EVG620 NT或完全容納的EVG620
NT Gen2掩模對準系統(tǒng)配備了集成的振動隔離功能，可在各種應用中實現(xiàn)出色的曝光效果，例如，對薄而厚的光刻膠進行曝光，對深腔進行構(gòu)圖并形成可比的形貌，以及對薄而易碎的材料（例如化合物半導體）進行加工。此外，半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。
EVG620 NT特征：
晶圓/基板尺寸從小到150 mm /
6''
系統(tǒng)設計支持光刻工藝的多功能性
易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短
帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列 可在眾多應用場景中找到EVG的設備應用，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。湖南EVG6200光刻機
EVG6200 NT特征：
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''
系統(tǒng)設計支持光刻工藝的多功能性
在第/一次光刻模式下的吞吐量高達180 WPH，在自動對準模式下的吞吐量高達140 WPH
易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短
帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列
自動原點功能，用于對準鍵的精確居中
具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準功能
支持**/新的UV-LED技術(shù)
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能
可以從半自動版本升級到全自動版本
**小化系統(tǒng)占地面積和設施要求
多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）
先進的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
遠程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
臺式或帶防震花崗巖臺的單機版 中國澳門光刻機美元價格HERCULES光刻機系統(tǒng)：全自動光刻跟/蹤系統(tǒng)，模塊化設計，用于掩模和曝光，集成了預處理和后處理能力。
EVG ® 120--光刻膠自動化處理系統(tǒng)
EVG ® 120是用于當潔凈室空間有限，需要生產(chǎn)一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。
新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設計，并帶有新開發(fā)的化學柜，可用于外部存儲化學品，同時提供更高的通量能力，針對大批量客戶需求進行了優(yōu)化，并準備在大批量生產(chǎn)（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處，這是其他任何工具所無法比擬的，并保證了**/高的質(zhì)量各個應用領域的標準，擁有成本卻非常低。
IQ Aligner特征：
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /
8''
由于外部晶圓楔形測量，實現(xiàn)了非接觸式接近模式
增強的振動隔離，有效減少誤差
各種對準功能提高了過程靈活性
跳動控制對準功能，提高了效率
多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理
高地表形貌晶圓加工經(jīng)驗
手動基板裝載能力
遠程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
IQ Aligner附加功能：
紅外對準–透射和/或反射
IQ Aligner技術(shù)數(shù)據(jù)：
楔形補償：全自動軟件控制
非接觸式
先進的對準功能：自動對準；大間隙對準；跳動控制對準；動態(tài)對準 EVG的掩模對準目標是適用于高達300 mm的不同的厚度，尺寸，形狀的晶圓和基片。
IQ Aligner®NT特征：
零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200
mm和300 mm的生產(chǎn)靈活性
吞吐量> 200 wph（首/次打印）
尖/端對準精度：
頂側(cè)對準低至250 nm
背面對準低至500 nm
寬帶強度> 120 mW /cm2（300毫米晶圓）
完整的明場掩模移動（FCMM）可實現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準
非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證
超平坦和快速響應的溫度控制晶片卡盤，出色的跳動補償
手動基板裝載能力
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
遠程技術(shù)支持和GEM300兼容性
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework Software Platform]
用于過程和機器控制的集成分析功能
設備和過程性能跟/蹤功能
并行/排隊任務處理功能
智能處理功能
發(fā)生和警報分析
智能維護管理和跟/蹤 EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經(jīng)驗。中國香港**光刻機
只有以客戶的需求為導向，研發(fā)才具有價值，也是我們不斷前進的動力。湖南EVG6200光刻機
HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)
所述HERCULES ®是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統(tǒng)中，縮小處理工序和操作者支持。
HERCULES基于模塊化平臺，將EVG建立的光學掩模對準技術(shù)與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高，矩形，小直徑的晶圓，甚至可以處理設備托盤。精密的頂側(cè)和底側(cè)對準以及亞微米至超厚（**/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應用。出色的對準臺設計可實現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對準和曝光結(jié)果。
湖南EVG6200光刻機
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