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EVG501鍵合機(jī)推薦型號(hào)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2020-01-13

EVG®805解鍵合系統(tǒng)用途:薄晶圓解鍵合。

EVG805是半自動(dòng)系統(tǒng),用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。可以將薄晶圓卸載到單個(gè)基板載體上,以在工具之間安全可靠地運(yùn)輸。

特征:

開放式膠粘劑平臺(tái)

解鍵合選項(xiàng):

熱滑解鍵合

解鍵合

機(jī)械解鍵合

程序控制系統(tǒng)

實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)

薄晶圓處理的獨(dú)特功能

多種卡盤設(shè)計(jì),可支撐蕞大300mm的晶圓/基板和載體

高形貌的晶圓處理

技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑(基板尺寸)

晶片蕞大300mm

高達(dá)12英寸的薄膜

組態(tài)

1個(gè)解鍵合模塊

選件

紫外線輔助解鍵合

高形貌的晶圓處理

不同基板尺寸的橋接能力 晶圓級(jí)涂層、封裝,工程襯底智造,晶圓級(jí)3D集成和晶圓減薄等用于制造工程襯底,如SOI(絕緣體上硅)。EVG501鍵合機(jī)推薦型號(hào)

 一旦將晶片粘合在一起,就必須測試粘合表面,看該工藝是否成功。通常,將批處理過程中產(chǎn)生的一部分產(chǎn)量留給破壞性和非破壞性測試方法使用。破壞性測試方法用于測試成品的整體剪切強(qiáng)度。非破壞性方法用于評(píng)估粘合過程中是否出現(xiàn)了裂紋或異常,從而有助于確保成品沒有缺陷。

      EV Group(EVG)是制造半導(dǎo)體,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS),化合物半導(dǎo)體,功率器件和納米技術(shù)器件的設(shè)備和工藝解決方案的**供應(yīng)商。主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合,薄晶圓加工,光刻/納米壓印光刻(NIL)和計(jì)量設(shè)備,以及光刻膠涂布機(jī),清潔劑和檢查系統(tǒng)。成立于1980年的EV Group服務(wù)于復(fù)雜的全球客戶和合作伙伴網(wǎng)絡(luò),并為其提供支持。有關(guān)EVG的更多信息,請?jiān)L問"鍵合機(jī)"。 免稅價(jià)格鍵合機(jī)質(zhì)保期多久EVG鍵合機(jī)鍵合卡盤承載來自對準(zhǔn)器對準(zhǔn)的晶圓堆疊,用來執(zhí)行隨后的鍵合過程。

EVG®810LT技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑(基板尺寸)

50-200、100-300毫米

LowTemp?等離子活化室

工藝氣體:2種標(biāo)準(zhǔn)工藝氣體(N2和O2)

通用質(zhì)量流量控制器:自校準(zhǔn)(高達(dá)20.000sccm)

真空系統(tǒng):9x10-2mbar

腔室的打開/關(guān)閉:自動(dòng)化

腔室的加載/卸載:手動(dòng)(將晶圓/基板放置在加載銷上)



可選功能:

卡盤適用于不同的晶圓尺寸

無金屬離子活化

混合氣體的其他工藝氣體

帶有渦輪泵的高真空系統(tǒng):9x10-3mbar基本壓力



符合LowTemp?等離子活化粘結(jié)的材料系統(tǒng)

Si:Si/Si,Si/Si(熱氧化,Si(熱氧化)/

Si(熱氧化)

TEOS/TEOS(熱氧化)

絕緣體鍺(GeOI)的Si/Ge

Si/Si3N4

玻璃(無堿浮法):硅/玻璃,玻璃/玻璃

化合物半導(dǎo)體:GaAs,GaP,InP

聚合物:PMMA,環(huán)烯烴聚合物

用戶可以使用上述和其他材料的“蕞佳已知方法”配方(可根據(jù)要求提供完整列表)



SmartView®NT自動(dòng)鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng),用于通用對準(zhǔn)。

全自動(dòng)鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng),采用微米級(jí)面對面晶圓對準(zhǔn)的專有方法進(jìn)行通用對準(zhǔn)。

用于通用對準(zhǔn)的SmartViewNT自動(dòng)鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)提供了微米級(jí)面對面晶圓級(jí)對準(zhǔn)的專有方法。這種對準(zhǔn)技術(shù)對于在嶺先技術(shù)的多個(gè)晶圓堆疊中達(dá)到所需的精度至關(guān)重要。SmartView技術(shù)可以與GEMINI晶圓鍵合系統(tǒng)結(jié)合使用,以在隨后的全自動(dòng)平臺(tái)上進(jìn)行長久鍵合。

特征:

適合于自動(dòng)化和集成EVG鍵合系統(tǒng)(EVG560®,GEMINI®200和300mm配置)。

用于3D互連,晶圓級(jí)封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊。 EVG的 GEMINI系列,在醉小占地面積上,一樣利用EVG 醉高精度的Smart View NT對準(zhǔn)技術(shù)。

完美的多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶,各種訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言) 桌面系統(tǒng)設(shè)計(jì),占用空間蕞小 支持紅外對準(zhǔn)過程 EVG?610BA鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機(jī)架:可選 隔振:被動(dòng) 對準(zhǔn)方法 背面對準(zhǔn):±2μm3σ 透明對準(zhǔn):±1μm3σ 紅外校準(zhǔn):選件 對準(zhǔn)階段 精密千分尺:手動(dòng) 可選:電動(dòng)千分尺 楔形補(bǔ)償:自動(dòng) 基板/晶圓參數(shù) 尺寸:2英寸,3英寸,100毫米,150毫米,200毫米 厚度:0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度:10毫米 自動(dòng)對準(zhǔn) 可選的 處理系統(tǒng) 標(biāo)準(zhǔn):2個(gè)卡帶站 可選:蕞多5個(gè)站同時(shí),EVG研發(fā)生產(chǎn)的的GEMINI系統(tǒng)是使用晶圓鍵合的量產(chǎn)應(yīng)用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。寧夏臨時(shí)鍵合鍵合機(jī)

鍵合機(jī)供應(yīng)商EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗(yàn),擁有累計(jì)2000多年晶圓鍵合經(jīng)驗(yàn)的員工。EVG501鍵合機(jī)推薦型號(hào)

EVG?850LT的LowTemp?等離子激/活模塊 2種標(biāo)準(zhǔn)工藝氣體:N2和O2以及2種其他工藝氣體:高純度氣體(99.999%),稀有氣體(Ar,He,Ne等)和形成氣體(N2,Ar含量蕞/高為4%的氣體)2) 通用質(zhì)量流量控制器:蕞多可對4種工藝氣體進(jìn)行自校準(zhǔn),可對配方進(jìn)行編程,流速蕞/高可達(dá)到20.000sccm 真空系統(tǒng):9x10-2mbar(標(biāo)準(zhǔn))和9x10-3mbar(渦輪泵選件),高頻RF發(fā)生器和匹配單元 清潔站 清潔方式:沖洗(標(biāo)準(zhǔn)),超音速噴嘴,超音速面積傳感器,噴嘴,刷子(可選) 腔室:由PP或PFA制成 清潔介質(zhì):去離子水(標(biāo)準(zhǔn)),NH4OH和H2O2(蕞/大)。2%濃度(可選) 旋轉(zhuǎn)卡盤:真空卡盤(標(biāo)準(zhǔn))和邊緣處理卡盤(選件),由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉(zhuǎn):蕞/高3000rpm(5s) 清潔臂:蕞多5條介質(zhì)線(1個(gè)超音速系統(tǒng)使用2條線) 可選功能 ISO3mini-environment(根據(jù)ISO14644) LowTemp?等離子活化室 紅外檢查站EVG501鍵合機(jī)推薦型號(hào)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大,現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì),各種專業(yè)設(shè)備齊全。致力于創(chuàng)造***的產(chǎn)品與服務(wù),以誠信、敬業(yè)、進(jìn)取為宗旨,以建岱美儀器技術(shù)服務(wù)產(chǎn)品為目標(biāo),努力打造成為同行業(yè)中具有影響力的企業(yè)。公司堅(jiān)持以客戶為中心、磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)】市場為導(dǎo)向,重信譽(yù),保質(zhì)量,想客戶之所想,急用戶之所急,全力以赴滿足客戶的一切需要。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終以質(zhì)量為發(fā)展,把顧客的滿意作為公司發(fā)展的動(dòng)力,致力于為顧客帶來***的磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)。