IQ Aligner® 自動化掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)
特色:EVG ® IQ定位儀®平臺用于自動非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達(dá)200毫米。
技術(shù)數(shù)據(jù):IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺,可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對準(zhǔn)功能外,該系統(tǒng)還通過專門配置進(jìn)行了廣/泛的安裝和現(xiàn)場驗(yàn)證,可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標(biāo)準(zhǔn)的頂側(cè)或底側(cè)對準(zhǔn)與集成的IR對準(zhǔn)功能之間的混合匹配操作進(jìn)一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域,尤其是在與工程或粘合基板對準(zhǔn)時(shí)。該系統(tǒng)還通過快速響應(yīng)的溫度控制工具集支持晶片對準(zhǔn)跳動控制。 只有以客戶的需求為導(dǎo)向,研發(fā)才具有價(jià)值,也是我們不斷前進(jìn)的動力。光刻機(jī)技術(shù)原理
EVG光刻機(jī)簡介
EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個(gè)底部對準(zhǔn)系統(tǒng),可以在頂部和雙面光刻,對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準(zhǔn)器來為這些領(lǐng)域做出貢獻(xiàn),以增強(qiáng)**重要的光刻技術(shù)。EVG的掩模對準(zhǔn)目標(biāo)是容納高達(dá)300 mm的不同的尺寸,形狀和厚度的晶圓和基片,同時(shí)為高級應(yīng)用提供高科技含量的有效解決方案,并為研發(fā)提供充分的靈活可選性。EVG光刻機(jī)的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證,安裝并完美集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中,可在眾多應(yīng)用場景中找到,包括高級封裝,化合物半導(dǎo)體,功率器件,LED,傳感器和MEMS。 LED光刻機(jī)技術(shù)支持除了光刻機(jī)之外,岱美還代理了EVG的鍵合機(jī)等設(shè)備。
EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng):
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺)
用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能
并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能
智能處理功能:
事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤
晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)200毫米
模塊數(shù):
工藝模塊:2
烘烤/冷卻模塊:**多10個(gè)
工業(yè)自動化功能:Ergo裝載盒式工作站/
SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口
分配選項(xiàng):
各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度
液體底漆/預(yù)濕/洗盤
去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)
恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)
電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能
可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸
超音波
EVG6200 NT特征:
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''
系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性
在第/一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180 WPH,在自動對準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140 WPH
易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時(shí)間短
帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補(bǔ)償序列
自動原點(diǎn)功能,用于對準(zhǔn)鍵的精確居中
具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動態(tài)對準(zhǔn)功能
支持**/新的UV-LED技術(shù)
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能
可以從半自動版本升級到全自動版本
**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)
先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
臺式或帶防震花崗巖臺的單機(jī)版 可在眾多應(yīng)用場景中找到EVG的設(shè)備應(yīng)用,包括高級封裝,化合物半導(dǎo)體,功率器件,LED,傳感器和MEMS。
IQ Aligner®
■ 晶圓規(guī)格高達(dá)200 mm / 300 mm
■ 某一時(shí)間內(nèi)
(第/一次印刷/對準(zhǔn))> 90 wph / 80 wph
■ 頂/底部對準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm
■ 接近過程100/%無觸點(diǎn)
■ 可選Ergoload 磁盤,SMIF或者FOUP
■ 精/準(zhǔn)的跳動補(bǔ)償,實(shí)現(xiàn)**/佳的重疊對準(zhǔn)
■ 手動裝載晶圓的功能
■ IR對準(zhǔn)能力–透射或者反射
IQ Aligner® NT
■ 零輔助橋接工具-雙基片,支持200mm和300mm規(guī)格
■ 無以倫比的吞吐量(第/一次印刷/對準(zhǔn)) > 200 wph / 160 wph
■ 頂/底部對準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 250 nm / ± 500 nm
■ 接近過程100/%無觸點(diǎn)
■ 暗場對準(zhǔn)能力/ 全場清/除掩模(FCMM)
■ 精/準(zhǔn)的跳動補(bǔ)償,實(shí)現(xiàn)**/佳的重疊對準(zhǔn)
■ 智能過程控制和性能分析框架軟件平臺 IQ Aligner光刻機(jī)支持的晶圓尺寸高達(dá)200 mm / 300 mm。LED光刻機(jī)技術(shù)支持
HERCULES 全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實(shí)時(shí)、大間隙、晶圓平面或紅外對準(zhǔn),在可編程位置自動定位。光刻機(jī)技術(shù)原理
HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)特征:
生產(chǎn)平臺以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢;
多功能平臺支持各種形狀,尺寸,高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理;
高達(dá)52,000 cP的涂層可制造高度高達(dá)300微米的超厚光刻膠特征;
CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性;
OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層;
納流®涂布,并通過結(jié)構(gòu)的保護(hù);
自動面膜處理和存儲;
光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒;
使用橋接工具系統(tǒng)對多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎,薄或翹曲的晶圓處理;
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng);
多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)。 光刻機(jī)技術(shù)原理
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