掩模對準系統(tǒng):EVG的發(fā)明,例如1985年世界上較早的擁有底面對準功能的系統(tǒng),開創(chuàng)了頂面和雙面光刻,對準晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例,并設定了行業(yè)標準。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準器產(chǎn)品來增強這些**光刻技術,從而在這些領域做出了貢獻。
EVG的掩模對準系統(tǒng)可容納尺寸**/大,尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板,旨在為高級應用提供先進的自動化程度和研發(fā)靈活性的復雜解決方案。EVG的掩模對準器和工藝能力已經(jīng)過現(xiàn)場驗證,并已安裝在全球的生產(chǎn)設施中,以支持眾多應用,包括高級封裝,化合物半導體,功率器件,LED,傳感器和MEMS制造。 新型的EVG120帶有通用和全自動光刻膠處理工具,能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基片。貴州HERCULES光刻機
光刻機處理結果:EVG在光刻技術方面的核心競爭力在于其掩模對準系統(tǒng)(EVG6xx和IQ Aligner系列)以及高度集成的涂層平臺(EVG1xx系列)的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設備平臺均為300mm,可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并輔以其用于從上到下側對準驗證的計量工具。高級封裝:在EVG®IQAligner®上結合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口 ;在EVG的IQ
Aligner NT®上進行撞擊40μm厚抗蝕劑;負側壁,帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結構的中間;用于LIGA結構的高縱橫比結構,用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結果;西門子星狀測試圖暴露在EVG®6200NT上,展示了高/分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力;MEMS結構在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結果。 青海光刻機技術支持可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。
EVG620 NT特征2:
自動原點功能,用于對準鍵的精確居中
具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準功能
支持**/新的UV-LED技術
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能
可以從半自動版本升級到全自動版本
**小化系統(tǒng)占地面積和設施要求
多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)
先進的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性
便捷處理和轉換重組
遠程技術支持和SECS / GEM兼容性
EVG620 NT附加功能:
鍵對準
紅外對準
納米壓印光刻(NIL)
EVG增強對準:全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時,大間隙,晶圓平面或紅外對準,在可編程位置自動定位。確保**/佳圖形對比度,并對明場和暗場照明進行程序控制。先進的模式識別算法,自動原點功能,合成對準鍵模式導入和培訓可確保高度可重復的對準結果。曝光光學:提供不同配置的曝光光學系統(tǒng),旨在實現(xiàn)任何應用的**/大靈活性。汞燈曝光光學系統(tǒng)針對150,200和300 mm基片進行了優(yōu)化,可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求,例如i-,g-和h-線濾光片,甚至還有深紫外線。 OmniSpray涂層技術是對高形晶圓表面進行均勻涂層。
HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)
所述HERCULES ®是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統(tǒng)中,縮小處理工序和操作者支持。
HERCULES基于模塊化平臺,將EVG建立的光學掩模對準技術與集成的晶圓清洗,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚,彎曲度高,矩形,小直徑的晶圓,甚至可以處理設備托盤。精密的頂側和底側對準以及亞微米至超厚(**/大300微米)光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應用。出色的對準臺設計可實現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對準和曝光結果。
EVG鍵合機掩模對準系列產(chǎn)品,使用的是**/先進的工程工藝。實驗室光刻機自動化測量
HERCULES以**小的占地面積結合了EVG精密對準和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢。貴州HERCULES光刻機
對EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費電子產(chǎn)品的新型光學傳感解決方案和設備的需求驅動的。關鍵示例包括3D感測(對于獲得更真實的虛擬和增強現(xiàn)實(VR / AR)用戶體驗至關重要),生物特征感測(對于安全應用而言越來越關鍵),環(huán)境感測,紅外(IR)感測和相機陣列。其他應用包括智能手機中用于高級深度感應以改善相機自動對焦性能的其他光學傳感器以及微型顯示器。
EV Group企業(yè)技術開發(fā)兼IP總監(jiān)Markus Wimplinger表示:“毫無疑問,晶圓級光學和3D傳感技術正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢?!坝捎谠谖覀児究偛康腘ILPhotonics能力中心支持的大量正在進行的客戶項目,我們預計在不久的將來將更***地使用該技術?!?貴州HERCULES光刻機
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