全自動金相切割機的切割精度與穩(wěn)定性分析-全自動金相切割機
全自動顯微維氏硬度計在電子元器件檢測中的重要作用
全自動顯微維氏硬度計:提高材料質(zhì)量評估的關(guān)鍵工具
全自動維氏硬度計對現(xiàn)代制造業(yè)的影響?-全自動維氏硬度計
跨越傳統(tǒng)界限:全自動顯微維氏硬度計在復(fù)合材料檢測中的應(yīng)用探索
從原理到實踐:深入了解全自動顯微維氏硬度計的工作原理
全自動金相切割機在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用前景-全自動金相切割機
全自動金相切割機的工作原理及優(yōu)勢解析-全自動金相切割機
全自動洛氏硬度計在材料科學(xué)研究中的應(yīng)用?-全自動洛氏硬度計
全自動維氏硬度計在我國市場的發(fā)展現(xiàn)狀及展望-全自動維氏硬度計
對EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動的。關(guān)鍵示例包括3D感測(對于獲得更真實的虛擬和增強現(xiàn)實(VR / AR)用戶體驗至關(guān)重要),生物特征感測(對于安全應(yīng)用而言越來越關(guān)鍵),環(huán)境感測,紅外(IR)感測和相機陣列。其他應(yīng)用包括智能手機中用于高級深度感應(yīng)以改善相機自動對焦性能的其他光學(xué)傳感器以及微型顯示器。
EV Group企業(yè)技術(shù)開發(fā)兼IP總監(jiān)Markus Wimplinger表示:“毫無疑問,晶圓級光學(xué)和3D傳感技術(shù)正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢。“由于在我們公司總部的NILPhotonics能力中心支持的大量正在進行的客戶項目,我們預(yù)計在不久的將來將更***地使用該技術(shù)?!?HERCULES可以配置成處理彎曲,翹曲,變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片。EVG6200光刻機用途是什么
這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設(shè)備或工藝,這不僅需要高度的靈活性,而且需要可控和可重復(fù)的處理。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗,并將這些知識技能整合到EVG100系列中,可以利用我們的工藝知識為客戶提供支持。
光刻膠處理設(shè)備有:EVG101光刻膠處理,EVG105光刻膠烘焙機,EVG120光刻膠處理自動化系統(tǒng);EVG150 光刻膠處理自動化系統(tǒng)。如果您需要了解每個型號的特點和參數(shù),請聯(lián)系我們,我們會給您提供**/新的資料。或者訪問我們的官網(wǎng)獲取相關(guān)信息。
上海晶片光刻機EVG101是光刻膠處理,EVG105是光刻膠烘焙機,EVG120、EVG150是光刻膠處理自動化系統(tǒng)。
HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)特征:
生產(chǎn)平臺以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對準和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢;
多功能平臺支持各種形狀,尺寸,高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理;
高達52,000 cP的涂層可制造高度高達300微米的超厚光刻膠特征;
CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性;
OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層;
納流®涂布,并通過結(jié)構(gòu)的保護;
自動面膜處理和存儲;
光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒;
使用橋接工具系統(tǒng)對多種尺寸的晶圓進行易碎,薄或翹曲的晶圓處理;
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng);
多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)。
EVG也提供量產(chǎn)型掩模對準系統(tǒng)。對于在微米范圍內(nèi)的光刻圖形,掩模對準器是**/具成本效益的技術(shù),與其他解決方案相比,每層可節(jié)省30%以上的成本,這對用戶來說是至關(guān)重要的。EVG的大批量制造系統(tǒng)旨在以**/佳的成本效率與**/高的技術(shù)標準相結(jié)合,并由卓/越的全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。**重要的是,大焦深曝光光學(xué)系統(tǒng)完美匹配大批量生產(chǎn)中的厚抗蝕劑,表面形貌和非平面基片的圖形。在全球范圍內(nèi),我們?yōu)樵S多客戶提供了量產(chǎn)型的光刻機系統(tǒng),得到了他們的無數(shù)好評。EVG的CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗,并提高光刻膠涂層的均勻性。
EVG6200 NT附加功能:
鍵對準
紅外對準
納米壓印光刻(NIL)
EVG6200 NT技術(shù)數(shù)據(jù):
曝光源
汞光源/紫外線LED光源
先進的對準功能
手動對準/原位對準驗證
自動對準
動態(tài)對準/自動邊緣對準
對準偏移校正算法
EVG6200 NT產(chǎn)能:
全自動:第/一批生產(chǎn)量:每小時180片
全自動:吞吐量對準:每小時140片晶圓
晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米
對準方式:
上側(cè)對準:≤±0.5 μm
底側(cè)對準:≤±1,0 μm
紅外校準:≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
鍵對準:≤±2,0 μm
NIL對準:≤±3.0 μm
曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補償:全自動軟件控制
曝光選項:間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
系統(tǒng)控制
操作系統(tǒng):Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR
實時遠程訪問,診斷和故障排除
工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理
納米壓印光刻技術(shù):SmartNIL EVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有:Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。山西光刻機聯(lián)系電話
EVG100光刻膠處理系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板,直徑從2寸到300 mm。EVG6200光刻機用途是什么
EVG ® 610特征:
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''
頂側(cè)和底側(cè)對準能力
高精度對準臺
自動楔形補償序列
電動和程序控制的曝光間隙
支持**/新的UV-LED技術(shù)
**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
分步流程指導(dǎo)
遠程技術(shù)支持
多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
臺式或帶防震花崗巖臺的單機版
EVG ® 610附加功能:
鍵對準
紅外對準
納米壓印光刻(NIL)
EVG ® 610技術(shù)數(shù)據(jù):
對準方式
上側(cè)對準:≤±0.5 μm
底面要求:≤±2,0 μm
紅外校準:≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
鍵對準:≤±2,0 μm
NIL對準:≤±2,0 μm EVG6200光刻機用途是什么
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大,現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團隊,各種專業(yè)設(shè)備齊全。專業(yè)的團隊大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗,熟悉行業(yè)專業(yè)知識技能,致力于發(fā)展岱美儀器技術(shù)服務(wù)的品牌。公司不僅*提供專業(yè)的磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】,同時還建立了完善的售后服務(wù)體系,為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。誠實、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求,也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)。