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光刻機(jī)化合物半導(dǎo)體應(yīng)用

來源: 發(fā)布時間:2019-12-30

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)特征:

生產(chǎn)平臺以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢;

多功能平臺支持各種形狀,尺寸,高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理;

高達(dá)52,000 cP的涂層可制造高度高達(dá)300微米的超厚光刻膠特征;

CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性;

OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層;

納流®涂布,并通過結(jié)構(gòu)的保護(hù);

自動面膜處理和存儲;

光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒;

使用橋接工具系統(tǒng)對多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎,薄或翹曲的晶圓處理;

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng);

多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)。 EVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有:Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。光刻機(jī)化合物半導(dǎo)體應(yīng)用

此外,EVG光刻機(jī)不斷關(guān)注未來的市場趨勢 - 例如光學(xué)3D傳感和光子學(xué) - 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案,以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術(shù)和市場地位證明了這一點(diǎn),包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的****的經(jīng)驗(yàn),這些抗蝕劑針對獨(dú)特的要求和參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。只有接近客戶,才能得知客戶**真實(shí)的需求,這是我們一直時刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。官方授權(quán)經(jīng)銷光刻機(jī)供應(yīng)商家IQ Aligner NT 光刻機(jī)系統(tǒng)使用零輔助橋接工具-雙基片,支持200mm和300mm尺寸的晶圓。

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù):

對準(zhǔn)方式:

上側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5 μm;

底側(cè)對準(zhǔn):≤±1,0 μm;

紅外校準(zhǔn):≤±2,0 μm /具體取決于基材


先進(jìn)的對準(zhǔn)功能:

手動對準(zhǔn);

自動對準(zhǔn);

動態(tài)對準(zhǔn)。


對準(zhǔn)偏移校正:

自動交叉校正/手動交叉校正;

大間隙對準(zhǔn)。


工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

曝光源:汞光源/紫外線LED光源

曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式


楔形補(bǔ)償:全自動軟件控制;非接觸式

曝光選項(xiàng):

間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光


系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng):Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR

實(shí)時遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除

      對EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費(fèi)電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動的。關(guān)鍵示例包括3D感測(對于獲得更真實(shí)的虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(VR / AR)用戶體驗(yàn)至關(guān)重要),生物特征感測(對于安全應(yīng)用而言越來越關(guān)鍵),環(huán)境感測,紅外(IR)感測和相機(jī)陣列。其他應(yīng)用包括智能手機(jī)中用于高級深度感應(yīng)以改善相機(jī)自動對焦性能的其他光學(xué)傳感器以及微型顯示器。

      EV Group企業(yè)技術(shù)開發(fā)兼IP總監(jiān)Markus Wimplinger表示:“毫無疑問,晶圓級光學(xué)和3D傳感技術(shù)正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢?!坝捎谠谖覀児究偛康腘ILPhotonics能力中心支持的大量正在進(jìn)行的客戶項(xiàng)目,我們預(yù)計(jì)在不久的將來將更***地使用該技術(shù)。” EVG101是光刻膠處理,EVG105是光刻膠烘焙機(jī),EVG120、EVG150是光刻膠處理自動化系統(tǒng)。

EVG120特征:

晶圓尺寸可達(dá)200毫米

超緊湊設(shè)計(jì),占用空間**小

**多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板

用于旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會

化學(xué)柜,用于化學(xué)品的外部存儲

EV集團(tuán)專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果,當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層

CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性

Megasonic技術(shù)用于清潔,聲波化學(xué)處理和顯影,可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘


整個晶圓表面高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計(jì)和不斷提高EVG掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。北京光刻機(jī)保修期多久

只有接近客戶,才能得知客戶**真實(shí)的需求,這是我們一直時刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。光刻機(jī)化合物半導(dǎo)體應(yīng)用

IQ Aligner特征:

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /

8''

由于外部晶圓楔形測量,實(shí)現(xiàn)了非接觸式接近模式

增強(qiáng)的振動隔離,有效減少誤差

各種對準(zhǔn)功能提高了過程靈活性

跳動控制對準(zhǔn)功能,提高了效率

多種晶圓尺寸的易碎,薄或翹曲的晶圓處理

高地表形貌晶圓加工經(jīng)驗(yàn)

手動基板裝載能力

遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性


IQ Aligner附加功能:

紅外對準(zhǔn)–透射和/或反射


IQ Aligner技術(shù)數(shù)據(jù):

楔形補(bǔ)償:全自動軟件控制

非接觸式

先進(jìn)的對準(zhǔn)功能:自動對準(zhǔn);大間隙對準(zhǔn);跳動控制對準(zhǔn);動態(tài)對準(zhǔn) 光刻機(jī)化合物半導(dǎo)體應(yīng)用

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司是一家其他型類企業(yè),積極探索行業(yè)發(fā)展,努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。是一家有限責(zé)任公司企業(yè),隨著市場的發(fā)展和生產(chǎn)的需求,與多家企業(yè)合作研究,在原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上經(jīng)過不斷改進(jìn),追求新型,在強(qiáng)化內(nèi)部管理,完善結(jié)構(gòu)調(diào)整的同時,良好的質(zhì)量、合理的價(jià)格、完善的服務(wù),在業(yè)界受到寬泛好評。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),具有磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)等多項(xiàng)業(yè)務(wù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)以創(chuàng)造***產(chǎn)品及服務(wù)的理念,打造高指標(biāo)的服務(wù),引導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展。