EVG120特征：
晶圓尺寸可達(dá)200毫米
超緊湊設(shè)計(jì)，占用空間**小
**多2個(gè)涂布/顯影室和10個(gè)加熱/冷卻板
用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會(huì)
化學(xué)柜，用于化學(xué)品的外部存儲(chǔ)
EV集團(tuán)專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層
CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性
Megasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理效率并將處理時(shí)間從數(shù)小時(shí)縮短至數(shù)分鐘
整個(gè)晶圓表面高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計(jì)和不斷提高EVG掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時(shí)需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。重慶功率器件光刻機(jī)
IQ Aligner®NT技術(shù)數(shù)據(jù)：
產(chǎn)能：
全自動(dòng)：首/次生產(chǎn)量印刷：每小時(shí)200片
全自動(dòng)：吞吐量對(duì)準(zhǔn)：每小時(shí)160片晶圓
工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理
智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺(tái)）
用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能
并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能
設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能
智能處理功能
事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤
晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米
對(duì)準(zhǔn)方式：
頂部對(duì)準(zhǔn)：≤±0,25 μm
底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm
紅外對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0 μm /取決于基材 進(jìn)口光刻機(jī)應(yīng)用可在眾多應(yīng)用場(chǎng)景中找到EVG的設(shè)備應(yīng)用，包括高級(jí)封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。
EVG120特征2：
先進(jìn)且經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量；
工藝技術(shù)卓/越和開(kāi)發(fā)服務(wù)：
多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言）
智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]
用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能
設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能；
并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能；
智能處理功能；
發(fā)生和警報(bào)分析；
智能維護(hù)管理和跟/蹤；
技術(shù)數(shù)據(jù)：
可用模塊；
旋涂/ OmniSpray ® /開(kāi)發(fā)；
烤/冷；
晶圓處理選項(xiàng)：
單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)；
彎曲/翹曲/薄晶圓處理。
EVG ® 150光刻膠處理系統(tǒng)分配選項(xiàng)：
各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度
液體底漆/預(yù)濕/洗盤
去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）
恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)
電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能
可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸
超音波
附加模塊選項(xiàng)
預(yù)對(duì)準(zhǔn)：光學(xué)/機(jī)械
ID讀取器：條形碼，字母數(shù)字，數(shù)據(jù)矩陣
系統(tǒng)控制：
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù)/離線程序編輯器
靈活的流程定義/易于拖放的程序編程
并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn)，診斷和故障排除
多語(yǔ)言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR EVG光刻機(jī)**/新的曝光光學(xué)增強(qiáng)功能是對(duì)LED燈的設(shè)置。
EVG®610 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
■ 晶圓規(guī)格
：100 mm / 150 mm / 200 mm
■ 頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm
■ 用于雙面對(duì)準(zhǔn)高/分辨率頂部和底部分裂場(chǎng)顯微鏡
■ 軟件，硬件，真空和接近式曝光
■ 自動(dòng)楔形補(bǔ)償
■ 鍵合對(duì)準(zhǔn)和NIL可選
■ 支持**/新的UV-LED技術(shù)
EVG®620 NT / EVG®6200 NT
掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（自動(dòng)化和半自動(dòng)化）
■ 晶圓產(chǎn)品規(guī)格
：150 mm / 200 mm
■ 接近式楔形錯(cuò)誤補(bǔ)償
■ 多種規(guī)格晶圓轉(zhuǎn)換時(shí)間少于5分鐘
■ 初次印刷高達(dá)180 wph / 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式為140 wph
■ 可選**的抗震型花崗巖平臺(tái)
■ 動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)實(shí)時(shí)補(bǔ)償偏移
■ 支持**/新的UV-LED技術(shù) EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn)。吉林光刻機(jī)推薦廠家
我們用持續(xù)的技術(shù)和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位證明了自己的實(shí)力，包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的****的經(jīng)驗(yàn)。重慶功率器件光刻機(jī)
EVG620 NT特征2：
自動(dòng)原點(diǎn)功能，用于對(duì)準(zhǔn)鍵的精確居中
具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能
支持**/新的UV-LED技術(shù)
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能
可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本
**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言）
先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
EVG620 NT附加功能：
鍵對(duì)準(zhǔn)
紅外對(duì)準(zhǔn)
納米壓印光刻（NIL） 重慶功率器件光刻機(jī)
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主營(yíng)品牌有岱美儀器技術(shù)服務(wù)，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大，該公司其他型的公司。是一家有限責(zé)任公司企業(yè)，隨著市場(chǎng)的發(fā)展和生產(chǎn)的需求，與多家企業(yè)合作研究，在原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上經(jīng)過(guò)不斷改進(jìn)，追求新型，在強(qiáng)化內(nèi)部管理，完善結(jié)構(gòu)調(diào)整的同時(shí)，良好的質(zhì)量、合理的價(jià)格、完善的服務(wù)，在業(yè)界受到寬泛好評(píng)。以滿足顧客要求為己任；以顧客永遠(yuǎn)滿意為標(biāo)準(zhǔn)；以保持行業(yè)優(yōu)先為目標(biāo)，提供***的磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)以創(chuàng)造***產(chǎn)品及服務(wù)的理念，打造高指標(biāo)的服務(wù)，引導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展。