F10-AR
無須處理涂層背面我們探頭設(shè)計(jì)能抑 制 1.5mm 厚基板 98% 的背面反射，使用更厚的鏡頭抑 制的更多。
就像我們所有的臺(tái)式儀器一樣，F(xiàn)10-AR 需要連接到您裝有 Windows 計(jì)算機(jī)的 USB 端口上并在數(shù)分鐘內(nèi)即可完成設(shè)定。
包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析)CP-1-1.3 探頭BK7 參考材料整平濾波器 (用于高反射基板)備用燈
額外的好處：每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫, 隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃 可選的厚度和折射率模塊讓您能夠充分利用 Filmetrics F10 的分析能力。Filmetrics Profilm3D膜厚儀推薦型號(hào)
F3-CS：
快速厚度測(cè)量可選配FILMeasure厚度測(cè)量軟件使厚度測(cè)量就像在平臺(tái)上放置你的樣品一樣容易, 軟件內(nèi)建所有常見的電介質(zhì)和半導(dǎo)體層（包括C，N和HT型聚對(duì)二甲苯）的光學(xué)常數(shù)(n和k）,厚度結(jié)果會(huì)及時(shí)的以直覺的測(cè)量結(jié)果顯示對(duì)于進(jìn)階使用者，可以進(jìn)一步以F3-CS測(cè)量折射率, F3-CS可在任何運(yùn)行Windows XP到 Windows8 64位作業(yè)系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)上運(yùn)行, USB電纜則提供電源和通信功能.
包含的內(nèi)容：USB供電之光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件內(nèi)置樣品平臺(tái)BK7 參考材料四萬小時(shí)光源壽命
額外的好處：應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng)) 膜厚儀競(jìng)爭(zhēng)力怎么樣F30測(cè)厚范圍：15nm-70μm；波長(zhǎng)：380-1050nm。
FSM 413SP
AND FSM 413C2C 紅外干涉測(cè)量設(shè)備
適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
應(yīng)用:
襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)
平整度
厚度變化 (TTV)
溝槽深度
過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半導(dǎo)體材料的厚度
環(huán)氧樹脂厚度
襯底翹曲度
晶圓凸點(diǎn)高度(bump height)
MEMS 薄膜測(cè)量
TSV 深度、側(cè)壁角度...
FSM413SP半自動(dòng)機(jī)臺(tái)人工取放芯片
Wafer 厚度3D圖形
FSM413C2C Fully
automatic 全自動(dòng)機(jī)臺(tái)人工取放芯片
可適配Cassette、SMIF POD、FOUP.
非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級(jí)之間是部分結(jié)晶硅。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅。
非晶硅和多晶硅的光學(xué)常數(shù)(n和k)對(duì)不同沉積條件是獨(dú)特的，必須有精確的厚度測(cè)量。 測(cè)量厚度時(shí)還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風(fēng)化。
Filmetrics 設(shè)備提供的復(fù)雜的測(cè)量程序同時(shí)測(cè)量和輸出每個(gè)要求的硅薄膜參數(shù)， 并且“一鍵”出結(jié)果。
測(cè)量范例多晶硅被***用于以硅為基礎(chǔ)的電子設(shè)備中。這些設(shè)備的效率取決于薄膜的光學(xué)和結(jié)構(gòu)特性。隨著沉積和退火條件的改變，這些特性隨之改變，所以準(zhǔn)確地測(cè)量這些參數(shù)非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間，加入二氧化硅層，以增加光學(xué)對(duì)比，其薄膜厚度和光學(xué)特性均可測(cè)得。F20可以很容易地測(cè)量多晶硅薄膜的厚度和光學(xué)常數(shù)，以及二氧化硅夾層厚度。Bruggeman光學(xué)模型被用來測(cè)量多晶硅薄膜光學(xué)特性。
測(cè)量SU-8 其它厚光刻膠的厚度有特別重要的應(yīng)用。
F10-ARc:
走在前端 以較低的價(jià)格現(xiàn)在可以很容易地測(cè)量曲面樣品，包括眼鏡和其他光學(xué)鏡片的防反射涂層, *需其他設(shè)備一小部分的的價(jià)格就能在幾秒內(nèi)得到精確的色彩讀值和反射率測(cè)量. 您也可選擇升級(jí)薄膜厚度測(cè)量軟件, 操作上并不需要嚴(yán)格的訓(xùn)練, 您甚至可以直覺的藉由設(shè)定任何波長(zhǎng)范圍之比較大, **小和平均值.去定義顏色和反射率的合格標(biāo)準(zhǔn).
容易設(shè)定. 易於維護(hù).只需將F10-ARc插上到您計(jì)算機(jī)的USB端口, 感謝Filmetrics的創(chuàng)新, F10-ARc 幾乎不存在停機(jī)時(shí)間, 加上40,000小時(shí)壽命的光源和自動(dòng)板上波長(zhǎng)校準(zhǔn)，你不需擔(dān)心維護(hù)問題。 基板材料: 如果薄膜位于粗糙基板 (大多數(shù)金屬) 上的話，一般不能測(cè)量薄膜的折射率。福建膜厚儀美元報(bào)價(jià)
紫外光可測(cè)試的深度：***的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚樣的近表面局部應(yīng)力。Filmetrics Profilm3D膜厚儀推薦型號(hào)
F3-sX 系列：
F3-sX 系列能測(cè)量半導(dǎo)體與介電層薄膜厚度到3毫米,而這種較厚的薄膜與較薄的薄膜相比往往粗糙且均勻度較為不佳
波長(zhǎng)選配F3-sX系列使用近紅外光來測(cè)量薄膜厚度，即使有許多肉眼看來不透光(例如半導(dǎo)體)。 F3-s980 是波長(zhǎng)為980奈米的版本，是為了針對(duì)成本敏銳的應(yīng)用而設(shè)計(jì),F3-s1310是針對(duì)重?fù)诫s硅片的**jia化設(shè)計(jì),F3-s1550則是為了**厚的薄膜設(shè)計(jì)。附件附件包含自動(dòng)化測(cè)繪平臺(tái)，一個(gè)影像鏡頭可看到量測(cè)點(diǎn)的位置以及可選配可見光波長(zhǎng)的功能使厚度測(cè)量能力**薄至15奈米。 Filmetrics Profilm3D膜厚儀推薦型號(hào)
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)***管理的追求。公司自創(chuàng)立以來，投身于磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)，是儀器儀表的主力軍。岱美儀器技術(shù)服務(wù)致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對(duì)用戶產(chǎn)品上的貼心，為用戶帶來良好體驗(yàn)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)創(chuàng)始人陳玲玲，始終關(guān)注客戶，創(chuàng)新科技，竭誠(chéng)為客戶提供良好的服務(wù)。