EVG ® 120--光刻膠自動化處理系統(tǒng)

EVG ® 120是用于當潔凈室空間有限，需要生產(chǎn)一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。

新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計，并帶有新開發(fā)的化學柜，可用于外部存儲化學品，同時提供更高的通量能力，針對大批量客戶需求進行了優(yōu)化，并準備在大批量生產(chǎn)（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處，這是其他任何工具所無法比擬的，并保證了**/高的質(zhì)量各個應(yīng)用領(lǐng)域的標準，擁有成本卻非常低。

我們用持續(xù)的技術(shù)和市場領(lǐng)導地位證明了自己的實力，包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的****的經(jīng)驗。西藏光刻機代理價格

EVG6200 NT附加功能：

鍵對準

紅外對準

納米壓印光刻（NIL）

EVG6200 NT技術(shù)數(shù)據(jù)：

曝光源

汞光源/紫外線LED光源

先進的對準功能

手動對準/原位對準驗證

自動對準

動態(tài)對準/自動邊緣對準

對準偏移校正算法

EVG6200 NT產(chǎn)能：

全自動：第/一批生產(chǎn)量：每小時180片

全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓

晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米

對準方式：

上側(cè)對準：≤±0.5 μm

底側(cè)對準：≤±1,0 μm

紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

鍵對準：≤±2,0 μm

NIL對準：≤±3.0 μm

曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補償：全自動軟件控制

曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光

系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

實時遠程訪問，診斷和故障排除

工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

納米壓印光刻技術(shù)：SmartNIL 微流體光刻機化合物半導體應(yīng)用除了光刻機之外，岱美還代理了EVG的鍵合機等設(shè)備。

EVG120特征：

晶圓尺寸可達200毫米

超緊湊設(shè)計，占用空間**小

**多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板

用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機會

化學柜，用于化學品的外部存儲

EV集團專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果，當涉及到極端地形的保形涂層

CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性

Megasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘

EVG ® 610曝光源：

汞光源/紫外線LED光源

楔形補償

全自動軟件控制

晶圓直徑（基板尺寸）

高達100/150/200毫米

曝光設(shè)定：

真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式

曝光選項：

間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光

先進的對準功能：

手動對準/原位對準驗證

手動交叉校正

大間隙對準

EVG ® 610光刻機系統(tǒng)控制：

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

實時遠程訪問，診斷和故障排除

使用的納米壓印光刻技術(shù)為“無紫外線” 新型的EVG120帶有通用和全自動光刻膠處理工具，能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基片。

EVG6200 NT特征：

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

系統(tǒng)設(shè)計支持光刻工藝的多功能性

在第/一次光刻模式下的吞吐量高達180 WPH，在自動對準模式下的吞吐量高達140 WPH

易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短

帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列

自動原點功能，用于對準鍵的精確居中

具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準功能

支持**/新的UV-LED技術(shù)

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能

可以從半自動版本升級到全自動版本

**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）

先進的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性

便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

遠程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性

臺式或帶防震花崗巖臺的單機版 可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。微流體光刻機化合物半導體應(yīng)用

可在眾多應(yīng)用場景中找到EVG的設(shè)備應(yīng)用，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。西藏光刻機代理價格

IQ Aligner®

■   晶圓規(guī)格高達200 mm / 300 mm

■   某一時間內(nèi)

（第/一次印刷/對準）> 90 wph / 80 wph

■   頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   接近過程100/%無觸點

■   可選Ergoload 磁盤，SMIF或者FOUP

■   精/準的跳動補償，實現(xiàn)**/佳的重疊對準

■   手動裝載晶圓的功能

■   IR對準能力–透射或者反射

IQ Aligner® NT

■   零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm規(guī)格

■   無以倫比的吞吐量（第/一次印刷/對準） > 200 wph / 160 wph

■   頂/底部對準精度達到 ± 250 nm / ± 500 nm

■   接近過程100/%無觸點

■   暗場對準能力/ 全場清/除掩模（FCMM）

■   精/準的跳動補償，實現(xiàn)**/佳的重疊對準

■   智能過程控制和性能分析框架軟件平臺 西藏光刻機代理價格

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大。目前我公司在職員工以90后為主，是一個有活力有能力有創(chuàng)新精神的團隊。公司以誠信為本，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋磁記錄，半導體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)，我們本著對客戶負責，對員工負責，更是對公司發(fā)展負責的態(tài)度，爭取做到讓每位客戶滿意。公司力求給客戶提供全數(shù)良好服務(wù)，我們相信誠實正直、開拓進取地為公司發(fā)展做正確的事情，將為公司和個人帶來共同的利益和進步。經(jīng)過幾年的發(fā)展，已成為磁記錄，半導體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)行業(yè)出名企業(yè)。