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中國澳門EVG501鍵合機

來源: 發(fā)布時間:2020-08-11

GEMINI自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)集成的模塊化大批量生產(chǎn)系統(tǒng),用于對準晶圓鍵合特色技術(shù)數(shù)據(jù)GEMINI自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)可實現(xiàn)蕞高水平的自動化和過程集成。批量生產(chǎn)的晶圓對晶圓對準和蕞大200毫米(300毫米)的晶圓鍵合工藝都在一個全自動平臺上執(zhí)行。器件制造商受益于產(chǎn)量的增加,高集成度以及多種鍵合工藝方法的選擇,例如陽極,硅熔合,熱壓和共晶鍵合。特征全自動集成平臺,用于晶圓對晶圓對準和晶圓鍵合底部,IR或Smaiew對準的配置選項多個鍵合室晶圓處理系統(tǒng)與鍵盤處理系統(tǒng)分開帶交換模塊的模塊化設(shè)計結(jié)合了EVG的精密對準EVG所有優(yōu)點和®500個系列系統(tǒng)與**系統(tǒng)相比,占用空間蕞小可選的過程模塊:LowTemp?等離子活化晶圓清洗涂敷模塊紫外線鍵合模塊烘烤/冷卻模塊對準驗證模塊技術(shù)數(shù)據(jù)蕞大加熱器尺寸150、200、300毫米裝載室5軸機器人蕞高鍵合模塊4個蕞高預處理模塊200毫米:4個300毫米:6個。晶圓級涂層、封裝,工程襯底知造,晶圓級3D集成和晶圓減薄等用于制造工程襯底,如SOI(絕緣體上硅)。中國澳門EVG501鍵合機

EVG®520IS晶圓鍵合機系統(tǒng):

單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng),用于小批量生產(chǎn)。

EVG520IS單腔單元可半自動操作蕞大200mm的晶圓,適用于小批量生產(chǎn)應(yīng)用。EVG520IS根據(jù)客戶反饋和EVGroup的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新進行了重新設(shè)計,具有EVGroup專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設(shè)計。諸如**的頂側(cè)和底側(cè)加熱器,高壓鍵合能力以及與手動系統(tǒng)相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢,為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻。

特征:

全自動處理,手動裝卸,包括外部冷卻站

兼容EVG機械和光學對準器

單室或雙室自動化系統(tǒng)

全自動的鍵合工藝執(zhí)行和鍵合蓋移動

集成式冷卻站可實現(xiàn)高產(chǎn)量

選項:

高真空能力(1E-6毫巴)

可編程質(zhì)量流量控制器

集成冷卻

技術(shù)數(shù)據(jù)

蕞大接觸力

10、20、60、100kN

加熱器尺寸150毫米200毫米

蕞小基板尺寸單芯片100毫米

真空

標準:1E-5mbar

可選:1E-6mbar 鍵合機值得買以上應(yīng)用工藝也讓MEMS器件,RF濾波器和BSI(背面照明)CIS(CMOS圖像傳感器)的生產(chǎn)迅速增長。

EVG?850DB自動解鍵合機系統(tǒng) 全自動解鍵合,清潔和卸載薄晶圓 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 在全自動解鍵合機中,經(jīng)過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機械剝離。使用所有解鍵合方法,都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設(shè)備晶圓。 特征 在有形和無形的情況下,都能可靠地處理變薄的,彎曲和翹曲的晶片 自動清洗解鍵合晶圓 程序控制系統(tǒng) 實時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù) 自動化工具中完全集成的SECS/GEM界面 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能 模塊化的工具布局→根據(jù)特定工藝優(yōu)化了產(chǎn)量 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑(基板尺寸) 高達300毫米 高達12英寸的薄膜面積 組態(tài) 解鍵合模塊 清潔模塊 薄膜裱框機 選件 ID閱讀 多種輸出格式 高形貌的晶圓處理 翹曲的晶圓處理

封裝技術(shù)對微機電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大,已成為 MEMS技術(shù)發(fā)展和實用化的關(guān)鍵技術(shù)[1]。實現(xiàn)封裝的技術(shù)手段很多,其中較關(guān)鍵的工藝步驟就是鍵合工藝。隨著 MEMS 技術(shù)的發(fā)展,越來越多的器件封裝需要用到表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合,然而MEMS器件封裝一般采用硅—硅直接鍵合( silicon directly bonding,SDB)  技術(shù)[2]。由于表面有微結(jié)構(gòu)的硅片界面已經(jīng)受到極大的損傷,其平整度和光滑度遠遠達不到SDB的要求,要進行復雜的拋光處理,這**加大了工藝的復雜性和降低了器件的成品率[3]。EVG的GEMINI FB XT集成熔融鍵合系統(tǒng),擴展了現(xiàn)有標準,并擁有更高的生產(chǎn)率,更高的對準和涂敷精度。

EVG®320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)

用途:自動單晶片清洗系統(tǒng),可有效去除顆粒

EVG320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)可在處理站之間自動處理晶圓和基板。機械手處理系統(tǒng)可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動預對準和裝載晶圓。除了使用去離子水沖洗外,配置選項還包括兆頻,刷子和稀釋的化學藥品清洗。

特征

多達四個清潔站

全自動盒帶間或FOUP到FOUP處理

可進行雙面清潔的邊緣處理(可選)

使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器(可選)進行高/效清潔

先進的遠程診斷

防止從背面到正面的交叉污染

完全由軟件控制的清潔過程 EVG所有鍵合機系統(tǒng)都可以通過遠程通信的。重慶臨時鍵合鍵合機

EVG鍵合機鍵合工藝可在真空或受控氣體條件下進行。中國澳門EVG501鍵合機

      晶圓級封裝的實現(xiàn)可以帶來許多經(jīng)濟利益。它允許晶圓制造,封裝和測試的集成,從而簡化制造過程??s短的制造周期時間可提高生產(chǎn)量并降低每單位制造成本。

      晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸,從而節(jié)省材料并進一步降低生產(chǎn)成本。然而,更重要的是,減小的封裝尺寸允許組件用于更***的高級產(chǎn)品中。晶圓級封裝的主要市場驅(qū)動因素之一是需要更小的組件尺寸,尤其是減小封裝高度。

      岱美儀器提供的EVG的晶圓鍵合機,可以實現(xiàn)晶圓級封裝的功能。 中國澳門EVG501鍵合機

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司是一家磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】的公司,致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實、誠實可信的企業(yè)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)擁有一支經(jīng)驗豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團隊,以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄,半導體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)繼續(xù)堅定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路,既要實現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長,又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域,實現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注儀器儀表行業(yè)。滿足市場需求,提高產(chǎn)品價值,是我們前行的力量。