EVG620 NT特征2：
自動原點功能，用于對準(zhǔn)鍵的精確居中
具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準(zhǔn)功能
支持**/新的UV-LED技術(shù)
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能
可以從半自動版本升級到全自動版本
**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）
先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
EVG620 NT附加功能：
鍵對準(zhǔn)
紅外對準(zhǔn)
納米壓印光刻（NIL） HERCULES以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢。山東半導(dǎo)體光刻機(jī)
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù)
轉(zhuǎn)速：**/高10 k rpm
加速速度：**/高10 k rpm
噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生
超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴
開發(fā)模塊-分配選項
水坑顯影/噴霧顯影
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)附加模塊選項：
預(yù)對準(zhǔn)：機(jī)械
系統(tǒng)控制參數(shù)：
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器
靈活的流程定義/易于拖放的程序編程
并行處理多個作業(yè)/實時遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR
青海光刻機(jī)保修期多久IQ Aligner NT 光刻機(jī)系統(tǒng)使用零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm尺寸的晶圓。
EVG ® 620 NT 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動/自動）
特色：EVG ® 620 NT提供國家的本領(lǐng)域掩模對準(zhǔn)技術(shù)在**小化的占位面積，支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。
技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱，在**小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對準(zhǔn)功能和**/優(yōu)化的總體擁有成本，提供了**/先進(jìn)的掩模對準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen 2解決方案，以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標(biāo)準(zhǔn)。擁有操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務(wù)和支持，使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。
IQ Aligner®NT技術(shù)數(shù)據(jù)：
產(chǎn)能：
全自動：首/次生產(chǎn)量印刷：每小時200片
全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時160片晶圓
工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺）
用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能
并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能
智能處理功能
事/故和警報分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤
晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米
對準(zhǔn)方式：
頂部對準(zhǔn)：≤±0,25 μm
底側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm
紅外對準(zhǔn)：≤±2,0 μm /取決于基材 HERCULES可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片。
EVG ® 610曝光源：
汞光源/紫外線LED光源
楔形補(bǔ)償
全自動軟件控制
晶圓直徑（基板尺寸）
高達(dá)100/150/200毫米
曝光設(shè)定：
真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式
曝光選項：
間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
先進(jìn)的對準(zhǔn)功能：
手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗證
手動交叉校正
大間隙對準(zhǔn)
EVG ® 610光刻機(jī)系統(tǒng)控制：
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR
實時遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除
使用的納米壓印光刻技術(shù)為“無紫外線” EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年，能夠深入了解他們的獨特需求。上海EVG620光刻機(jī)
OmniSpray涂層技術(shù)是對高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層。山東半導(dǎo)體光刻機(jī)
IQ Aligner工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理
晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米
對準(zhǔn)方式：
上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm
底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm
紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
曝光選項：間隔曝光/洪水曝光
系統(tǒng)控制
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR
實時遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除
產(chǎn)能
全自動：第/一批生產(chǎn)量：每小時85片
全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時80片 山東半導(dǎo)體光刻機(jī)
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位。公司自成立以來，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個細(xì)節(jié)，公司旗下磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)深受客戶的喜愛。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點競爭力，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于儀器儀表行業(yè)的發(fā)展。岱美儀器技術(shù)服務(wù)憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來的聲譽(yù)和口碑，讓企業(yè)發(fā)展再上新高。