曝光光學(xué)：提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng)，旨在實(shí)現(xiàn)任何應(yīng)用的**/大靈活性。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對(duì)150，200和300 mm基片進(jìn)行了優(yōu)化，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求，例如i-，g-和h-線濾光片，甚至還有深紫外線。 可以使用用于壓印光刻的工具，例如紫外光納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。甘肅進(jìn)口光刻機(jī)
光刻膠處理系統(tǒng)
EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新標(biāo)準(zhǔn)。EVG100系列的設(shè)計(jì)旨在提供**廣/泛的工藝變革，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻模塊，以滿足個(gè)性化生產(chǎn)需求。這些系統(tǒng)可處理各種材料，例如正性和負(fù)性光刻膠，聚酰亞胺，薄光刻膠層的雙面涂層，高粘度光刻膠和邊緣保護(hù)涂層。這些系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm，矩形，正方形甚至不規(guī)則形狀的基板，而無(wú)需或只需很短的加工時(shí)間。
MEMS光刻機(jī)實(shí)際價(jià)格可在眾多應(yīng)用場(chǎng)景中找到EVG的設(shè)備應(yīng)用，包括高級(jí)封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。
IQ Aligner®NT特征：
零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200
mm和300 mm的生產(chǎn)靈活性
吞吐量> 200 wph（首/次打?。?
尖/端對(duì)準(zhǔn)精度：
頂側(cè)對(duì)準(zhǔn)低至250 nm
背面對(duì)準(zhǔn)低至500 nm
寬帶強(qiáng)度> 120 mW /cm2（300毫米晶圓）
完整的明場(chǎng)掩模移動(dòng)（FCMM）可實(shí)現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場(chǎng)掩模對(duì)準(zhǔn)
非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗(yàn)證
超平坦和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤(pán)，出色的跳動(dòng)補(bǔ)償
手動(dòng)基板裝載能力
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和GEM300兼容性
智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework Software Platform]
用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能
設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能
并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能
智能處理功能
發(fā)生和警報(bào)分析
智能維護(hù)管理和跟/蹤
EVG®610 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
■ 晶圓規(guī)格
：100 mm / 150 mm / 200 mm
■ 頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm
■ 用于雙面對(duì)準(zhǔn)高/分辨率頂部和底部分裂場(chǎng)顯微鏡
■ 軟件，硬件，真空和接近式曝光
■ 自動(dòng)楔形補(bǔ)償
■ 鍵合對(duì)準(zhǔn)和NIL可選
■ 支持**/新的UV-LED技術(shù)
EVG®620 NT / EVG®6200 NT
掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（自動(dòng)化和半自動(dòng)化）
■ 晶圓產(chǎn)品規(guī)格
：150 mm / 200 mm
■ 接近式楔形錯(cuò)誤補(bǔ)償
■ 多種規(guī)格晶圓轉(zhuǎn)換時(shí)間少于5分鐘
■ 初次印刷高達(dá)180 wph / 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式為140 wph
■ 可選**的抗震型花崗巖平臺(tái)
■ 動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)實(shí)時(shí)補(bǔ)償偏移
■ 支持**/新的UV-LED技術(shù) EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)是適用于高達(dá)300 mm的不同的厚度，尺寸，形狀的晶圓和基片。
EVG620 NT特征2：
自動(dòng)原點(diǎn)功能，用于對(duì)準(zhǔn)鍵的精確居中
具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能
支持**/新的UV-LED技術(shù)
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能
可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本
**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言）
先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
EVG620 NT附加功能：
鍵對(duì)準(zhǔn)
紅外對(duì)準(zhǔn)
納米壓印光刻（NIL） 岱美是EVG光刻機(jī)在中國(guó)的代理商，提供本地化的質(zhì)量服務(wù)。西藏光刻機(jī)實(shí)際價(jià)格
除了光刻機(jī)之外，岱美還代理了EVG的鍵合機(jī)等設(shè)備。甘肅進(jìn)口光刻機(jī)
EVG的光刻機(jī)技術(shù)：EVG在光刻技術(shù)上的關(guān)鍵能力在于其掩模對(duì)準(zhǔn)器的高產(chǎn)能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內(nèi)部處理的相關(guān)知識(shí)。EVG的所有光刻設(shè)備平臺(tái)均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并配有用于從上到下的側(cè)面對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的度量工具。
EVG不斷展望未來(lái)的市場(chǎng)趨勢(shì)，因此提供了針對(duì)特定應(yīng)用的解決方案，尤其是在光學(xué)3D傳感和光子學(xué)市場(chǎng)中，其****的EVG的工藝和材料專業(yè)知識(shí)-源自對(duì)各種光刻膠材料進(jìn)行的廣/泛優(yōu)化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。 甘肅進(jìn)口光刻機(jī)
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大。一批專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，是實(shí)現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力。公司以誠(chéng)信為本，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)，我們本著對(duì)客戶負(fù)責(zé)，對(duì)員工負(fù)責(zé)，更是對(duì)公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度，爭(zhēng)取做到讓每位客戶滿意。公司深耕磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。