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免清洗助焊劑的用處

來源: 發(fā)布時間:2019-12-28

免洗助焊劑主要原料為有機溶劑,松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑,助溶劑、成膜劑.簡單地說是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液,其中各種成分所占比例各不相同,所起作用不同.有機溶劑:酮類、醇類、酯類中的一種或幾種混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;**、甲苯異丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作為液體成分,其主要作用是溶解助焊劑中的固體成分,使之形成均勻的溶液,便于待焊元件均勻涂布適量的助焊劑成分,同時它還可以清洗輕的臟物和金屬表面的油污.助焊劑可分為固體、液體和氣體。免清洗助焊劑的用處

    如何選擇助焊劑:對于使用廠商來說,因為助焊劑的成份是沒有辦法做出測試的.如果要想了解助焊劑溶劑是否揮發(fā),可以簡單的從比重上測量,如果比重增大很多,就可以斷定溶劑有所揮發(fā)。聞氣味:初步斷定是用何種溶劑如甲醇味道比較小但很嗆,異丙醇味道比較重一些,乙醇就有醇香味,雖然說供應商也可能用混合溶劑,但要求供應商提供成份報告,一般他們還是會提供的。確定樣品:這也是很多廠商選擇助焊劑的**根本的方法,在確認樣品時,應要求供應商提供相關參數(shù)報告,并與樣品對照,如樣品確認OK,后續(xù)交貨時應按原有參數(shù)對照,出現(xiàn)異常時應檢查比重,酸度值等,助焊劑的發(fā)煙量也是很重要的一個指標。檢測方法,看顏色,聞氣味,氣味越濃相較之助焊劑穩(wěn)定性越好,測比重,看上錫情況,測阻抗,測試ROHS項目,測試助焊劑成分。 揭陽洗助焊劑它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗,因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。

助焊劑應具備性能

⑴助焊劑應有適當?shù)幕钚詼囟确秶T诤噶先刍伴_始起作用,在施焊過程中較好地發(fā)揮清洗氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應低于焊料的熔點,但不易相差過大。

⑵助焊劑應有良好的熱穩(wěn)定性,一般熱穩(wěn)定溫度不小于100℃。

⑶助焊劑的密度應小于液態(tài)焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進焊料對母材的潤濕。

⑷助焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗;不應析出有害氣體;要有符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮,不產(chǎn)生霉菌;化學性能穩(wěn)定,易于貯藏。

含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎,由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕,因此可以用在電子設備的裝聯(lián)中,但一般不用在SMT的焊膏中,因為它沒有松香焊劑的粘稠性(起防止貼片元器件移動的作用)。有機系列助焊劑的助焊作用介于無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間,它也屬于酸性、水溶性焊劑。含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎,由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕,因此可以用在電子設備的裝聯(lián)中,但一般不用在SMT的焊膏中,因為它沒有松香焊劑的粘稠性(起防止貼片元器件移動的作用)。合適的助焊劑還能使焊點美觀。

一,波峰焊機未裝風刀,或者風刀角度不對以及風刀孔堵塞、氣壓不夠風力太弱不能正常工作等,因此造成PCB助焊劑涂布量太大。在波峰焊機中,無論是噴霧式還是發(fā)泡式波峰焊機,在PCB助焊劑涂布完后,都要經(jīng)過風刀吹風。正常工作的風刀以40度左右的角度對著涂布過PCB助焊劑的PCB進行吹風,良好的吹風效果,一方面可以使板面的PCB助焊劑涂布更加均勻,另一方面可將多余的PCB助焊劑吹落,從而確保在過預熱區(qū)時,基本不會有多余的PCB助焊劑在預熱區(qū)滴落下來;既降低了PCB助焊劑著火的風險,同時也能保護發(fā)熱管不受侵蝕延長使用壽命。必須在母材表面涂敷助焊劑,使母材表面的氧化物還原,從而達到消除氧化膜的目的。湖南環(huán)保助焊劑有什么用

在焊料熔化前開始起作用,在施焊過程中較好地發(fā)揮去除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。免清洗助焊劑的用處

**近,我們經(jīng)??梢栽谟布搲锟吹接脩籼岢龅倪@樣一個問題:“我新購買的顯卡背面的元件焊腳怎么會有這么多白色的污跡?會不會是返修貨?”在這里,筆者可以負責任地告訴你,焊點是否有污跡并不是衡量是否是返修卡的依據(jù),返修貨也可以洗得很干凈。這些“白色污跡”只是一種免洗助焊劑——免洗松香!那什么時候需要免洗助焊劑呢?我們有必要先來了解一下板卡在生產(chǎn)過程中的清洗技術和近年來逐漸流行的免洗清洗技術。免洗清洗技術。免清洗助焊劑的用處

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