IQ Aligner®NT特征：

零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200

mm和300 mm的生產(chǎn)靈活性

吞吐量> 200 wph（首/次打印）

尖/端對(duì)準(zhǔn)精度：

頂側(cè)對(duì)準(zhǔn)低至250 nm

背面對(duì)準(zhǔn)低至500 nm

寬帶強(qiáng)度> 120 mW /cm2（300毫米晶圓）

完整的明場(chǎng)掩模移動(dòng)（FCMM）可實(shí)現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場(chǎng)掩模對(duì)準(zhǔn)

非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗(yàn)證

超平坦和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤，出色的跳動(dòng)補(bǔ)償

手動(dòng)基板裝載能力

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

遠(yuǎn)程技術(shù)支持和GEM300兼容性

智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework Software Platform]

用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能

設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能

并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能

智能處理功能

發(fā)生和警報(bào)分析

智能維護(hù)管理和跟/蹤 HERCULES以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對(duì)準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì)。微流體光刻機(jī)LED應(yīng)用

EVG120光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)附加模塊選項(xiàng)

預(yù)對(duì)準(zhǔn)：光學(xué)/機(jī)械

ID讀取器：條形碼，字母數(shù)字，數(shù)據(jù)矩陣

系統(tǒng)控制：

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù)/離線程序編輯器

靈活的流程定義/易于拖放的程序編程

并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn)，診斷和故障排除

多語(yǔ)言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

分配選項(xiàng)：

各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度

液體底漆/預(yù)濕/洗盤

去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）

恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)

電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能

可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸

超音波

江西MEMS光刻機(jī)整個(gè)晶圓表面高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計(jì)和不斷提高EVG掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時(shí)需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。

EVG620 NT或完全容納的EVG620

NT Gen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的振動(dòng)隔離功能，可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果，例如，對(duì)薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光，對(duì)深腔進(jìn)行構(gòu)圖并形成可比的形貌，以及對(duì)薄而易碎的材料（例如化合物半導(dǎo)體）進(jìn)行加工。此外，半自動(dòng)和全自動(dòng)系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。

EVG620 NT特征：

晶圓/基板尺寸從小到150 mm /

6''

系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性

易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時(shí)間短

帶有間隔墊片的自動(dòng)無(wú)接觸楔形補(bǔ)償序列

EVG120特征2：

先進(jìn)且經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量；

工藝技術(shù)卓/越和開(kāi)發(fā)服務(wù)：

多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言）

智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]

用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能

設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能；

并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能；

智能處理功能；

發(fā)生和警報(bào)分析；

智能維護(hù)管理和跟/蹤；

技術(shù)數(shù)據(jù)：

可用模塊；

旋涂/ OmniSpray ® /開(kāi)發(fā)；

烤/冷；

晶圓處理選項(xiàng)：

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)；

彎曲/翹曲/薄晶圓處理。

EVG101是光刻膠處理，EVG105是光刻膠烘焙機(jī)，EVG120、EVG150是光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)。

掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)：EVG的發(fā)明，例如1985年世界上較早的擁有底面對(duì)準(zhǔn)功能的系統(tǒng)，開(kāi)創(chuàng)了頂面和雙面光刻，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例，并設(shè)定了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過(guò)不斷開(kāi)發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品來(lái)增強(qiáng)這些**光刻技術(shù)，從而在這些領(lǐng)域做出了貢獻(xiàn)。

EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)可容納尺寸**/大，尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板，旨在為高級(jí)應(yīng)用提供先進(jìn)的自動(dòng)化程度和研發(fā)靈活性的復(fù)雜解決方案。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力已經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，并已安裝在全球的生產(chǎn)設(shè)施中，以支持眾多應(yīng)用，包括高級(jí)封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS制造。 EVG所有光刻設(shè)備平臺(tái)均為300mm。臺(tái)積電光刻機(jī)推薦廠家

EVG光刻機(jī)的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過(guò)客戶現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，安裝并集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中。微流體光刻機(jī)LED應(yīng)用

EVG ® 620 NT 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)）

特色：EVG ® 620 NT提供國(guó)家的本領(lǐng)域掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在**小化的占位面積，支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。

技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱，在**小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和**/優(yōu)化的總體擁有成本，提供了**/先進(jìn)的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具，可提供半自動(dòng)或自動(dòng)配置以及可選的全覆蓋Gen 2解決方案，以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標(biāo)準(zhǔn)。擁有操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時(shí)間以及高/效的全球服務(wù)和支持，使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。 微流體光刻機(jī)LED應(yīng)用

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型公司。公司業(yè)務(wù)分為磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務(wù)為理念，秉持誠(chéng)信為本的理念，打造儀器儀表良好品牌。在社會(huì)各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造***服務(wù)體驗(yàn)，為客戶成功提供堅(jiān)實(shí)有力的支持。