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陜西高級(jí)封裝光刻機(jī)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-05-13

EVG的光刻機(jī)技術(shù):EVG在光刻技術(shù)上的關(guān)鍵能力在于其掩模對(duì)準(zhǔn)器的高產(chǎn)能,接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內(nèi)部處理的相關(guān)知識(shí)。EVG的所有光刻設(shè)備平臺(tái)均支持300毫米的晶圓,可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并配有用于從上到下的側(cè)面對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的度量工具。

EVG不斷展望未來的市場趨勢(shì),因此提供了針對(duì)特定應(yīng)用的解決方案,尤其是在光學(xué)3D傳感和光子學(xué)市場中,其****的EVG的工藝和材料專業(yè)知識(shí)-源自對(duì)各種光刻膠材料進(jìn)行的廣/泛優(yōu)化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。 EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)(自動(dòng)化和半自動(dòng)化)支持的晶圓尺寸 :150 mm / 200 mm。陜西高級(jí)封裝光刻機(jī)

EVG ® 610曝光源:

汞光源/紫外線LED光源

楔形補(bǔ)償

全自動(dòng)軟件控制

晶圓直徑(基板尺寸)

高達(dá)100/150/200毫米


曝光設(shè)定:

真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式

曝光選項(xiàng):

間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光

先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能:

手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證

手動(dòng)交叉校正

大間隙對(duì)準(zhǔn)


EVG ® 610光刻機(jī)系統(tǒng)控制:

操作系統(tǒng):Windows

文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR

實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除

使用的納米壓印光刻技術(shù)為“無紫外線” 陜西高級(jí)封裝光刻機(jī)所有系統(tǒng)均支持原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的軟件,可以提高手動(dòng)操作系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。

EVG鍵合機(jī)掩模對(duì)準(zhǔn)系列產(chǎn)品,使用**/先進(jìn)的工程技術(shù)。

用戶對(duì)接近式對(duì)準(zhǔn)器的主要需求由幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對(duì)準(zhǔn)精度,掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙,以及對(duì)應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標(biāo)準(zhǔn)。此外,整個(gè)晶圓表面的高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計(jì)和不斷增強(qiáng)EVG掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時(shí)需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。創(chuàng)新推動(dòng)了我們的日常業(yè)務(wù)的發(fā)展和提升我們的理念,使我們能夠跳出思維框架,創(chuàng)造更先進(jìn)的系統(tǒng)。

我們的研發(fā)實(shí)力。

EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年,讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供卓/越的技術(shù)和**/大的靈活性,使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個(gè)研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目。此外,研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺(tái)無縫集成,這些平臺(tái)涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈。研發(fā)和全/面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶的需求為導(dǎo)向,研發(fā)才具有價(jià)值,也是我們不斷前進(jìn)的動(dòng)力。 除了光刻機(jī)之外,岱美還代理了EVG的鍵合機(jī)等設(shè)備。

EVG ® 150光刻膠處理系統(tǒng)分配選項(xiàng):

各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度

液體底漆/預(yù)濕/洗盤

去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)

恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)

電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能

可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸

超音波

附加模塊選項(xiàng)

預(yù)對(duì)準(zhǔn):光學(xué)/機(jī)械

ID讀取器:條形碼,字母數(shù)字,數(shù)據(jù)矩陣


系統(tǒng)控制:

操作系統(tǒng):Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)/離線程序編輯器

靈活的流程定義/易于拖放的程序編程

并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除

多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR EVG101光刻膠處理機(jī)可支持**/大300 mm的晶圓。上海實(shí)驗(yàn)室光刻機(jī)

在全球范圍內(nèi),我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng),并得到了他們的無數(shù)好評(píng)。陜西高級(jí)封裝光刻機(jī)

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)特征:

生產(chǎn)平臺(tái)以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對(duì)準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì);

多功能平臺(tái)支持各種形狀,尺寸,高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動(dòng)處理;

高達(dá)52,000 cP的涂層可制造高度高達(dá)300微米的超厚光刻膠特征;

CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性;

OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層;

納流®涂布,并通過結(jié)構(gòu)的保護(hù);

自動(dòng)面膜處理和存儲(chǔ);

光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒;

使用橋接工具系統(tǒng)對(duì)多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎,薄或翹曲的晶圓處理;

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng);

多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)。 陜西高級(jí)封裝光刻機(jī)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司是一家磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)】的公司,致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí)、誠實(shí)可信的企業(yè)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)深耕行業(yè)多年,始終以客戶的需求為向?qū)?,為客戶提?**的磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路,既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長,又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注儀器儀表市場,以敏銳的市場洞察力,實(shí)現(xiàn)與客戶的成長共贏。