EVG ® 101--先進(jìn)的光刻膠處理系統(tǒng)

主要應(yīng)用：研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)在單腔設(shè)計(jì)中執(zhí)行研發(fā)類型的工藝，與EVG的自動(dòng)化系統(tǒng)完全兼容。EVG101光刻膠處理機(jī)支持**/大300 mm的晶圓，并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應(yīng)用。通過(guò)EVG先進(jìn)的OmniSpray涂層技術(shù)，在互連技術(shù)的3D結(jié)構(gòu)晶圓上獲得了光致光刻膠或聚合物的保形層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗降低，同時(shí)提高了均勻性和光刻膠鋪展選擇。這**地節(jié)省了用戶的成本。

EVG100光刻膠處理系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm。浙江光刻機(jī)聯(lián)系電話

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的特征：

晶圓尺寸可達(dá)300毫米；

自動(dòng)旋轉(zhuǎn)或噴涂或通過(guò)手動(dòng)晶圓加載/卸載進(jìn)行顯影；

利用成熟的模塊化設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)化軟件，快速輕松地將過(guò)程從研究轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)；

注射器分配系統(tǒng)，用于利用小體積的光刻膠，包括高粘度光刻膠；

占地面積小，同時(shí)保持較高的人身和流程安全性；

多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言）。

選項(xiàng)功能：

使用OmniSpray®涂層技術(shù)對(duì)高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層；

蠟和環(huán)氧涂層，用于后續(xù)粘合工藝；

玻璃旋涂（SOG）涂層。

芯片光刻機(jī)供應(yīng)商研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺(tái)無(wú)縫集成，這些平臺(tái)涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈。

IQ Aligner®NT特征：

零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200

mm和300 mm的生產(chǎn)靈活性

吞吐量> 200 wph（首/次打?。?

尖/端對(duì)準(zhǔn)精度：

頂側(cè)對(duì)準(zhǔn)低至250 nm

背面對(duì)準(zhǔn)低至500 nm

寬帶強(qiáng)度> 120 mW /cm2（300毫米晶圓）

完整的明場(chǎng)掩模移動(dòng)（FCMM）可實(shí)現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場(chǎng)掩模對(duì)準(zhǔn)

非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗(yàn)證

超平坦和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤，出色的跳動(dòng)補(bǔ)償

手動(dòng)基板裝載能力

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

遠(yuǎn)程技術(shù)支持和GEM300兼容性

智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework Software Platform]

用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能

設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能

并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能

智能處理功能

發(fā)生和警報(bào)分析

智能維護(hù)管理和跟/蹤

IQ Aligner®NT自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

特色：IQ Aligner®在**/高吞吐量NT經(jīng)過(guò)優(yōu)化零協(xié)助非接觸式近程處理。

技術(shù)數(shù)據(jù)：IQ Aligner NT是用于大批量應(yīng)用的生產(chǎn)力**/高，技術(shù)**/先進(jìn)的自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有**/先進(jìn)的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力，可完全滿足大批量制造（HVM）的需求。與EVG的上一代IQ

Aligner系統(tǒng)相比，它的吞吐量提高了2倍，對(duì)準(zhǔn)精度提高了2倍，是所有掩模對(duì)準(zhǔn)器中**/高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了對(duì)后端光刻應(yīng)用**苛刻的要求，同時(shí)與競(jìng)爭(zhēng)性系統(tǒng)相比，其掩模成本降低了30％，而競(jìng)爭(zhēng)系統(tǒng)超出了掩模對(duì)準(zhǔn)工具所支持的**/高吞吐量。 新型的EVG120帶有通用和全自動(dòng)光刻膠處理工具，能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200 mm / 8“的基片。

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：

對(duì)準(zhǔn)方式：

上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm；

底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μm；

紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材

先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：

手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)；

自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)；

動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)。

對(duì)準(zhǔn)偏移校正：

自動(dòng)交叉校正/手動(dòng)交叉校正；

大間隙對(duì)準(zhǔn)。

工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

曝光源：汞光源/紫外線LED光源

曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制；非接觸式

曝光選項(xiàng)：

間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光

系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù)

多語(yǔ)言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn)，診斷和故障排除 了解客戶需求和有效的全球支持，這是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。北京光刻機(jī)微流控應(yīng)用

HERCULES以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對(duì)準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì)。浙江光刻機(jī)聯(lián)系電話

我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。

我們的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于從掩模對(duì)準(zhǔn)到鍵合對(duì)準(zhǔn)的快速簡(jiǎn)便轉(zhuǎn)換。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集，例如UV-納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證軟件，以提高手動(dòng)操作系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動(dòng)到自動(dòng)基片處理，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)。此外，所有掩模對(duì)準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。如果您需要納米壓印設(shè)備，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)我們的官網(wǎng)，或者直接聯(lián)系我們。 浙江光刻機(jī)聯(lián)系電話

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型的公司。岱美儀器技術(shù)服務(wù)致力于為客戶提供良好的磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念，在儀器儀表深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn)，發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì)，打造儀器儀表良好品牌。在社會(huì)各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造***服務(wù)體驗(yàn)，為客戶成功提供堅(jiān)實(shí)有力的支持。