附著的位置也要選擇,通常比較好是將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間。測(cè)試結(jié)果分析:首先,必須證實(shí)從環(huán)境溫度到回流峰值溫度的總時(shí)間和所希望的加熱曲線居留時(shí)間相協(xié)調(diào),如果太長(zhǎng),按比例地增加傳送帶速度,如果太短,則相反。選擇與實(shí)際圖形形狀**相協(xié)調(diào)的曲線。應(yīng)該考慮從左道右(流程順序)的偏差,例如,如果預(yù)熱和回流區(qū)中存在差異,首先將預(yù)熱區(qū)的差異調(diào)正確,一般比較好每次調(diào)一個(gè)參數(shù),在作進(jìn)一步調(diào)整之前運(yùn)行這個(gè)曲線設(shè)定。這是因?yàn)橐粋€(gè)給定區(qū)的改變也將影響隨后區(qū)的結(jié)果。我們也建議新手所作的調(diào)整幅度相當(dāng)較小一點(diǎn)。一旦在特定的爐上取得經(jīng)驗(yàn),則會(huì)有較好的“感覺”來作多大幅度的調(diào)整。當(dāng)***的曲線圖盡可能的與所希望的圖形相吻合,應(yīng)該把爐的參數(shù)記錄或儲(chǔ)存以備后用。雖然這個(gè)過程開始很慢和費(fèi)力,但**終可以取得熟練和速度,結(jié)果得到***的PCB的高效率的生產(chǎn)。
焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置。湖南***錫膏環(huán)保
錫膏的低殘留物:對(duì)不用清理的軟熔工藝而言,為了獲得裝飾上或功能上的效果,常常要求低殘留物,對(duì)功能要求方面的例子包括“通過在電路中測(cè)試的焊劑殘留物來探查測(cè)試堆焊層以
及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點(diǎn)附近的通孔之間實(shí)行電接觸”,較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,這會(huì)妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個(gè)問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然,不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦法。然而,與此相關(guān)的軟熔必要條件卻使這個(gè)問題變得更加復(fù)雜化了。
湖北有鉛錫膏廠家直銷樹脂主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用;對(duì)零件固定起到很重要的作用。
錫膏的使用方法:用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中,如加入某種添加劑的水,然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧愿反復(fù)的浸泡與洗刷,而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后,操作員等待清洗誤印的時(shí)間越長(zhǎng),越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中,因?yàn)殄a膏在干之前容易***。避免用布條去抹擦,以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用輕柔的噴霧沖刷經(jīng)常可以幫助去掉不希望有的錫膏。同時(shí)還推薦用熱風(fēng)干燥。如果使用了臥式模板清洗機(jī),要清洗的面應(yīng)該朝下,以允許錫膏從板上掉落。
所有能引起焊膏坍落的因素都會(huì)導(dǎo)致未焊滿,這些因素包括:1,升溫速度太快;2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢;3,金屬負(fù)荷或固體含量太低;4,粉料粒度分布太廣;5;焊劑表面張力太小。但是,坍落并非必然引起未焊滿,在軟熔時(shí),熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開的可能,焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重。在此情況下,由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過多而不易斷開。除了引起焊膏坍落的因素而外,下面的因素也引起未滿焊的常見原因:1,相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空間而言,焊膏熔敷太多;2,加熱溫度過高;3,焊膏受熱速度比電路板更快;4,焊劑潤(rùn)濕速度太快;5,焊劑蒸氣壓太低;6;焊劑的溶劑成分太高;7,焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低。 在回流焊接被用作為**重要的SMT元件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候,它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn)。
錫膏的使用方法。保存方法:錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個(gè)月(未開封);不可放置于陽光照射處。使用方法(開封前):開封前須將錫膏溫度回升到
使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時(shí)間約2-4小時(shí),并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分?jǐn)嚢?,使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘,視攪拌機(jī)機(jī)種而定。使用方法(開封后):1、將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上,盡量保持以不超過1罐的量于鋼網(wǎng)上。2、視生產(chǎn)速度,以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼網(wǎng)上的錫膏量,以維持錫膏的品質(zhì)。3、當(dāng)天未使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時(shí)內(nèi)用完。
錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下。深圳環(huán)保錫膏哪個(gè)品牌好
錫膏型號(hào)主要有:Sn63Pb37-05-108、Sn63Pb37-05-100、Sn63Pb37-08-108、Sn63Pb37-EL203-100等。湖南***錫膏環(huán)保
在使用焊劑來進(jìn)行錫62或錫63球焊的情況下,缺點(diǎn)率隨著焊劑粘度,溶劑的揮發(fā)性和間距尺寸的下降而增加,同時(shí)也隨著焊劑的熔敷厚度,焊劑的活性以及焊點(diǎn)直徑的增加而增加,在用焊膏來進(jìn)行高溫熔化的球焊系統(tǒng)中,沒有觀察到有焊球漏失現(xiàn)象出現(xiàn),并且其對(duì)準(zhǔn)精確度隨焊膏熔敷厚度與溶劑揮發(fā)性,焊劑的活性,焊點(diǎn)的尺寸與可焊性以及金屬負(fù)載的增加而增加,在使用錫63焊膏時(shí),焊膏的粘度,間距與軟熔截面對(duì)高熔化溫度下的成球率幾乎沒有影響。在要求采用常規(guī)的印刷棗釋放工藝的情況下,易于釋放的焊膏對(duì)焊膏的單獨(dú)成球是至關(guān)重要的。整體預(yù)成形的成球工藝也是很的發(fā)展的前途的。減少焊料鏈接的厚度與寬度對(duì)提高成球的成功率也是相當(dāng)重要的。湖南***錫膏環(huán)保
深圳市斯泰爾電子有限公司于二零零七年成立,是經(jīng)國(guó)家工商行政管理部門核準(zhǔn)登記注冊(cè)的精密電子化學(xué)材料科技型企業(yè)。本公司是專業(yè)從事精密電子化學(xué)材料的研制、開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司以高科技、高起點(diǎn)、高要求為宗旨,取得了ISO9001國(guó)際質(zhì)量體系認(rèn)證和ISO14001國(guó)際環(huán)境體系認(rèn)證,獲得產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)合格證。產(chǎn)品通過歐盟標(biāo)準(zhǔn)SGS認(rèn)證。使得產(chǎn)品研制、原材料采購(gòu)到生產(chǎn)制作等一系列制程都處在嚴(yán)密的控制下,保證了產(chǎn)品質(zhì)量,達(dá)到了國(guó)家規(guī)范GB9491-88標(biāo)準(zhǔn),并符合IPC、JIS-Z-3283等國(guó)際規(guī)范。公司以完善的管理水準(zhǔn),專業(yè)的運(yùn)輸部門、專業(yè)的售后服務(wù),更優(yōu)惠的價(jià)格,贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信賴。如今,應(yīng)用前沿科技化工產(chǎn)品的電子制品**全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。我們將充分發(fā)揮公司的技術(shù)與服務(wù)優(yōu)勢(shì),一群熱情、執(zhí)著、勇于進(jìn)取、敢于奉獻(xiàn)、充滿活力的年青人在新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)面前,將與新老客戶真誠(chéng)合作,共創(chuàng)輝煌!