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重慶光刻機中芯在用嗎

來源: 發(fā)布時間:2020-11-18

      對EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動的。關(guān)鍵示例包括3D感測(對于獲得更真實的虛擬和增強現(xiàn)實(VR / AR)用戶體驗至關(guān)重要),生物特征感測(對于安全應(yīng)用而言越來越關(guān)鍵),環(huán)境感測,紅外(IR)感測和相機陣列。其他應(yīng)用包括智能手機中用于高級深度感應(yīng)以改善相機自動對焦性能的其他光學(xué)傳感器以及微型顯示器。

      EV Group企業(yè)技術(shù)開發(fā)兼IP總監(jiān)Markus Wimplinger表示:“毫無疑問,晶圓級光學(xué)和3D傳感技術(shù)正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢?!坝捎谠谖覀児究偛康腘ILPhotonics能力中心支持的大量正在進(jìn)行的客戶項目,我們預(yù)計在不久的將來將更***地使用該技術(shù)?!?新型的EVG120帶有通用和全自動光刻膠處理工具,能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200 mm / 8“的基片。重慶光刻機中芯在用嗎

IQ Aligner® 自動化掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)

特色:EVG ® IQ定位儀®平臺用于自動非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達(dá)200毫米。

技術(shù)數(shù)據(jù):IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺,可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對準(zhǔn)功能外,該系統(tǒng)還通過專門配置進(jìn)行了廣/泛的安裝和現(xiàn)場驗證,可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標(biāo)準(zhǔn)的頂側(cè)或底側(cè)對準(zhǔn)與集成的IR對準(zhǔn)功能之間的混合匹配操作進(jìn)一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域,尤其是在與工程或粘合基板對準(zhǔn)時。該系統(tǒng)還通過快速響應(yīng)的溫度控制工具集支持晶片對準(zhǔn)跳動控制。 福建光刻機原理除了光刻機之外,岱美還代理了EVG的鍵合機等設(shè)備。

光刻機軟件支持

基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計,注重用戶友好性,并可輕松引導(dǎo)操作員完成每個流程步驟。多語言支持,單個用戶帳戶設(shè)置和集成錯誤記錄/報告和恢復(fù),可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠(yuǎn)程通信。因此,我們的服務(wù)包括通過安全連接,電話或電子郵件,對包括經(jīng)過現(xiàn)場驗證的,實時遠(yuǎn)程診斷和排除故障。EVG經(jīng)驗豐富的工藝工程師隨時準(zhǔn)備為您提供支持,這得益于我們分散的全球支持機構(gòu),包括三大洲的潔凈室空間:歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和

北美 (美國).

EVG ® 6200 NT掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)(半自動/自動)

特色:EVG ® 6200 NT掩模對準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。

技術(shù)數(shù)據(jù):EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱,可在**小的占位面積上提供**/先進(jìn)的掩模對準(zhǔn)技術(shù),并具有**/高的產(chǎn)能,先進(jìn)的對準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件,**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務(wù)和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)有半自動或自動配置,并配有集成的振動隔離功能,可在廣/泛的應(yīng)用中實現(xiàn)出色的曝光效果,例如薄和厚光刻膠的曝光,深腔和類似地形的圖案,以及薄而易碎的材料(例如化合物半導(dǎo)體)的加工。此外,半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。 EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理,能夠?qū)崿F(xiàn)現(xiàn)場升級。

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)特征:

生產(chǎn)平臺以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢;

多功能平臺支持各種形狀,尺寸,高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理;

高達(dá)52,000 cP的涂層可制造高度高達(dá)300微米的超厚光刻膠特征;

CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性;

OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層;

納流®涂布,并通過結(jié)構(gòu)的保護(hù);

自動面膜處理和存儲;

光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒;

使用橋接工具系統(tǒng)對多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎,薄或翹曲的晶圓處理;

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng);

多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)。 EVG光刻機關(guān)注未來市場趨勢 - 例如光子學(xué) 、光學(xué)3D傳感- 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案。原裝進(jìn)口光刻機傳感器應(yīng)用

EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經(jīng)驗。重慶光刻機中芯在用嗎

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)

所述HERCULES ®是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統(tǒng)中,縮小處理工序和操作者支持。


HERCULES基于模塊化平臺,將EVG建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚,彎曲度高,矩形,小直徑的晶圓,甚至可以處理設(shè)備托盤。精密的頂側(cè)和底側(cè)對準(zhǔn)以及亞微米至超厚(**/大300微米)光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用。出色的對準(zhǔn)臺設(shè)計可實現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對準(zhǔn)和曝光結(jié)果。


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