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廣東電路板助焊劑用處

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2020-01-10

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展和市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng),焊料生產(chǎn)企業(yè)都希望能生產(chǎn)出焊接性能優(yōu)異、價(jià)格低廉的產(chǎn)品。助焊劑作為焊膏的輔料(質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10%~20%),不僅可以提供優(yōu)良的助焊性能,而且還直接影響焊膏的印刷性能和儲(chǔ)存壽命。

  免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑,焊接后不需要清洗的新型助焊劑。使用這類助焊劑不但能節(jié)約對(duì)清洗設(shè)備和清洗溶劑的投入,而且還可減少?gòu)U氣和廢水的排放對(duì)環(huán)境帶來(lái)的污染,所以用免清洗型助焊劑替代傳統(tǒng)助焊劑具有重要的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。為此,國(guó)內(nèi)外很多研究人員進(jìn)行了免清洗助焊劑產(chǎn)品的研制。20世紀(jì)90年代初,我國(guó)的免清洗型助焊劑主要依靠進(jìn)口,如美國(guó)Alpha grillo RF-12A助焊劑、日本的NC316助焊劑等。 助焊劑應(yīng)有適當(dāng)?shù)幕钚詼囟确秶V東電路板助焊劑用處

泡沫式助焊劑涂覆裝置泡沫式助焊劑涂覆裝置,由一個(gè)貯液槽和一個(gè)髙出液面的長(zhǎng)噴嘴組成,在噴嘴下面有一塊多孔性石頭。典型的裝置如圖15.4所示通過(guò)稱為噴霧口的噴嘴形成泡沫峰頂。把助焊劑裝滿焊劑泵并超過(guò)多孔石頭約兩英寸。壓縮空氣通入多孔石,使泡沫峰頂沖出噴霧口與被焊部件的下表面相遇。為了防止泡沫助焊劑受到氣路里的油類、水分的污染,在氣路上應(yīng)安裝過(guò)濾器和油水分離器。氣路中的壓力應(yīng)可調(diào),以便控制通到多孔石的氣壓和流量。一般壓力為35磅就足夠了。氣路中還應(yīng)有針型閥,能夠精確調(diào)整流量,從而控制泡沫峰頂?shù)钠街睜顩r。使用泡沫式助焊劑涂覆裝置,可使印制板表面涂上一層薄而均勻的助焊劑。當(dāng)被焊部件有大量金屬化孔時(shí),這種裝置更為有效。顯然,在這種裝置里,利用從孔中沖出來(lái)的泡沫作用,是一種有效的方法。東莞進(jìn)口助焊劑用途含有無(wú)機(jī)鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等。

PCB助焊劑過(guò)波峰焊時(shí)的工藝問(wèn)題。除PCB本身的阻燃性較差這種狀況外,其余幾個(gè)方面,如走板速度過(guò)快或過(guò)慢、預(yù)熱溫度過(guò)高等不良狀況,基本上都可以通過(guò)對(duì)工藝參數(shù)而得到有效改善。

機(jī)器設(shè)備本身的工作狀況問(wèn)題。其實(shí),工藝問(wèn)題和機(jī)器設(shè)備工作狀況是密切相關(guān)且不可分割的兩個(gè)相互影響的因素。因?yàn)樯厦娣治鲞^(guò)了,常用PCB助焊劑本身是易燃易爆的(除水基PCB助焊劑或特種PCB助焊劑),所以更多的時(shí)候,涂布在線希望使用廠商能夠通過(guò)對(duì)工藝方面及設(shè)備狀況的調(diào)整,來(lái)改善PCB助焊劑易著火的問(wèn)題。

如果沒(méi)有風(fēng)刀或風(fēng)刀不能正常工作,應(yīng)及時(shí)安裝或調(diào)整、修復(fù)風(fēng)刀。風(fēng)刀的制作并不復(fù)雜,可用長(zhǎng)約50cm,內(nèi)口徑為1-1.5cm的不銹鋼管,將其一端封堵,另一端接氣泵管,在不銹鋼管中部用細(xì)鉆頭均勻打出0.3mm左右的小孔,然后用夾卡將其固定在噴嘴或助焊槽后;按上述示意圖所講的方法調(diào)整好吹風(fēng)角度即可。正常工作的風(fēng)刀以40度左右的角度對(duì)著涂布過(guò)PCB助焊劑的PCB進(jìn)行吹風(fēng),良好的吹風(fēng)效果,一方面可以使板面的PCB助焊劑涂布更加均勻,另一方面可將多余的PCB助焊劑吹落,從而確保在過(guò)預(yù)熱區(qū)時(shí),基本不會(huì)有多余的PCB助焊劑在預(yù)熱區(qū)滴落下來(lái);既降低了PCB助焊劑著火的風(fēng)險(xiǎn),同時(shí)也能保護(hù)發(fā)熱管不受侵蝕延長(zhǎng)使用壽命。無(wú)機(jī)系列助焊劑的化學(xué)作用強(qiáng),助焊性能非常好,但腐蝕作用大,屬于酸性焊劑。

   助焊劑可分為固體、液體和氣體。各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液,其中各種成分所占比例各不相同,所起作用不同。在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊接過(guò)程,同時(shí)具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。。主要有“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個(gè)方面,在這幾個(gè)方面中比較關(guān)鍵的作用有兩個(gè)就是:“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”。因?yàn)闊o(wú)機(jī)系列助焊劑溶解于水,故又稱為水溶性助焊劑,它包括無(wú)機(jī)酸和無(wú)機(jī)鹽2類。廣州**助焊劑

助焊劑呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進(jìn)焊料對(duì)母材的潤(rùn)濕。廣東電路板助焊劑用處

上述幾點(diǎn)是工藝方面可能引起PCB助焊劑著火的原因,除第六個(gè)原因可能是板材本身的質(zhì)量問(wèn)題外,其他幾個(gè)方面均可以通過(guò)工藝調(diào)整進(jìn)行改善。第二個(gè)原因是PCB上膠條太多膠條脫落引起的著火,減少膠條的使用或者使用更有粘性、更耐高溫的膠條,此狀況也許能得以改善。第四及第五個(gè)原因均表明預(yù)熱溫度過(guò)高,將預(yù)熱溫度調(diào)低,可能會(huì)有效降低著火***。***及第三個(gè)原因主要講助焊涂布量太多,而引起涂布量太多的原因除噴霧或發(fā)泡量較大的原因外,不得不考慮的就是波峰焊中風(fēng)刀的作用,這也是下面要探討的關(guān)于機(jī)器設(shè)備使用方面的原因之一。廣東電路板助焊劑用處

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