HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：

對準(zhǔn)方式：

上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm；

底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm；

紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材

先進的對準(zhǔn)功能：

手動對準(zhǔn)；

自動對準(zhǔn)；

動態(tài)對準(zhǔn)。

對準(zhǔn)偏移校正：

自動交叉校正/手動交叉校正；

大間隙對準(zhǔn)。

工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

曝光源：汞光源/紫外線LED光源

曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補償：全自動軟件控制；非接觸式

曝光選項：

間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光

系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

實時遠程訪問，診斷和故障排除 EVG鍵合機掩模對準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用的是**/先進的工程工藝。山東微流體光刻機

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù)：

可用模塊：旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)

分配選項：

各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度；

液體底漆/預(yù)濕/洗盤；

去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）；

恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)。

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）

用于過程和機器控制的集成分析功能

并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能，提高效率

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能：智能處理功能；事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤

晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米

福建光刻機用于生物芯片EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（自動化和半自動化）支持的晶圓尺寸 ：150 mm / 200 mm。

EVG曝光光學(xué)：專門開發(fā)的分辨率增強型光學(xué)元件（REO）可提供高出50％的強度，并顯著提高/分辨率，在接近模式下可達到小于3μm的分辨率。REO的特殊設(shè)計有助于控制干涉效應(yīng)以獲得分辨率。EVG**/新的曝光光學(xué)增強功能是LED燈設(shè)置。低能耗和長壽命是UV-LED光源的**/大優(yōu)勢，因為不需要預(yù)熱或冷卻。在用戶軟件界面中可以輕松、實際地完成曝光光譜設(shè)置。此外，LED需要*在曝光期間供電，并且該技術(shù)消除了對汞燈經(jīng)常需要的額外設(shè)施（廢氣，冷卻氣體）和更換燈的需要。這種理想的組合不僅可以**/大限度地降低運行和維護成本，還可以增加操作員的安全性和環(huán)境友好性。

EVG ® 610特征：

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

頂側(cè)和底側(cè)對準(zhǔn)能力

高精度對準(zhǔn)臺

自動楔形補償序列

電動和程序控制的曝光間隙

支持**/新的UV-LED技術(shù)

**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

分步流程指導(dǎo)

遠程技術(shù)支持

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）

便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

臺式或帶防震花崗巖臺的單機版

EVG ® 610附加功能：

鍵對準(zhǔn)

紅外對準(zhǔn)

納米壓印光刻（NIL）

EVG ® 610技術(shù)數(shù)據(jù)：

對準(zhǔn)方式

上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm

底面要求：≤±2,0 μm

紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

鍵對準(zhǔn)：≤±2,0 μm

NIL對準(zhǔn)：≤±2,0 μm EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準(zhǔn)系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻。

EVG光刻機簡介

EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準(zhǔn)系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻，對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準(zhǔn)器來為這些領(lǐng)域做出貢獻，以增強**重要的光刻技術(shù)。EVG的掩模對準(zhǔn)目標(biāo)是容納高達300 mm的不同的尺寸，形狀和厚度的晶圓和基片，同時為高級應(yīng)用提供高科技含量的有效解決方案，并為研發(fā)提供充分的靈活可選性。EVG光刻機的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過現(xiàn)場驗證，安裝并完美集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中，可在眾多應(yīng)用場景中找到，包括高級封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。 只有接近客戶，才能得知客戶**真實的需求，這是我們一直時刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。官方授權(quán)經(jīng)銷光刻機價格怎么樣

EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新的標(biāo)準(zhǔn)。山東微流體光刻機

EVG鍵合機掩模對準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用**/先進的工程技術(shù)。

用戶對接近式對準(zhǔn)器的主要需求由幾個關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對準(zhǔn)精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標(biāo)準(zhǔn)。此外，整個晶圓表面的高光強度和均勻性是設(shè)計和不斷增強EVG掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。創(chuàng)新推動了我們的日常業(yè)務(wù)的發(fā)展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創(chuàng)造更先進的系統(tǒng)。 山東微流體光刻機

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大，現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團隊，各種專業(yè)設(shè)備齊全。致力于創(chuàng)造***的產(chǎn)品與服務(wù)，以誠信、敬業(yè)、進取為宗旨，以建岱美儀器技術(shù)服務(wù)產(chǎn)品為目標(biāo)，努力打造成為同行業(yè)中具有影響力的企業(yè)。公司堅持以客戶為中心、磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】市場為導(dǎo)向，重信譽，保質(zhì)量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終以質(zhì)量為發(fā)展，把顧客的滿意作為公司發(fā)展的動力，致力于為顧客帶來***的磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。