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掩模對準光刻機高性價比選擇

來源: 發(fā)布時間:2020-06-17

EVG鍵合機掩模對準系列產(chǎn)品,使用**/先進的工程技術。

用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關鍵參數(shù)決定。亞微米對準精度,掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙,以及對應于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標準。此外,整個晶圓表面的高光強度和均勻性是設計和不斷增強EVG掩模對準器產(chǎn)品組合時需要考慮的其他關鍵參數(shù)。創(chuàng)新推動了我們的日常業(yè)務的發(fā)展和提升我們的理念,使我們能夠跳出思維框架,創(chuàng)造更先進的系統(tǒng)。 IQ Aligner光刻機支持的晶圓尺寸高達200 mm / 300 mm。掩模對準光刻機高性價比選擇

HERCULES®

■   全自動光刻跟/蹤系統(tǒng),模塊化設計,用于掩模和曝光,集成了預處理和后處理能力

■   高產(chǎn)量的晶圓加工

■   **多8個濕法處理模塊以及多達24個額外烘烤,冷卻和蒸汽填料板

■   基于EVG的IQ Aligner® 或者EVG®6200

NT技術進行對準和曝光

■   **的柜內化學處理

■   支持連續(xù)操作模式(CMO)

EVG光刻機可選項有:

手動和自動處理

我們所有的自動化系統(tǒng)還支持手動基片和掩模加載功能,以便進行過程評估。此外,該系統(tǒng)可以配置成處理彎曲,翹曲,變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片。各種晶圓卡盤設計毫無任何妥協(xié),帶來**/大的工藝靈活性和基片處理能力。我們的掩模對準器配有機械或非接觸式光學預對準器,以確保**/佳的工藝能力和產(chǎn)量。Load&Go選項可在自動化系統(tǒng)上提供超快的流程啟動。 功率器件光刻機有哪些應用OmniSpray涂層技術是對高形晶圓表面進行均勻涂層。

這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設備或工藝,這不僅需要高度的靈活性,而且需要可控和可重復的處理。EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗,并將這些知識技能整合到EVG100系列中,可以利用我們的工藝知識為客戶提供支持。


光刻膠處理設備有:EVG101光刻膠處理,EVG105光刻膠烘焙機,EVG120光刻膠處理自動化系統(tǒng);EVG150 光刻膠處理自動化系統(tǒng)。如果您需要了解每個型號的特點和參數(shù),請聯(lián)系我們,我們會給您提供**/新的資料。或者訪問我們的官網(wǎng)獲取相關信息。


光刻機軟件支持

基于Windows的圖形用戶界面的設計,注重用戶友好性,并可輕松引導操作員完成每個流程步驟。多語言支持,單個用戶帳戶設置和集成錯誤記錄/報告和恢復,可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠程通信。因此,我們的服務包括通過安全連接,電話或電子郵件,對包括經(jīng)過現(xiàn)場驗證的,實時遠程診斷和排除故障。EVG經(jīng)驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持,這得益于我們分散的全球支持機構,包括三大洲的潔凈室空間:歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和

北美 (美國). EVG101是光刻膠處理,EVG105是光刻膠烘焙機,EVG120、EVG150是光刻膠處理自動化系統(tǒng)。

EVG120特征2:

先進且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能,可確保連續(xù)的高產(chǎn)量;

工藝技術卓/越和開發(fā)服務:

多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設備和過程性能跟/蹤功能;

并行/排隊任務處理功能;

智能處理功能;

發(fā)生和警報分析;

智能維護管理和跟/蹤;


技術數(shù)據(jù):

可用模塊;

旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā);

烤/冷;

晶圓處理選項:

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉;

彎曲/翹曲/薄晶圓處理。


只有以客戶的需求為導向,研發(fā)才具有價值,也是我們不斷前進的動力。黑龍江進口光刻機

EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質量和靈活性方面的新的標準。掩模對準光刻機高性價比選擇

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術數(shù)據(jù):

可用模塊:旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)

分配選項:

各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達52000 cP的粘度;

液體底漆/預濕/洗盤;

去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR);

恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)。


智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺)

用于過程和機器控制的集成分析功能

并行任務/排隊任務處理功能,提高效率

設備和過程性能跟/蹤功能:智能處理功能;事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤


晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米


掩模對準光刻機高性價比選擇

岱美儀器技術服務(上海)有限公司發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大,現(xiàn)有一支專業(yè)技術團隊,各種專業(yè)設備齊全。在岱美儀器技術服務近多年發(fā)展歷史,公司旗下現(xiàn)有品牌岱美儀器技術服務等。公司堅持以客戶為中心、磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿(mào)易、轉口貿(mào)易,商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿(mào)易、轉口貿(mào)易,商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】市場為導向,重信譽,保質量,想客戶之所想,急用戶之所急,全力以赴滿足客戶的一切需要。岱美儀器技術服務始終以質量為發(fā)展,把顧客的滿意作為公司發(fā)展的動力,致力于為顧客帶來***的磁記錄,半導體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)。