FSM 413MOT 紅外干涉測量設備：
適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
應用:
襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)
平整度
厚度變化 (TTV)
溝槽深度
過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半導體材料的厚度
環(huán)氧樹脂厚度
襯底翹曲度
晶圓凸點高度(bump height)
MEMS 薄膜測量
TSV 深度、側(cè)壁角度...
如果您想了解更多關(guān)于FSM膜厚儀的技術(shù)問題，請聯(lián)系我們岱美儀器。 F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度，即使有許多肉眼看來不透光(例如半導體)。盒厚測量膜厚儀高性價比選擇
F60 系列
包含的內(nèi)容：集成平臺/光譜儀/光源裝置（不含平臺）4", 6" and 200mm 參考晶圓TS-SiO2-4-7200 厚度標準真空泵備用燈
型號厚度范圍*波長范圍
F60-t:20nm-70μm 380-1050nm
F60-t-UV:5nm-40μm 190-1100nm
F60-t-NIR:100nm-250μm 950-1700nm
F60-t-EXR:20nm-250μm 380-1700nm
F60-t-UVX:5nm-250μm 190-1700nm
F60-t-XT0:2μm-450μm 1440-1690nm
F60-t-s980:4μm-1mm 960-1000nm
F60-t-s1310:7μm-2mm 1280-1340nm
F60-t-s1550:10μm-3mm 1520-1580nm
額外的好處：每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫, 隨著不同應用更超過數(shù)百種應用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃 盒厚測量膜厚儀高性價比選擇紫外光可測試的深度：***的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚樣的近表面局部應力。
非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級之間是部分結(jié)晶硅。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅。
非晶硅和多晶硅的光學常數(shù)(n和k)對不同沉積條件是獨特的，必須有精確的厚度測量。 測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風化。
Filmetrics 設備提供的復雜的測量程序同時測量和輸出每個要求的硅薄膜參數(shù)， 并且“一鍵”出結(jié)果。
測量范例多晶硅被***用于以硅為基礎的電子設備中。這些設備的效率取決于薄膜的光學和結(jié)構(gòu)特性。隨著沉積和退火條件的改變，這些特性隨之改變，所以準確地測量這些參數(shù)非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間，加入二氧化硅層，以增加光學對比，其薄膜厚度和光學特性均可測得。F20可以很容易地測量多晶硅薄膜的厚度和光學常數(shù)，以及二氧化硅夾層厚度。Bruggeman光學模型被用來測量多晶硅薄膜光學特性。
電介質(zhì)成千上萬的電解質(zhì)薄膜被用于光學，半導體，以及其它數(shù)十個行業(yè), 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。
測量范例氮化硅薄膜作為電介質(zhì)，鈍化層，或掩膜材料被廣泛應用于半導體產(chǎn)業(yè)。這個案例中，我們用F20-UVX成功地測量了硅基底上氮化硅薄膜的厚度，折射率，和消光系數(shù)。有趣的事，氮化硅薄膜的光學性質(zhì)與薄膜的分子當量緊密相關(guān)。使用Filmetrics專有的氮化硅擴散模型，F(xiàn)20-UVX可以很容易地測量氮化硅薄膜的厚度和光學性質(zhì)，不管他們是富硅，貧硅，還是分子當量。 Filmetrics 提供一系列的和測繪系統(tǒng)來測量 3nm 到 1mm 的單層、 多層、 以及單獨的光刻膠薄膜。
F40 系列
包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠程數(shù)據(jù)分析)MA-Cmount 安裝轉(zhuǎn)接器 顯微鏡轉(zhuǎn)接器光纖連接線BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標準 聚焦/厚度標準BG-Microscope (作為背景基準)
額外的好處：每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫, 隨著不同應用更超過數(shù)百種應用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃
如果需要了解更多的信息，請訪問我們官網(wǎng)或者聯(lián)系我們。 F50-NIR測厚范圍：100nm-250μm；波長：950-1700nm。盒厚測量膜厚儀高性價比選擇
不同的 F50 儀器是根據(jù)波長范圍來加以區(qū)分的。盒厚測量膜厚儀高性價比選擇
Total Thickness Variation (TTV) 應用
規(guī)格:
測量方式:
紅外干涉(非接觸式)
樣本尺寸:
50、75、100、200、300 mm， 也可以訂做客戶需要的產(chǎn)品尺寸
測量厚度:
15 — 780 μm (單探頭)
3 mm (雙探頭總厚度測量)
掃瞄方式:
半自動及全自動型號,
另2D/3D掃瞄(Mapping)可選
襯底厚度測量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差...
可選粗糙度: 20 — 1000? (RMS)
重復性:
0.1 μm (1 sigma)單探頭*
0.8 μm
(1 sigma)雙探頭*
分辨率:
10 nm
請訪問我們的中文官網(wǎng)了解更多關(guān)于本產(chǎn)品的信息。
盒厚測量膜厚儀高性價比選擇岱美儀器技術(shù)服務（上海）有限公司是一家磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】的公司，是一家集研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。岱美儀器技術(shù)服務擁有一支經(jīng)驗豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團隊，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄，半導體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導，以產(chǎn)品為平臺，以應用為重點，以服務為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價值，提供更優(yōu)服務。岱美儀器技術(shù)服務創(chuàng)始人陳玲玲，始終關(guān)注客戶，創(chuàng)新科技，竭誠為客戶提供良好的服務。