EVG®510晶圓鍵合機系統(tǒng):
用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備完全兼容。
特色:
EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,例如陽極,玻璃粉,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化,轉(zhuǎn)換時間不到5分鐘。這種多功能性非常適合大學,研發(fā)機構(gòu)或小批量生產(chǎn)應(yīng)用。EVG大批量制造工具(例如EVGGEMINI)上的鍵合室設(shè)計相同,鍵合程序易于轉(zhuǎn)移,可輕松擴大生產(chǎn)規(guī)模。 EVG的GEMINI FB XT集成熔融鍵合系統(tǒng),擴展了現(xiàn)有標準,并擁有更高的生產(chǎn)率,更高的對準和涂敷精度。寧夏鍵合機有誰在用
EVG501晶圓鍵合機,先進封裝,TSV,微流控加工?;竟δ埽河糜趯W術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)。適用于:微流體芯片,半導體器件處理,MEMS制造,TSV制作,晶圓先進封裝等。
一、簡介:
EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可處理從單芯片到150mm(200mm鍵合室的情況下為200mm)的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,如陽極,玻璃料,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設(shè)計,讓用戶能快速,輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,轉(zhuǎn)換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學,研發(fā)機構(gòu)或小批量生產(chǎn)。鍵合室的基本設(shè)計在EVG的HVM(量產(chǎn))工具上是相同的,例如GEMINI,鍵合程序很容易轉(zhuǎn)移,這樣可以輕松擴大生產(chǎn)量。
二、特征:
帶有150mm或200mm加熱器的鍵合室獨特的壓力和溫度均勻性與EVG的機械和光學對準器兼容靈活的設(shè)計和研究配置從單芯片到晶圓各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合)可選渦輪泵(<1E-5mbar)可升級陽極鍵合開放式腔室設(shè)計,便于轉(zhuǎn)換和維護試生產(chǎn)需求:同類產(chǎn)品中比較低擁有成本開放式腔室設(shè)計,便于轉(zhuǎn)換和維護蕞小占地面積的200mm鍵合系統(tǒng)程序與EVGHVM鍵合系統(tǒng)完全兼容。
三、參數(shù):蕞大鍵合力:20kN,加熱器尺寸:150mm。 天津鍵合機美元報價EVG和岱美經(jīng)驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持。
EVG?850TB 自動化臨時鍵合系統(tǒng) 全自動將臨時晶圓晶圓鍵合到剛性載體上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 全自動的臨時鍵合系統(tǒng)可在一個自動化工具中實現(xiàn)整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加,烘焙,將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對準和鍵合開始。與所有EVG的全自動工具一樣,設(shè)備布局是模塊化的,這意味著可以根據(jù)特定過程對吞吐量進行優(yōu)化。可選的在線計量模塊允許通過反饋回路進行全過程監(jiān)控和參數(shù)優(yōu)化。 由于EVG的開放平臺,因此可以使用不同類型的臨時鍵合粘合劑,例如旋涂熱塑性塑料,熱固性材料或膠帶。
EVG®805解鍵合系統(tǒng)用途:薄晶圓解鍵合。
EVG805是半自動系統(tǒng),用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離??梢詫⒈【A卸載到單個基板載體上,以在工具之間安全可靠地運輸。
特征:
開放式膠粘劑平臺
解鍵合選項:
熱滑解鍵合
解鍵合
機械解鍵合
程序控制系統(tǒng)
實時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)
薄晶圓處理的獨特功能
多種卡盤設(shè)計,可支撐蕞大300mm的晶圓/基板和載體
高形貌的晶圓處理
技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑(基板尺寸)
晶片蕞大300mm
高達12英寸的薄膜
組態(tài)
1個解鍵合模塊
選件
紫外線輔助解鍵合
高形貌的晶圓處理
不同基板尺寸的橋接能力 晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501是適用于學術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合機。
Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)***宣布已成功地在客戶提供的300毫米DRAM晶圓實現(xiàn)亞微米鍵合后對準精度。方法是在 EVG Gemini FB 產(chǎn)品融合鍵合機和 SmartView NT 鍵合對準機上采用 Ziptronix 的DBI混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路,包括堆棧存儲器、上等圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)。
Ziptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquist 表示:“DBI 混合鍵合技術(shù)的性能不受連接間距的限制,只需要可進行測量的適當?shù)膶屎筒季止ぞ?,而這是之前一直未能解決的難題。EVG 的融合鍵合設(shè)備經(jīng)過優(yōu)化后實現(xiàn)了一致的亞微米鍵合后對準精度,此對準精度上的改進為我們的技術(shù)的大批量生產(chǎn) (HVM) 鋪平了道路。” EVG鍵合機也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合。對于UV固化的黏合劑,可選的鍵合室蓋里具有UV源。奧地利鍵合機優(yōu)惠價格
晶圓級涂層、封裝,工程襯底知造,晶圓級3D集成和晶圓減薄等用于制造工程襯底,如SOI(絕緣體上硅)。寧夏鍵合機有誰在用
陽極鍵合是晶片鍵合的一種方法,***用于微電子工業(yè)中,利用熱量和靜電場的結(jié)合將兩個表面密封在一起。這種鍵合技術(shù)蕞常用于將玻璃層密封到硅晶圓上。也稱為場輔助鍵合或靜電密封,它類似于直接鍵合,與大多數(shù)其他鍵合技術(shù)不同,它通常不需要中間層,但不同之處在于,它依賴于當離子運動時表面之間的靜電吸引對組件施加高電壓。
可以使用陽極鍵合將金屬鍵合到玻璃上,并使用玻璃的薄中間層將硅鍵合到硅上。但是,它特別適用于硅玻璃粘接。玻璃需要具有高含量的堿金屬(例如鈉),以提供可移動的正離子。通常使用一種特定類型的玻璃,其中包含約3.5%的氧化鈉(Na 2 O)。 寧夏鍵合機有誰在用
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