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高校光刻機優(yōu)惠價格

來源: 發(fā)布時間:2021-06-22

我們可以根據(jù)您的需求提供進行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。

我們的掩模對準系統(tǒng)設(shè)計用于從掩模對準到鍵合對準的快速簡便轉(zhuǎn)換。此外,可以使用用于壓印光刻的可選工具集,例如UV-納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對準驗證軟件,以提高手動操作系統(tǒng)的對準精度和可重復(fù)性。EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動基片處理,實現(xiàn)現(xiàn)場升級。此外,所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。如果您需要納米壓印設(shè)備,請訪問我們的官網(wǎng),或者直接聯(lián)系我們。 可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。高校光刻機優(yōu)惠價格

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)

所述HERCULES ®是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統(tǒng)中,縮小處理工序和操作者支持。


HERCULES基于模塊化平臺,將EVG建立的光學(xué)掩模對準技術(shù)與集成的晶圓清洗,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚,彎曲度高,矩形,小直徑的晶圓,甚至可以處理設(shè)備托盤。精密的頂側(cè)和底側(cè)對準以及亞微米至超厚(**/大300微米)光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用。出色的對準臺設(shè)計可實現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對準和曝光結(jié)果。


低溫光刻機供應(yīng)商家可在眾多應(yīng)用場景中找到EVG的設(shè)備應(yīng)用,包括高級封裝,化合物半導(dǎo)體,功率器件,LED,傳感器和MEMS。

EVG鍵合機掩模對準系列產(chǎn)品,使用**/先進的工程技術(shù)。

用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對準精度,掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙,以及對應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標準。此外,整個晶圓表面的高光強度和均勻性是設(shè)計和不斷增強EVG掩模對準器產(chǎn)品組合時需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。創(chuàng)新推動了我們的日常業(yè)務(wù)的發(fā)展和提升我們的理念,使我們能夠跳出思維框架,創(chuàng)造更先進的系統(tǒng)。

EVG620 NT特征2:

自動原點功能,用于對準鍵的精確居中

具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準功能

支持**/新的UV-LED技術(shù)

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能

可以從半自動版本升級到全自動版本

**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)

先進的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性

便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

遠程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性


EVG620 NT附加功能:

鍵對準

紅外對準

納米壓印光刻(NIL) EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理,能夠?qū)崿F(xiàn)現(xiàn)場升級。

EVG120特征2:

先進且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能,可確保連續(xù)的高產(chǎn)量;

工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù):

多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能;

并行/排隊任務(wù)處理功能;

智能處理功能;

發(fā)生和警報分析;

智能維護管理和跟/蹤;


技術(shù)數(shù)據(jù):

可用模塊;

旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā);

烤/冷;

晶圓處理選項:

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn);

彎曲/翹曲/薄晶圓處理。


只有以客戶的需求為導(dǎo)向,研發(fā)才具有價值,也是我們不斷前進的動力。江蘇光刻機免稅價格

EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對準系統(tǒng)(自動化和半自動化)支持的晶圓尺寸 :150 mm / 200 mm。高校光刻機優(yōu)惠價格

EVG曝光光學(xué):專門開發(fā)的分辨率增強型光學(xué)元件(REO)可提供高出50%的強度,并顯著提高/分辨率,在接近模式下可達到小于3μm的分辨率。REO的特殊設(shè)計有助于控制干涉效應(yīng)以獲得分辨率。EVG**/新的曝光光學(xué)增強功能是LED燈設(shè)置。低能耗和長壽命是UV-LED光源的**/大優(yōu)勢,因為不需要預(yù)熱或冷卻。在用戶軟件界面中可以輕松、實際地完成曝光光譜設(shè)置。此外,LED需要*在曝光期間供電,并且該技術(shù)消除了對汞燈經(jīng)常需要的額外設(shè)施(廢氣,冷卻氣體)和更換燈的需要。這種理想的組合不僅可以**/大限度地降低運行和維護成本,還可以增加操作員的安全性和環(huán)境友好性。高校光刻機優(yōu)惠價格

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