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SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理SPI是英文Solder Paste Inspection的簡稱,行業(yè)內一般人直接稱呼為SPI,SPI的作用和檢測原理是什么?SPI錫膏檢查機的作用 一般,SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷,那么在錫膏印刷后設置一個SPI錫膏檢查機是不是很有必要,將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來,這樣就可以提高回流焊接后的PASS率?,F(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接,因此錫膏印刷的品質需求就越高,在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多,節(jié)省成本,并且更容易返修。SPI錫膏檢查機的檢測原理 SPI的檢測原理與AOI(延伸閱讀:什么是AOI?詳解自動光學檢測設備aoi)基本類似,都是利用光學影像來檢查品質,錫膏檢查的是錫膏的平整度、厚度以及偏移量,因此需要先將一塊OK板檢測出來作為樣板,后面批量印刷的PCB板就依據(jù)OK板來進行判斷,也許剛開始還有很多不良率,但是這是正常,因為機器需要不斷的學習和修改參數(shù)以及工程師維護。SPI檢測設備支持多路復用,節(jié)省系統(tǒng)資源。汕尾高速SPI檢測設備價格行情
8種常見SMT產線檢測技術(2)5.AOI自動光學檢查AOI自動光學檢測,利用光學和數(shù)字成像技術,采用計算機和軟件技術分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術。AOI設備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,經過圖像處理,檢查出PCB上缺陷:缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供維修人員修整。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質并在物質中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷,主要檢測焊點內部缺陷,如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測。X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性,能穿透物體表面的性能,看透被檢焊點內部,從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質。X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質量,包括開路、短路、孔、洞、內部氣泡以及錫量不足,并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷,如橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內部進行檢測。汕尾高速SPI檢測設備價格行情D結構光(PMP)錫膏檢測設備(SPI)及其DLP投影光機和相機一、SPI的分類。
PCBA工藝常見檢測設備ATE檢測:AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動測試機,用于檢測集成電路功能之完整性,為集成電路生產制造之終流程,以確保集成電路生產制造之品質。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝里面,存在著去偽存真的需要,這種需要實際上是一個試驗的過程。為了實現(xiàn)這種過程,就需要各種試驗設備,這類設備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),當然包括IC類別,此外,還包括分立的元件,器件。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個環(huán)節(jié),具體的取決于工藝(Process)設計的要求。在元器件的工藝流程中,根據(jù)工藝的需要,存在著各種需要測試的環(huán)節(jié)。目的是為了篩選殘次品,防止進入下一道的工序,減少下一道工序中的冗余的制造費用。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握,這些參數(shù)可以是現(xiàn)實物理世界中的光,電,波,力學等各種參量,但是,目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多。ATE設計工程師們要考慮的較多的,還是電子部分的參數(shù)比如,時間,相位,電壓電流,等等基本的物理參數(shù)。就是電子學所說的,信號處理。
PCBA工藝常見檢測設備SPI檢測:SolderPasteinspection錫膏測試SPI可檢測錫膏的印刷質量,可檢測錫膏的高度、面積、體積、偏移、短路等。在線SPI的作用:實時的檢測錫膏的體積和形狀。減少SMT生產線的不良,檢測結果反饋給錫膏印刷工序,及時地調整印刷機狀態(tài)和參數(shù)。AOI檢測:Automaticopticalinspection自動光學檢測所謂光學檢測即是用光學鏡頭對檢測元件進行拍照,再對照片進行分析檢測。AOI自動光學檢測儀,在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多,但是在實際加工中一般放置在回流焊的后面,用于對經過回流焊接的PCBA進行焊接質量檢測,從而及時發(fā)現(xiàn)并排除少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。一般AOI檢測設備包括兩部分,一部分是檢測設備,一部分是返修設備,檢測設備可檢測元件的存在與缺失、元件的極性和文字符,確保貼片安裝的精確性。爐前貼片后:元件缺失/存在;偏移(X,Y,θ值);旋轉;翻件;側立;極性等。3DSPI(SolderPasteInspection)是指錫膏檢測設備,主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質。
PCBA工藝常見檢測設備ICT檢測:In—Circuit—Tester即自動在線測試儀ICT是自動在線測試儀,適用范圍廣,操作簡單。ICT自動在線檢測儀主要面向生產工藝控制,可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效,故障定位準確,維修方便。ICT自動在線測試儀是現(xiàn)代電子企業(yè)必備的PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly,印刷電路板組件)生產的測試設備,ICT使用范圍廣,測量準確性高,對檢測出的問題指示明確,即使電子技術水準一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。使用ICT能極大地提高生產效率,降低生產成本。2.ICTTest主要是*測試探針接觸PCBlayout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測試、短路測試、電阻測試、電容測試、二極管測試、三極管測試、場效應管測試、IC管腳測試(testjet`connectcheck)等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數(shù)值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障,并將故障是哪個組件或開短路位于哪個點準確告訴用戶。(對組件的焊接測試有較高的識別能力)為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀?spi崗位要求
設備的長期穩(wěn)定性對系統(tǒng)運行至關重要。汕尾高速SPI檢測設備價格行情
SPI在SMT行業(yè)中指的是錫膏檢測設備(Solder Paste Inspection)的英文簡稱。用于錫膏印刷后檢測錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量。其工作原理:錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置,所以SPI的工作原理與AOI類似,就是要先取一片拼板目檢沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品,后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作為判斷根據(jù),這樣會有很多的誤判率,所以需要不斷的修改其參數(shù),直到誤判率降低到一定標準,因此,使用SPI時,需要有工程師維護。汕尾高速SPI檢測設備價格行情