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晶圓光刻機(jī)應(yīng)用

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2020-08-29

IQ Aligner®NT曝光設(shè)定:硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式

楔形補(bǔ)償:全自動(dòng)軟件控制;非接觸式


IQ Aligner®NT曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光

先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能:自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)

暗場(chǎng)對(duì)準(zhǔn)功能/完整的明場(chǎng)掩模移動(dòng)(FCMM)

大間隙對(duì)準(zhǔn)

跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn)


IQ Aligner®NT系統(tǒng)控制:

操作系統(tǒng):Windows

文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù)

多語(yǔ)言用戶(hù)GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR

實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪(fǎng)問(wèn),診斷和故障排除


如果您需要確認(rèn)準(zhǔn)確的產(chǎn)品的信息,請(qǐng)聯(lián)系我們。如果需要鍵合機(jī),請(qǐng)看官網(wǎng)信息。 EVG所有光刻設(shè)備平臺(tái)均為300mm。晶圓光刻機(jī)應(yīng)用

IQ Aligner®

■   晶圓規(guī)格高達(dá)200 mm / 300 mm

■   某一時(shí)間內(nèi)

(第/一次印刷/對(duì)準(zhǔn))> 90 wph / 80 wph

■   頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   接近過(guò)程100/%無(wú)觸點(diǎn)

■   可選Ergoload 磁盤(pán),SMIF或者FOUP

■   精/準(zhǔn)的跳動(dòng)補(bǔ)償,實(shí)現(xiàn)**/佳的重疊對(duì)準(zhǔn)

■   手動(dòng)裝載晶圓的功能

■   IR對(duì)準(zhǔn)能力–透射或者反射

IQ Aligner® NT

■   零輔助橋接工具-雙基片,支持200mm和300mm規(guī)格

■   無(wú)以倫比的吞吐量(第/一次印刷/對(duì)準(zhǔn)) > 200 wph / 160 wph

■   頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 250 nm / ± 500 nm

■   接近過(guò)程100/%無(wú)觸點(diǎn)

■   暗場(chǎng)對(duì)準(zhǔn)能力/ 全場(chǎng)清/除掩模(FCMM)

■   精/準(zhǔn)的跳動(dòng)補(bǔ)償,實(shí)現(xiàn)**/佳的重疊對(duì)準(zhǔn)

■   智能過(guò)程控制和性能分析框架軟件平臺(tái) LED光刻機(jī)技術(shù)支持HERCULES對(duì)準(zhǔn)精度:上側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5 μm;底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±1,0 μm;紅外校準(zhǔn):≤±2,0 μm /具體取決于基材。

IQ Aligner®NT自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

特色:IQ Aligner®在**/高吞吐量NT經(jīng)過(guò)優(yōu)化零協(xié)助非接觸式近程處理。

技術(shù)數(shù)據(jù):IQ Aligner NT是用于大批量應(yīng)用的生產(chǎn)力**/高,技術(shù)**/先進(jìn)的自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有**/先進(jìn)的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力,可完全滿(mǎn)足大批量制造(HVM)的需求。與EVG的上一代IQ

Aligner系統(tǒng)相比,它的吞吐量提高了2倍,對(duì)準(zhǔn)精度提高了2倍,是所有掩模對(duì)準(zhǔn)器中**/高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了對(duì)后端光刻應(yīng)用**苛刻的要求,同時(shí)與競(jìng)爭(zhēng)性系統(tǒng)相比,其掩模成本降低了30%,而競(jìng)爭(zhēng)系統(tǒng)超出了掩模對(duì)準(zhǔn)工具所支持的**/高吞吐量。

EVG®610 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

■   晶圓規(guī)格

:100 mm / 150 mm / 200 mm

■   頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   用于雙面對(duì)準(zhǔn)高/分辨率頂部和底部分裂場(chǎng)顯微鏡

■   軟件,硬件,真空和接近式曝光

■   自動(dòng)楔形補(bǔ)償

■   鍵合對(duì)準(zhǔn)和NIL可選

■   支持**/新的UV-LED技術(shù)

EVG®620 NT / EVG®6200 NT

掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)(自動(dòng)化和半自動(dòng)化)

■   晶圓產(chǎn)品規(guī)格

:150 mm / 200 mm

■   接近式楔形錯(cuò)誤補(bǔ)償

■   多種規(guī)格晶圓轉(zhuǎn)換時(shí)間少于5分鐘

■   初次印刷高達(dá)180 wph / 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式為140 wph

■   可選**的抗震型花崗巖平臺(tái)

■   動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)實(shí)時(shí)補(bǔ)償偏移

■   支持**/新的UV-LED技術(shù) 我們用持續(xù)的技術(shù)和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位證明了自己的實(shí)力,包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的****的經(jīng)驗(yàn)。

我們的研發(fā)實(shí)力。

EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過(guò)35年,讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求。我們專(zhuān)業(yè)的研發(fā)工具提供卓/越的技術(shù)和**/大的靈活性,使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開(kāi)發(fā)合作伙伴能夠參與多個(gè)研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目。此外,研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺(tái)無(wú)縫集成,這些平臺(tái)涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈。研發(fā)和全/面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶(hù)的需求為導(dǎo)向,研發(fā)才具有價(jià)值,也是我們不斷前進(jìn)的動(dòng)力。 EVG通過(guò)不斷開(kāi)發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器來(lái)為這些領(lǐng)域做出巨大的貢獻(xiàn),以提高**重要的光刻技術(shù)的水平。北京ABM光刻機(jī)

EVG610 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),支持的晶圓尺寸:100 mm / 150 mm / 200 mm。晶圓光刻機(jī)應(yīng)用

EVG120特征2:

先進(jìn)且經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能,可確保連續(xù)的高產(chǎn)量;

工藝技術(shù)卓/越和開(kāi)發(fā)服務(wù):

多用戶(hù)概念(無(wú)限數(shù)量的用戶(hù)帳戶(hù)和程序,可分配的訪(fǎng)問(wèn)權(quán)限,不同的用戶(hù)界面語(yǔ)言)

智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]

用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能

設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能;

并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能;

智能處理功能;

發(fā)生和警報(bào)分析;

智能維護(hù)管理和跟/蹤;


技術(shù)數(shù)據(jù):

可用模塊;

旋涂/ OmniSpray ® /開(kāi)發(fā);

烤/冷;

晶圓處理選項(xiàng):

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn);

彎曲/翹曲/薄晶圓處理。


晶圓光刻機(jī)應(yīng)用

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大,現(xiàn)有一支專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì),各種專(zhuān)業(yè)設(shè)備齊全。專(zhuān)業(yè)的團(tuán)隊(duì)大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗(yàn),熟悉行業(yè)專(zhuān)業(yè)知識(shí)技能,致力于發(fā)展岱美儀器技術(shù)服務(wù)的品牌。我公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力,多年來(lái)一直專(zhuān)注于磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣(mài)除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢(xún)服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣(mài)除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢(xún)服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】的發(fā)展和創(chuàng)新,打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù)。自公司成立以來(lái),一直秉承“以質(zhì)量求生存,以信譽(yù)求發(fā)展”的經(jīng)營(yíng)理念,始終堅(jiān)持以客戶(hù)的需求和滿(mǎn)意為重點(diǎn),為客戶(hù)提供良好的磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測(cè)試儀器的批發(fā),從而使公司不斷發(fā)展壯大。