EVG ® 150--光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)

EVG ® 150是全自動(dòng)化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米。

EVG150設(shè)計(jì)為完全模塊化的平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過(guò)程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性。具有高形貌的晶片可以通過(guò)EVG的OmniSpray 技術(shù)進(jìn)行均勻涂覆，而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制。

EVG ® 150特征：

晶圓尺寸可達(dá)300毫米

多達(dá)六個(gè)過(guò)程模塊

可自定義的數(shù)量-多達(dá)二十個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆

多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載

可在眾多應(yīng)用場(chǎng)景中找到EVG的設(shè)備應(yīng)用，包括高級(jí)封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。晶圓片光刻機(jī)試用

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù)

轉(zhuǎn)速：**/高10 k rpm

加速速度：**/高10 k rpm

噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生

超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴

開(kāi)發(fā)模塊-分配選項(xiàng)

水坑顯影/噴霧顯影

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)附加模塊選項(xiàng)：

預(yù)對(duì)準(zhǔn)：機(jī)械

系統(tǒng)控制參數(shù)：

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器

靈活的流程定義/易于拖放的程序編程

并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn)，診斷和故障排除

多語(yǔ)言用戶(hù)GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

IQ Aligner光刻機(jī)保修期多久新型的EVG120帶有通用和全自動(dòng)光刻膠處理工具，能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200 mm / 8“的基片。

EVG的光刻機(jī)技術(shù)：EVG在光刻技術(shù)上的關(guān)鍵能力在于其掩模對(duì)準(zhǔn)器的高產(chǎn)能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內(nèi)部處理的相關(guān)知識(shí)。EVG的所有光刻設(shè)備平臺(tái)均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并配有用于從上到下的側(cè)面對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的度量工具。

EVG不斷展望未來(lái)的市場(chǎng)趨勢(shì)，因此提供了針對(duì)特定應(yīng)用的解決方案，尤其是在光學(xué)3D傳感和光子學(xué)市場(chǎng)中，其****的EVG的工藝和材料專(zhuān)業(yè)知識(shí)-源自對(duì)各種光刻膠材料進(jìn)行的廣/泛優(yōu)化研究。了解客戶(hù)需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。

光刻膠處理系統(tǒng)

EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新標(biāo)準(zhǔn)。EVG100系列的設(shè)計(jì)旨在提供**廣/泛的工藝變革，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻模塊，以滿足個(gè)性化生產(chǎn)需求。這些系統(tǒng)可處理各種材料，例如正性和負(fù)性光刻膠，聚酰亞胺，薄光刻膠層的雙面涂層，高粘度光刻膠和邊緣保護(hù)涂層。這些系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm，矩形，正方形甚至不規(guī)則形狀的基板，而無(wú)需或只需很短的加工時(shí)間。

HERCULES對(duì)準(zhǔn)精度：上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm；底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μm；紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材。

EVG ® 150特征2：

先進(jìn)且經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量

處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓

用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會(huì)

EFEM（設(shè)備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲(chǔ)系統(tǒng)）

工藝技術(shù)卓/越和開(kāi)發(fā)服務(wù)：

多用戶(hù)概念（無(wú)限數(shù)量的用戶(hù)帳戶(hù)和程序，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶(hù)界面語(yǔ)言）

智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]

用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能

設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能

并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能

智能處理功能

發(fā)生和警報(bào)分析

智能維護(hù)管理和跟/蹤

在全球范圍內(nèi)，我們?yōu)樵S多用戶(hù)提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng)，并得到了他們的無(wú)數(shù)好評(píng)。上海光刻機(jī)價(jià)格

除了光刻機(jī)之外，岱美還代理了EVG的鍵合機(jī)等設(shè)備。晶圓片光刻機(jī)試用

EVG620 NT特征2：

自動(dòng)原點(diǎn)功能，用于對(duì)準(zhǔn)鍵的精確居中

具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能

支持**/新的UV-LED技術(shù)

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能

可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本

**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

多用戶(hù)概念（無(wú)限數(shù)量的用戶(hù)帳戶(hù)和程序，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶(hù)界面語(yǔ)言）

先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性

便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性

EVG620 NT附加功能：

鍵對(duì)準(zhǔn)

紅外對(duì)準(zhǔn)

納米壓印光刻（NIL） 晶圓片光刻機(jī)試用

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家其他型類(lèi)企業(yè)，積極探索行業(yè)發(fā)展，努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。公司是一家有限責(zé)任公司企業(yè)，以誠(chéng)信務(wù)實(shí)的創(chuàng)業(yè)精神、專(zhuān)業(yè)的管理團(tuán)隊(duì)、踏實(shí)的職工隊(duì)伍，努力為廣大用戶(hù)提供***的產(chǎn)品。公司始終堅(jiān)持客戶(hù)需求優(yōu)先的原則，致力于提供高質(zhì)量的磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)將以真誠(chéng)的服務(wù)、創(chuàng)新的理念、***的產(chǎn)品，為彼此贏得全新的未來(lái)！