全自動(dòng)金相切割機(jī)的切割精度與穩(wěn)定性分析-全自動(dòng)金相切割機(jī)
全自動(dòng)顯微維氏硬度計(jì)在電子元器件檢測(cè)中的重要作用
全自動(dòng)顯微維氏硬度計(jì):提高材料質(zhì)量評(píng)估的關(guān)鍵工具
全自動(dòng)維氏硬度計(jì)對(duì)現(xiàn)代制造業(yè)的影響?-全自動(dòng)維氏硬度計(jì)
跨越傳統(tǒng)界限:全自動(dòng)顯微維氏硬度計(jì)在復(fù)合材料檢測(cè)中的應(yīng)用探索
從原理到實(shí)踐:深入了解全自動(dòng)顯微維氏硬度計(jì)的工作原理
全自動(dòng)金相切割機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用前景-全自動(dòng)金相切割機(jī)
全自動(dòng)金相切割機(jī)的工作原理及優(yōu)勢(shì)解析-全自動(dòng)金相切割機(jī)
全自動(dòng)洛氏硬度計(jì)在材料科學(xué)研究中的應(yīng)用?-全自動(dòng)洛氏硬度計(jì)
全自動(dòng)維氏硬度計(jì)在我國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀及展望-全自動(dòng)維氏硬度計(jì)
集成化光刻系統(tǒng)
HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對(duì)準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理功能的高度自動(dòng)化,完善了EVG光刻產(chǎn)品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺(tái),將EVG已建立的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的清潔,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。這使HERCULES平臺(tái)變成了“一站式服務(wù)”,在這里將經(jīng)過預(yù)處理的晶圓裝載到工具中,然后返回完全結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過處理的晶圓。目前可以預(yù)定的型號(hào)為:HERCULES。請(qǐng)?jiān)L問官網(wǎng)獲取更多的信息。
除了光刻機(jī)之外,岱美還代理了EVG的鍵合機(jī)等設(shè)備。福建光刻機(jī)傳感器應(yīng)用
EVG120光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)附加模塊選項(xiàng)
預(yù)對(duì)準(zhǔn):光學(xué)/機(jī)械
ID讀取器:條形碼,字母數(shù)字,數(shù)據(jù)矩陣
系統(tǒng)控制:
操作系統(tǒng):Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)/離線程序編輯器
靈活的流程定義/易于拖放的程序編程
并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除
多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR
分配選項(xiàng):
各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度
液體底漆/預(yù)濕/洗盤
去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)
恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)
電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能
可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸
超音波
天津MEMS光刻機(jī)EVG的代理商岱美儀器能在全球范圍內(nèi)提供服務(wù)。
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù)
轉(zhuǎn)速:**/高10 k rpm
加速速度:**/高10 k rpm
噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生
超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴
開發(fā)模塊-分配選項(xiàng)
水坑顯影/噴霧顯影
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)附加模塊選項(xiàng):
預(yù)對(duì)準(zhǔn):機(jī)械
系統(tǒng)控制參數(shù):
操作系統(tǒng):Windows
文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器
靈活的流程定義/易于拖放的程序編程
并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除
多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR
IQ Aligner特征:
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /
8''
由于外部晶圓楔形測(cè)量,實(shí)現(xiàn)了非接觸式接近模式
增強(qiáng)的振動(dòng)隔離,有效減少誤差
各種對(duì)準(zhǔn)功能提高了過程靈活性
跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn)功能,提高了效率
多種晶圓尺寸的易碎,薄或翹曲的晶圓處理
高地表形貌晶圓加工經(jīng)驗(yàn)
手動(dòng)基板裝載能力
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
IQ Aligner附加功能:
紅外對(duì)準(zhǔn)–透射和/或反射
IQ Aligner技術(shù)數(shù)據(jù):
楔形補(bǔ)償:全自動(dòng)軟件控制
非接觸式
先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能:自動(dòng)對(duì)準(zhǔn);大間隙對(duì)準(zhǔn);跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn);動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn) 岱美是EVG光刻機(jī)在中國(guó)的代理商,提供本地化的質(zhì)量服務(wù)。
EVG6200 NT特征:
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''
系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性
在第/一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180 WPH,在自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140 WPH
易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時(shí)間短
帶有間隔墊片的自動(dòng)無接觸楔形補(bǔ)償序列
自動(dòng)原點(diǎn)功能,用于對(duì)準(zhǔn)鍵的精確居中
具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能
支持**/新的UV-LED技術(shù)
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能
可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本
**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)
先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
臺(tái)式或帶防震花崗巖臺(tái)的單機(jī)版 整個(gè)晶圓表面高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計(jì)和不斷提高EVG掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時(shí)需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。遼寧光刻機(jī)可以免稅嗎
研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺(tái)無縫集成,這些平臺(tái)涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈。福建光刻機(jī)傳感器應(yīng)用
EVG曝光光學(xué):專門開發(fā)的分辨率增強(qiáng)型光學(xué)元件(REO)可提供高出50%的強(qiáng)度,并顯著提高/分辨率,在接近模式下可達(dá)到小于3μm的分辨率。REO的特殊設(shè)計(jì)有助于控制干涉效應(yīng)以獲得分辨率。EVG**/新的曝光光學(xué)增強(qiáng)功能是LED燈設(shè)置。低能耗和長(zhǎng)壽命是UV-LED光源的**/大優(yōu)勢(shì),因?yàn)椴恍枰A(yù)熱或冷卻。在用戶軟件界面中可以輕松、實(shí)際地完成曝光光譜設(shè)置。此外,LED需要*在曝光期間供電,并且該技術(shù)消除了對(duì)汞燈經(jīng)常需要的額外設(shè)施(廢氣,冷卻氣體)和更換燈的需要。這種理想的組合不僅可以**/大限度地降低運(yùn)行和維護(hù)成本,還可以增加操作員的安全性和環(huán)境友好性。福建光刻機(jī)傳感器應(yīng)用
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司位于中國(guó)(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)加太路39號(hào)第五層六十五部位,交通便利,環(huán)境優(yōu)美,是一家其他型企業(yè)。公司是一家有限責(zé)任公司企業(yè),以誠(chéng)信務(wù)實(shí)的創(chuàng)業(yè)精神、專業(yè)的管理團(tuán)隊(duì)、踏實(shí)的職工隊(duì)伍,努力為廣大用戶提供***的產(chǎn)品。以滿足顧客要求為己任;以顧客永遠(yuǎn)滿意為標(biāo)準(zhǔn);以保持行業(yè)優(yōu)先為目標(biāo),提供***的磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測(cè)試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)自成立以來,一直堅(jiān)持走正規(guī)化、專業(yè)化路線,得到了廣大客戶及社會(huì)各界的普遍認(rèn)可與大力支持。