生物醫(yī)療器械應(yīng)用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準(zhǔn)備方面會用到許多類型的涂層。 有些涂層是為了保護設(shè)備免受腐蝕，而其他的則是為了預(yù)防組 織損傷、***或者是排異反應(yīng)。 藥 物傳輸涂層也變得日益普通。 其它生物醫(yī)學(xué)器械，如血管成型球囊，具有**的隔膜，必須具有均勻和固定的厚度才能正常工作。

測量范例：支架是塑料或金屬制成的插入血管防止收縮的小管。很多時候，這些支架用聚合物或藥 物涂層處理，以提高功能和耐腐蝕。F40配上20倍物鏡（25微米光斑），我們能夠測量沿不銹鋼支架外徑這些涂層的厚度。這個功能強大的儀器提供醫(yī)療器械行業(yè)快速可靠，非破壞性，無需樣品準(zhǔn)備的厚度測量。 紫外光可測試的深度：***的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚樣的近表面局部應(yīng)力。福建聯(lián)電膜厚儀

    氚燈電腦要求60mb硬盤空間50mb空閑內(nèi)存usb接口電源要求100-240vac,50-60hz,a選配以下鏡頭，就可在F20的基礎(chǔ)上升級為新一代的F70膜厚測量儀。鏡頭配件厚度范圍(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm-50μmnm標(biāo)配mm(可選配下至20μm)LA-CTM-VIS-1mm50μmmμm5μm150μmmμm10μm產(chǎn)品應(yīng)用，在可測樣品基底上有了極大的飛躍：●幾乎所有材料表面上的鍍膜都可以測量，即使是藥片，木材或紙張等粗糙的非透明基底。●玻璃或塑料的板材、管道和容器?！窆鈱W(xué)鏡頭和眼科鏡片。Filmetrics光學(xué)膜厚測量儀經(jīng)驗**無出其右Filmetrics光學(xué)膜厚測量儀經(jīng)驗**無出其右Filmetrics光學(xué)膜厚測量儀經(jīng)驗**無出其右Filmetrics光學(xué)膜厚測量儀經(jīng)驗**無出其右Filmetrics光學(xué)膜厚測量儀經(jīng)驗**無出其右Filmetrics光學(xué)膜厚測量儀經(jīng)驗**無出其右。玻璃膜厚儀實驗室應(yīng)用可測量的層數(shù): 通常能夠測量薄膜堆內(nèi)的三層**薄膜。 在某些情況下，能夠測量到十幾層。

    光刻膠）polyerlayers（高分子聚合物層）polymide（聚酰亞胺）polysilicon（多晶硅）amorphoussilicon（非晶硅）基底實例：對于厚度測量，大多數(shù)情況下所要求的只是一塊光滑、反射的基底。對于光學(xué)常數(shù)測量，需要一塊平整的鏡面反射基底；如果基底是透明的，基底背面需要進行處理使之不能反射。包括：silicon（硅）glass（玻璃）aluminum（鋁）gaas（砷化鎵）steel（鋼）polycarbonate（聚碳酸脂）polymerfilms（高分子聚合物膜）應(yīng)用半導(dǎo)體制造液晶顯示器光學(xué)鍍膜photoresist光刻膠oxides氧化物nitrides氮化物cellgaps液晶間隙polyimide聚酰亞胺ito納米銦錫金屬氧化物hardnesscoatings硬鍍膜anti-reflectioncoatings增透鍍膜filters濾光f20使用**仿真活動來分析光譜反射率數(shù)據(jù)。標(biāo)準(zhǔn)配置和規(guī)格F20-UVF20F20-NIRF20-EXR只測試厚度1nm~40μm15nm~100μm100nm~250μm15nm~250μm測試厚度和n&k值50nmandup100nmandup300nmandup100nmandup波長范圍200-1100nm380-1100nm950-1700nm380-1700nm準(zhǔn)確度大于％或2nm精度1A2A1A穩(wěn)定性光斑大小20μm至可選樣品大小1mm至300mm及更大探測器類型1250-元素硅陣列512-元素砷化銦鎵1000-元素硅&512-砷化銦鎵陣列光源鎢鹵素?zé)簟?/p>

集成電路故障分析故障分析 (FA) 技術(shù)用來尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。

故障分析中需要進行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝) 和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個薄化步驟后剩余的硅厚度是相當(dāng)關(guān)鍵的。 Filmetrics F3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設(shè)計的系統(tǒng)。 厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量，另外可選配模組來延伸**小測量厚度至0.1微米，同時具有單點和多點測繪的版本可供選擇。

測量范例現(xiàn)在我們使用我們的 F3-s1550 系統(tǒng)測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學(xué)設(shè)計之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度 重復(fù)性: 0.1 μm (1 sigma)單探頭* ；0.8 μm (1 sigma)雙探頭*。

FSM 413SP

AND FSM 413C2C 紅外干涉測量設(shè)備

適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

應(yīng)用:

   襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)

   平整度

   厚度變化 (TTV)

   溝槽深度

   過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

不同半導(dǎo)體材料的厚度

   環(huán)氧樹脂厚度

   襯底翹曲度

   晶圓凸點高度(bump height)

MEMS 薄膜測量

TSV 深度、側(cè)壁角度...

FSM413SP半自動機臺人工取放芯片

Wafer 厚度3D圖形

FSM413C2C Fully

automatic 全自動機臺人工取放芯片

可適配Cassette、SMIF POD、FOUP.

F50-s980測厚范圍：4μm-1mm；波長：960-1000nm。福建聯(lián)電膜厚儀

自動厚度測量系統(tǒng)幾乎任何形狀的樣品厚度和折射率的自動測繪。人工加載或機器人加載均可。

在線厚度測量系統(tǒng)監(jiān)測控制生產(chǎn)過程中移動薄膜厚度。高達(dá)100 Hz的采樣率可以在多個測量位置得到。

附件Filmetrics 提供各種附件以滿足您的應(yīng)用需要。

F20 系列世界上****的臺式薄膜厚度測量系統(tǒng)只需按下一個按鈕，您在不到一秒鐘的同時測量厚度和折射率。設(shè)置同樣簡單, 只需插上設(shè)備到您運行Windows?系統(tǒng)計算機的USB端口, 并連接樣品平臺 , F20已在世界各地有成千上萬的應(yīng)用被使用. 事實上，我們每天從我們的客戶學(xué)習(xí)更多的應(yīng)用.

選擇您的F20主要取決於您需要測量的薄膜的厚度（確定所需的波長范圍）

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，以科技創(chuàng)新實現(xiàn)***管理的追求。岱美儀器技術(shù)服務(wù)擁有一支經(jīng)驗豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團隊，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺，以應(yīng)用為重點，以服務(wù)為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價值，提供更優(yōu)服務(wù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時代，對自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使岱美儀器技術(shù)服務(wù)在行業(yè)的從容而自信。