增加區(qū)的設(shè)定溫度允許機(jī)板更快地達(dá)到給定溫度。因此，必須作出一個(gè)圖形來決定PCB的溫度曲線。接下來是這個(gè)步驟的輪廓，用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。在開始作曲線步驟之前，需要下列設(shè)備和輔助工具：溫度曲線儀、熱電偶、將熱電偶附著于PCB的工具和錫膏參數(shù)表?？蓮拇蠖鄶?shù)主要的電子工具供應(yīng)商買到溫度曲線附件工具箱，這工具箱使得作曲線方便，因?yàn)樗克璧母郊?除了曲線儀本身)許多回流焊機(jī)器包括了一個(gè)板上測(cè)溫儀，甚至一些較小的、便宜的臺(tái)面式爐子。測(cè)溫儀一般分為兩類：實(shí)時(shí)測(cè)溫儀，即時(shí)傳送溫度/時(shí)間數(shù)據(jù)和作出圖形；而另一種測(cè)溫儀采樣儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，然后上載到計(jì)算機(jī)。熱電偶必須長(zhǎng)度足夠，并可經(jīng)受典型的爐膛溫度。一般較小直徑的熱電偶，熱質(zhì)量小響應(yīng)快，得到的結(jié)果精確。有幾種方法將熱電偶附著于PCB，較好的方法是使用高溫焊錫如銀/錫合金，焊點(diǎn)盡量**小。另一種可接受的方法，快速、容易和對(duì)大多數(shù)應(yīng)用足夠準(zhǔn)確，少量的熱化合物(也叫熱導(dǎo)膏或熱油脂)斑點(diǎn)覆蓋住熱電偶，再用高溫膠帶(如Kapton)粘住。還有一種方法來附著熱電偶，就是用高溫膠，如氰基丙烯酸鹽粘合劑，此方法通常沒有其它方法可靠。

低粘性的錫膏也可能造成印刷缺點(diǎn)。廣州有鉛錫膏多少錢

 錫膏未焊滿：未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會(huì)導(dǎo)致未焊滿，這些因素包括：1，升溫速度太快；2，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪

 切后恢復(fù)太慢；3，金屬負(fù)荷或固體含量太低；4，粉料粒度分布太廣；5；焊劑表面張力太小。但是，坍落并非必然引起未焊滿，在軟熔時(shí)，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開的可能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過多而不易斷開。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1，相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空間而言，焊膏熔敷太多；2，加熱溫度過高；3，焊膏受熱速度比電路板更快；4，焊劑潤(rùn)濕速度太快；5，焊劑蒸氣壓太低；6；焊劑的溶劑成分太高；7，焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低。

湖北錫膏代理商帶速?zèng)Q定機(jī)板暴露在每個(gè)區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時(shí)間，增加持續(xù)時(shí)間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設(shè)定。

在錫和鉛的合金中，除純錫、純銅和共晶成分是在單一溫度下熔化外，其他合金都是在一個(gè)區(qū)域內(nèi)熔化的，所以共晶焊錫是錫鉛焊料中性能比較好的一種。③共晶焊錫：兩種或更多的金屬合金，具有比較低的熔化點(diǎn)，當(dāng)加熱時(shí)，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。形狀：焊料在使用時(shí)常按規(guī)定的尺寸加工成形，有片狀、塊狀、棒狀、帶狀和絲狀等多種。①絲狀焊料——通常稱為焊錫絲，中心包著松香，叫松脂芯焊絲，手工烙鐵錫焊時(shí)常用。松脂芯焊絲的外徑通常有0．5mm、0．6mm、0．8mm、1．Omm、1．2mm、1．6mm、2．Omm、2．3mm、3．Omm等規(guī)格。②片狀焊料——常用于硅片及其他片狀焊件的焊接。③帶狀焊料——常用于自動(dòng)裝配的生產(chǎn)線上，用自動(dòng)焊機(jī)從制成帶狀的焊料上沖切一段進(jìn)行焊接，以提高生產(chǎn)效率。④焊料膏——將焊料與助焊劑拌和在一起制成，焊接時(shí)先將焊料膏涂在印制電路板上，然后進(jìn)行焊接，在自動(dòng)貼片工藝上已經(jīng)大量使用。

照例，注意一些細(xì)節(jié)可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上***為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當(dāng)數(shù)量的錫膏是我們的目標(biāo)。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對(duì)位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以保證一個(gè)清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實(shí)時(shí)的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，都是對(duì)減少在焊接發(fā)生之前工藝缺點(diǎn)有幫助的工藝步驟。對(duì)于密間距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷，它會(huì)造成錫膏沉積在引腳之間，產(chǎn)生印刷缺點(diǎn)和/或短路。低粘性的錫膏也可能造成印刷缺點(diǎn)。例如，印刷機(jī)運(yùn)行溫度高或者刮刀速度高可以減小錫膏在使用中的粘性，由于沉積過多錫膏而造成印刷缺點(diǎn)和橋接?？偟膩碇v，對(duì)材料缺乏足夠的控制、錫膏沉積的方法和設(shè)備是在回流焊接工藝中缺點(diǎn)的主要原因。為了避免元件損傷，許多裝配商企圖在要求分板的時(shí)候?qū)⒃附狱c(diǎn)保持在距離板的邊緣至少5.08mm。敏感的陶瓷電容或二極管可能要求格外的小心與考慮。

樹脂主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；對(duì)零件固定起到很重要的作用。

 錫膏成球不良：BGA成球常遇到諸如未焊滿,焊球不對(duì)準(zhǔn),焊球漏失以及焊料量不足等缺點(diǎn),這通常是由于軟熔時(shí)對(duì)球體的固定力不足或自定心力不足而引起。固定力不足可能是由低粘稠,

 高阻擋厚度或高放氣速度造成的；而自定力不足一般由焊劑活性較弱或焊料量過低而引起。BGA成球作用可通過單獨(dú)使用焊膏或者將焊料球與焊膏以及焊料球與焊劑一起使用來實(shí)現(xiàn);

 正確的可行方法是將整體預(yù)成形與焊劑或焊膏一起使用。**通用的方法看來是將焊料球與焊膏一起使用，利用錫62或錫63球焊的成球工藝產(chǎn)生了極好的效果。

還有一種方法來附著熱電偶，就是用高溫膠，如氰基丙烯酸鹽粘合劑，此方法通常沒有其它方法可靠。湖北錫膏廠家直銷

錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。廣州有鉛錫膏多少錢

錫膏回流分為五個(gè)階段 首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點(diǎn)。這個(gè)階段**為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路。冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。

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    深圳市斯泰爾電子有限公司于二零零七年成立，是經(jīng)國(guó)家工商行政管理部門核準(zhǔn)登記注冊(cè)的精密電子化學(xué)材料科技型企業(yè)。本公司是專業(yè)從事精密電子化學(xué)材料的研制、開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司以高科技、高起點(diǎn)、高要求為宗旨，取得了ISO9001國(guó)際質(zhì)量體系認(rèn)證和ISO14001國(guó)際環(huán)境體系認(rèn)證，獲得產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)合格證。產(chǎn)品通過歐盟標(biāo)準(zhǔn)SGS認(rèn)證。使得產(chǎn)品研制、原材料采購(gòu)到生產(chǎn)制作等一系列制程都處在嚴(yán)密的控制下，保證了產(chǎn)品質(zhì)量，達(dá)到了國(guó)家規(guī)范GB9491-88標(biāo)準(zhǔn)，并符合IPC、JIS-Z-3283等國(guó)際規(guī)范。公司以完善的管理水準(zhǔn)，專業(yè)的運(yùn)輸部門、專業(yè)的售后服務(wù),更優(yōu)惠的價(jià)格，贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信賴。如今，應(yīng)用前沿科技化工產(chǎn)品的電子制品**全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。我們將充分發(fā)揮公司的技術(shù)與服務(wù)優(yōu)勢(shì)，一群熱情、執(zhí)著、勇于進(jìn)取、敢于奉獻(xiàn)、充滿活力的年青人在新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)面前，將與新老客戶真誠(chéng)合作，共創(chuàng)輝煌!