掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)：EVG的發(fā)明，例如1985年世界上較早的擁有底面對(duì)準(zhǔn)功能的系統(tǒng)，開創(chuàng)了頂面和雙面光刻，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例，并設(shè)定了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過不斷開發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品來增強(qiáng)這些**光刻技術(shù)，從而在這些領(lǐng)域做出了貢獻(xiàn)。

EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)可容納尺寸**/大，尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板，旨在為高級(jí)應(yīng)用提供先進(jìn)的自動(dòng)化程度和研發(fā)靈活性的復(fù)雜解決方案。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力已經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證，并已安裝在全球的生產(chǎn)設(shè)施中，以支持眾多應(yīng)用，包括高級(jí)封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS制造。 新型的EVG120帶有通用和全自動(dòng)光刻膠處理工具，能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200 mm / 8“的基片。福建IQ Aligner光刻機(jī)

HERCULES®

■   全自動(dòng)光刻跟/蹤系統(tǒng)，模塊化設(shè)計(jì)，用于掩模和曝光，集成了預(yù)處理和后處理能力

■   高產(chǎn)量的晶圓加工

■   **多8個(gè)濕法處理模塊以及多達(dá)24個(gè)額外烘烤，冷卻和蒸汽填料板

■   基于EVG的IQ Aligner® 或者EVG®6200

NT技術(shù)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)和曝光

■   **的柜內(nèi)化學(xué)處理

■   支持連續(xù)操作模式(CMO)

EVG光刻機(jī)可選項(xiàng)有：

手動(dòng)和自動(dòng)處理

我們所有的自動(dòng)化系統(tǒng)還支持手動(dòng)基片和掩模加載功能，以便進(jìn)行過程評(píng)估。此外，該系統(tǒng)可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片。各種晶圓卡盤設(shè)計(jì)毫無任何妥協(xié)，帶來**/大的工藝靈活性和基片處理能力。我們的掩模對(duì)準(zhǔn)器配有機(jī)械或非接觸式光學(xué)預(yù)對(duì)準(zhǔn)器，以確保**/佳的工藝能力和產(chǎn)量。Load＆Go選項(xiàng)可在自動(dòng)化系統(tǒng)上提供超快的流程啟動(dòng)。 黑龍江光刻機(jī)推薦產(chǎn)品EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動(dòng)到自動(dòng)的基片處理，能夠?qū)崿F(xiàn)現(xiàn)場升級(jí)。

EVG120光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)附加模塊選項(xiàng)

預(yù)對(duì)準(zhǔn)：光學(xué)/機(jī)械

ID讀取器：條形碼，字母數(shù)字，數(shù)據(jù)矩陣

系統(tǒng)控制：

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)/離線程序編輯器

靈活的流程定義/易于拖放的程序編程

并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除

多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

分配選項(xiàng)：

各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度

液體底漆/預(yù)濕/洗盤

去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）

恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)

電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能

可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸

超音波

EVG ® 610特征：

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

頂側(cè)和底側(cè)對(duì)準(zhǔn)能力

高精度對(duì)準(zhǔn)臺(tái)

自動(dòng)楔形補(bǔ)償序列

電動(dòng)和程序控制的曝光間隙

支持**/新的UV-LED技術(shù)

**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

分步流程指導(dǎo)

遠(yuǎn)程技術(shù)支持

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）

便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

臺(tái)式或帶防震花崗巖臺(tái)的單機(jī)版

EVG ® 610附加功能：

鍵對(duì)準(zhǔn)

紅外對(duì)準(zhǔn)

納米壓印光刻（NIL）

EVG ® 610技術(shù)數(shù)據(jù)：

對(duì)準(zhǔn)方式

上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm

底面要求：≤±2,0 μm

紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

鍵對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0 μm

NIL對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0 μm HERCULES可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片。

EVG ® 150特征2：

先進(jìn)且經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量

處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓

用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會(huì)

EFEM（設(shè)備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲(chǔ)系統(tǒng)）

工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù)：

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]

用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能

并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能

智能處理功能

發(fā)生和警報(bào)分析

智能維護(hù)管理和跟/蹤

EVG光刻機(jī)的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過客戶現(xiàn)場驗(yàn)證，安裝并集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中。高校光刻機(jī)優(yōu)惠價(jià)格

EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻。福建IQ Aligner光刻機(jī)

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的特征：

晶圓尺寸可達(dá)300毫米；

自動(dòng)旋轉(zhuǎn)或噴涂或通過手動(dòng)晶圓加載/卸載進(jìn)行顯影；

利用成熟的模塊化設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)化軟件，快速輕松地將過程從研究轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)；

注射器分配系統(tǒng)，用于利用小體積的光刻膠，包括高粘度光刻膠；

占地面積小，同時(shí)保持較高的人身和流程安全性；

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）。

選項(xiàng)功能：

使用OmniSpray®涂層技術(shù)對(duì)高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層；

蠟和環(huán)氧涂層，用于后續(xù)粘合工藝；

玻璃旋涂（SOG）涂層。

福建IQ Aligner光刻機(jī)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)***管理的追求。岱美儀器技術(shù)服務(wù)擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺(tái)，以應(yīng)用為重點(diǎn)，以服務(wù)為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值，提供更優(yōu)服務(wù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時(shí)代，對(duì)自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使岱美儀器技術(shù)服務(wù)在行業(yè)的從容而自信。