng)中,縮小處理工序和操作者支持。


HERCULES基于模塊化平臺,將EVG建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚,彎曲度高,矩形,小直徑的晶圓,甚至可以處理設(shè)備托盤。精密的頂側(cè)和底側(cè)對準(zhǔn)以及亞微米至超厚(**/大300微米)光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用。出色的對準(zhǔn)臺設(shè)計可實現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對準(zhǔn)和曝光結(jié)果。


安徽襯底光刻機IQ Aligner NT 光刻機系統(tǒng)使用零輔助橋接工具-雙基片,支持200mm和300mm尺寸的晶圓。

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù):

對準(zhǔn)方式:

上側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5 μm;

底側(cè)對準(zhǔn):≤±1,0 μm;

紅外校準(zhǔn):≤±2,0 μm /具體取決于基材


先進的對準(zhǔn)功能:

手動對準(zhǔn);

自動對準(zhǔn);

動態(tài)對準(zhǔn)。


對準(zhǔn)偏移校正:

自動交叉校正/手動交叉校正;

大間隙對準(zhǔn)。


工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

曝光源:汞光源/紫外線LED光源

曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式


楔形補償:全自動軟件控制;非接觸式

曝光選項:

間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光


系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng):Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR

實時遠程訪問,診斷和故障排除

光刻機處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的核心競爭力在于其掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)(EVG6xx和IQ Aligner系列)以及高度集成的涂層平臺(EVG1xx系列)的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設(shè)備平臺均為300mm,可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并輔以其用于從上到下側(cè)對準(zhǔn)驗證的計量工具。高級封裝:在EVG®IQAligner®上結(jié)合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口 ;在EVG的IQ

Aligner NT®上進行撞擊40μm厚抗蝕劑;負(fù)側(cè)壁,帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結(jié)構(gòu)的中間;用于LIGA結(jié)構(gòu)的高縱橫比結(jié)構(gòu),用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結(jié)果;西門子星狀測試圖暴露在EVG®6200NT上,展示了高/分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力;MEMS結(jié)構(gòu)在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結(jié)果。 整個晶圓表面高光強度和均勻性是設(shè)計和不斷提高EVG掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。

IQ Aligner工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米

對準(zhǔn)方式:

上側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5 μm

底側(cè)對準(zhǔn):≤±1,0 μm

紅外校準(zhǔn):≤±2,0 μm /具體取決于基板材料


曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

曝光選項:間隔曝光/洪水曝光


系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng):Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR

實時遠程訪問,診斷和故障排除


產(chǎn)能

全自動:第/一批生產(chǎn)量:每小時85片

全自動:吞吐量對準(zhǔn):每小時80片 EVG的代理商岱美儀器能在全球范圍內(nèi)提供服務(wù)。遼寧光刻機美元價

EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新的標(biāo)準(zhǔn)。浙江半導(dǎo)體光刻機

      對EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動的。關(guān)鍵示例包括3D感測(對于獲得更真實的虛擬和增強現(xiàn)實(VR / AR)用戶體驗至關(guān)重要),生物特征感測(對于安全應(yīng)用而言越來越關(guān)鍵),環(huán)境感測,紅外(IR)感測和相機陣列。其他應(yīng)用包括智能手機中用于高級深度感應(yīng)以改善相機自動對焦性能的其他光學(xué)傳感器以及微型顯示器。

      EV Group企業(yè)技術(shù)開發(fā)兼IP總監(jiān)Markus Wimplinger表示:“毫無疑問,晶圓級光學(xué)和3D傳感技術(shù)正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢?!坝捎谠谖覀児究偛康腘ILPhotonics能力中心支持的大量正在進行的客戶項目,我們預(yù)計在不久的將來將更***地使用該技術(shù)?!?浙江半導(dǎo)體光刻機

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位。公司自成立以來,以質(zhì)量為發(fā)展,讓匠心彌散在每個細節(jié),公司旗下磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)深受客戶的喜愛。公司將不斷增強企業(yè)重點競爭力,努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識,遵守行業(yè)規(guī)范,植根于儀器儀表行業(yè)的發(fā)展。岱美儀器技術(shù)服務(wù)憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來的聲譽和口碑,讓企業(yè)發(fā)展再上新高。