全自動金相切割機的切割精度與穩(wěn)定性分析-全自動金相切割機
全自動顯微維氏硬度計在電子元器件檢測中的重要作用
全自動顯微維氏硬度計:提高材料質(zhì)量評估的關(guān)鍵工具
全自動維氏硬度計對現(xiàn)代制造業(yè)的影響?-全自動維氏硬度計
跨越傳統(tǒng)界限:全自動顯微維氏硬度計在復(fù)合材料檢測中的應(yīng)用探索
從原理到實踐:深入了解全自動顯微維氏硬度計的工作原理
全自動金相切割機在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用前景-全自動金相切割機
全自動金相切割機的工作原理及優(yōu)勢解析-全自動金相切割機
全自動洛氏硬度計在材料科學(xué)研究中的應(yīng)用?-全自動洛氏硬度計
全自動維氏硬度計在我國市場的發(fā)展現(xiàn)狀及展望-全自動維氏硬度計
EVG ® 150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù):
模塊數(shù):
工藝模塊:6
烘烤/冷卻模塊:**多20個
工業(yè)自動化功能:
Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺)
用于過程和機器控制的集成分析功能
并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能
智能處理功能
事/故和警報分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤
晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米
可用模塊:
旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)
烘烤/冷卻
晶圓處理選項:
單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)
彎曲/翹曲/薄晶圓處理
EVG101光刻膠處理機可支持**/大300 mm的晶圓。EVG620 NT光刻機技術(shù)服務(wù)
EVG ® 610曝光源:
汞光源/紫外線LED光源
楔形補償
全自動軟件控制
晶圓直徑(基板尺寸)
高達(dá)100/150/200毫米
曝光設(shè)定:
真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式
曝光選項:
間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
先進(jìn)的對準(zhǔn)功能:
手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗證
手動交叉校正
大間隙對準(zhǔn)
EVG ® 610光刻機系統(tǒng)控制:
操作系統(tǒng):Windows
文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR
實時遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除
使用的納米壓印光刻技術(shù)為“無紫外線” 陜西EV Group光刻機EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理,能夠?qū)崿F(xiàn)現(xiàn)場升級。
HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)
所述HERCULES ®是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統(tǒng)中,縮小處理工序和操作者支持。
HERCULES基于模塊化平臺,將EVG建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚,彎曲度高,矩形,小直徑的晶圓,甚至可以處理設(shè)備托盤。精密的頂側(cè)和底側(cè)對準(zhǔn)以及亞微米至超厚(**/大300微米)光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用。出色的對準(zhǔn)臺設(shè)計可實現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對準(zhǔn)和曝光結(jié)果。
我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。
我們的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計用于從掩模對準(zhǔn)到鍵合對準(zhǔn)的快速簡便轉(zhuǎn)換。此外,可以使用用于壓印光刻的可選工具集,例如UV-納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對準(zhǔn)驗證軟件,以提高手動操作系統(tǒng)的對準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動基片處理,實現(xiàn)現(xiàn)場升級。此外,所有掩模對準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。如果您需要納米壓印設(shè)備,請訪問我們的官網(wǎng),或者直接聯(lián)系我們。 EVG100光刻膠處理系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板,直徑從2寸到300 mm。
EVG6200 NT特征:
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''
系統(tǒng)設(shè)計支持光刻工藝的多功能性
在第/一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180 WPH,在自動對準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140 WPH
易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時間短
帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列
自動原點功能,用于對準(zhǔn)鍵的精確居中
具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準(zhǔn)功能
支持**/新的UV-LED技術(shù)
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能
可以從半自動版本升級到全自動版本
**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)
先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
臺式或帶防震花崗巖臺的單機版 EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準(zhǔn)系統(tǒng),對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。官方光刻機聯(lián)系電話
HERCULES對準(zhǔn)精度:上側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5 μm;底側(cè)對準(zhǔn):≤±1,0 μm;紅外校準(zhǔn):≤±2,0 μm /具體取決于基材。EVG620 NT光刻機技術(shù)服務(wù)
EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng):
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺)
用于過程和機器控制的集成分析功能
并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能
智能處理功能:
事/故和警報分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤
晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)200毫米
模塊數(shù):
工藝模塊:2
烘烤/冷卻模塊:**多10個
工業(yè)自動化功能:Ergo裝載盒式工作站/
SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口
分配選項:
各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度
液體底漆/預(yù)濕/洗盤
去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)
恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)
電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能
可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸
超音波
EVG620 NT光刻機技術(shù)服務(wù)
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位。公司業(yè)務(wù)涵蓋磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)等,價格合理,品質(zhì)有保證。公司注重以質(zhì)量為中心,以服務(wù)為理念,秉持誠信為本的理念,打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務(wù)立足于全國市場,依托強大的研發(fā)實力,融合前沿的技術(shù)理念,飛快響應(yīng)客戶的變化需求。