全自動(dòng)金相切割機(jī)的切割精度與穩(wěn)定性分析-全自動(dòng)金相切割機(jī)
全自動(dòng)顯微維氏硬度計(jì)在電子元器件檢測(cè)中的重要作用
全自動(dòng)顯微維氏硬度計(jì):提高材料質(zhì)量評(píng)估的關(guān)鍵工具
全自動(dòng)維氏硬度計(jì)對(duì)現(xiàn)代制造業(yè)的影響?-全自動(dòng)維氏硬度計(jì)
跨越傳統(tǒng)界限:全自動(dòng)顯微維氏硬度計(jì)在復(fù)合材料檢測(cè)中的應(yīng)用探索
從原理到實(shí)踐:深入了解全自動(dòng)顯微維氏硬度計(jì)的工作原理
全自動(dòng)金相切割機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用前景-全自動(dòng)金相切割機(jī)
全自動(dòng)金相切割機(jī)的工作原理及優(yōu)勢(shì)解析-全自動(dòng)金相切割機(jī)
全自動(dòng)洛氏硬度計(jì)在材料科學(xué)研究中的應(yīng)用?-全自動(dòng)洛氏硬度計(jì)
全自動(dòng)維氏硬度計(jì)在我國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀及展望-全自動(dòng)維氏硬度計(jì)
IQ Aligner®NT曝光設(shè)定:硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式
楔形補(bǔ)償:全自動(dòng)軟件控制;非接觸式
IQ Aligner®NT曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光
先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能:自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)
暗場(chǎng)對(duì)準(zhǔn)功能/完整的明場(chǎng)掩模移動(dòng)(FCMM)
大間隙對(duì)準(zhǔn)
跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn)
IQ Aligner®NT系統(tǒng)控制:
操作系統(tǒng):Windows
文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù)
多語(yǔ)言用戶(hù)GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR
實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪(fǎng)問(wèn),診斷和故障排除
如果您需要確認(rèn)準(zhǔn)確的產(chǎn)品的信息,請(qǐng)聯(lián)系我們。如果需要鍵合機(jī),請(qǐng)看官網(wǎng)信息。 EVG所有光刻設(shè)備平臺(tái)均為300mm。晶圓光刻機(jī)應(yīng)用
IQ Aligner®
■ 晶圓規(guī)格高達(dá)200 mm / 300 mm
■ 某一時(shí)間內(nèi)
(第/一次印刷/對(duì)準(zhǔn))> 90 wph / 80 wph
■ 頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm
■ 接近過(guò)程100/%無(wú)觸點(diǎn)
■ 可選Ergoload 磁盤(pán),SMIF或者FOUP
■ 精/準(zhǔn)的跳動(dòng)補(bǔ)償,實(shí)現(xiàn)**/佳的重疊對(duì)準(zhǔn)
■ 手動(dòng)裝載晶圓的功能
■ IR對(duì)準(zhǔn)能力–透射或者反射
IQ Aligner® NT
■ 零輔助橋接工具-雙基片,支持200mm和300mm規(guī)格
■ 無(wú)以倫比的吞吐量(第/一次印刷/對(duì)準(zhǔn)) > 200 wph / 160 wph
■ 頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 250 nm / ± 500 nm
■ 接近過(guò)程100/%無(wú)觸點(diǎn)
■ 暗場(chǎng)對(duì)準(zhǔn)能力/ 全場(chǎng)清/除掩模(FCMM)
■ 精/準(zhǔn)的跳動(dòng)補(bǔ)償,實(shí)現(xiàn)**/佳的重疊對(duì)準(zhǔn)
■ 智能過(guò)程控制和性能分析框架軟件平臺(tái) LED光刻機(jī)技術(shù)支持HERCULES對(duì)準(zhǔn)精度:上側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5 μm;底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±1,0 μm;紅外校準(zhǔn):≤±2,0 μm /具體取決于基材。
IQ Aligner®NT自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
特色:IQ Aligner®在**/高吞吐量NT經(jīng)過(guò)優(yōu)化零協(xié)助非接觸式近程處理。
技術(shù)數(shù)據(jù):IQ Aligner NT是用于大批量應(yīng)用的生產(chǎn)力**/高,技術(shù)**/先進(jìn)的自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有**/先進(jìn)的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力,可完全滿(mǎn)足大批量制造(HVM)的需求。與EVG的上一代IQ
Aligner系統(tǒng)相比,它的吞吐量提高了2倍,對(duì)準(zhǔn)精度提高了2倍,是所有掩模對(duì)準(zhǔn)器中**/高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了對(duì)后端光刻應(yīng)用**苛刻的要求,同時(shí)與競(jìng)爭(zhēng)性系統(tǒng)相比,其掩模成本降低了30%,而競(jìng)爭(zhēng)系統(tǒng)超出了掩模對(duì)準(zhǔn)工具所支持的**/高吞吐量。
EVG®610 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
■ 晶圓規(guī)格
:100 mm / 150 mm / 200 mm
■ 頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm
■ 用于雙面對(duì)準(zhǔn)高/分辨率頂部和底部分裂場(chǎng)顯微鏡
■ 軟件,硬件,真空和接近式曝光
■ 自動(dòng)楔形補(bǔ)償
■ 鍵合對(duì)準(zhǔn)和NIL可選
■ 支持**/新的UV-LED技術(shù)
EVG®620 NT / EVG®6200 NT
掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)(自動(dòng)化和半自動(dòng)化)
■ 晶圓產(chǎn)品規(guī)格
:150 mm / 200 mm
■ 接近式楔形錯(cuò)誤補(bǔ)償
■ 多種規(guī)格晶圓轉(zhuǎn)換時(shí)間少于5分鐘
■ 初次印刷高達(dá)180 wph / 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式為140 wph
■ 可選**的抗震型花崗巖平臺(tái)
■ 動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)實(shí)時(shí)補(bǔ)償偏移
■ 支持**/新的UV-LED技術(shù) 我們用持續(xù)的技術(shù)和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位證明了自己的實(shí)力,包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的****的經(jīng)驗(yàn)。
我們的研發(fā)實(shí)力。
EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過(guò)35年,讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求。我們專(zhuān)業(yè)的研發(fā)工具提供卓/越的技術(shù)和**/大的靈活性,使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開(kāi)發(fā)合作伙伴能夠參與多個(gè)研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目。此外,研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺(tái)無(wú)縫集成,這些平臺(tái)涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈。研發(fā)和全/面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶(hù)的需求為導(dǎo)向,研發(fā)才具有價(jià)值,也是我們不斷前進(jìn)的動(dòng)力。 EVG通過(guò)不斷開(kāi)發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器來(lái)為這些領(lǐng)域做出巨大的貢獻(xiàn),以提高**重要的光刻技術(shù)的水平。北京ABM光刻機(jī)
EVG610 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),支持的晶圓尺寸:100 mm / 150 mm / 200 mm。晶圓光刻機(jī)應(yīng)用
EVG120特征2:
先進(jìn)且經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能,可確保連續(xù)的高產(chǎn)量;
工藝技術(shù)卓/越和開(kāi)發(fā)服務(wù):
多用戶(hù)概念(無(wú)限數(shù)量的用戶(hù)帳戶(hù)和程序,可分配的訪(fǎng)問(wèn)權(quán)限,不同的用戶(hù)界面語(yǔ)言)
智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]
用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能
設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能;
并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能;
智能處理功能;
發(fā)生和警報(bào)分析;
智能維護(hù)管理和跟/蹤;
技術(shù)數(shù)據(jù):
可用模塊;
旋涂/ OmniSpray ® /開(kāi)發(fā);
烤/冷;
晶圓處理選項(xiàng):
單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn);
彎曲/翹曲/薄晶圓處理。
晶圓光刻機(jī)應(yīng)用
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大,現(xiàn)有一支專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì),各種專(zhuān)業(yè)設(shè)備齊全。專(zhuān)業(yè)的團(tuán)隊(duì)大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗(yàn),熟悉行業(yè)專(zhuān)業(yè)知識(shí)技能,致力于發(fā)展岱美儀器技術(shù)服務(wù)的品牌。我公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力,多年來(lái)一直專(zhuān)注于磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣(mài)除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢(xún)服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣(mài)除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢(xún)服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】的發(fā)展和創(chuàng)新,打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù)。自公司成立以來(lái),一直秉承“以質(zhì)量求生存,以信譽(yù)求發(fā)展”的經(jīng)營(yíng)理念,始終堅(jiān)持以客戶(hù)的需求和滿(mǎn)意為重點(diǎn),為客戶(hù)提供良好的磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測(cè)試儀器的批發(fā),從而使公司不斷發(fā)展壯大。