SPI錫膏檢查機的檢測原理錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢，沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷，由于這樣會有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定范圍，因此并不是把SPI機器買回來就可以馬上使用，還需要有工程師維護。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的。在線3D-SPI（3D錫膏檢測機）在SMT生產(chǎn)中的作用當今元件PCB的復(fù)雜程度，己經(jīng)超越人眼所能識別的能力。河源全自動SPI檢測設(shè)備

AOI雖然具有比人工檢測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達到人腦的級別，因此，在實際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問題有：（1）多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標準界定不同，容易導(dǎo)致誤判。（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同，容易引起漏判。（3）字符處理方式不同，引起的極性判斷準確性差異較大。（4）大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉。（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題。（6）BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測。（7）多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時間長，不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。（8）多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢，有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快，但誤判、漏判率更高。SPI檢測設(shè)備設(shè)備對于PCB行業(yè)而言，從工藝、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢。

3D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機和相機一、SPI的分類：從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。1）激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術(shù)因為原理比較簡單，技術(shù)比較成熟，但是因為其本身的技術(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長，單次取樣，雜訊干擾等，所以比較多的運用在對精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測試儀，桌上型SPI等。2）結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP，又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內(nèi)相移條紋的時序信息，來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動化程度高等特點，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測、機器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移，在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化，相移誤差與隨機誤差，它將導(dǎo)致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差，但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題，還存在一定的困難。

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義：再次，很多因素影響印刷工藝品質(zhì)，例如：溫度、攪拌、壓力、速度、網(wǎng)板清洗時間等；并且單一的因素與印刷不良之間沒有明確的因果關(guān)系。所以必須使用在線型3D錫膏檢測機，實時監(jiān)控印刷工藝，及時準確地調(diào)整印刷機狀態(tài)。專業(yè)全自動在線型3D錫膏檢測機（3D-SPI）運用了高精度3D條紋調(diào)制測量技術(shù)、或者是3D激光測量技術(shù)，可以實現(xiàn)高度方向上1um的測試精度。在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）在傳統(tǒng)SPI的2D檢測的基礎(chǔ)上，加入了對錫膏的高度、拉尖、體積的檢測，可以在SMT產(chǎn)線Cycle-time時間內(nèi)，快速且精確的檢測錫膏印刷質(zhì)量。作為精密檢測設(shè)備，在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）不但可以檢測出錫膏印刷過程中的各種不良，更可以作為質(zhì)量控制工具，真實記錄錫膏印刷環(huán)節(jié)工程中錫膏質(zhì)量的微小變化。用SPI錫膏檢測機確認錫膏印刷狀態(tài)，并把收集到的狀態(tài)信息反饋給錫膏印刷機，幫助工程師調(diào)節(jié)錫膏印刷參數(shù)，實現(xiàn)提高錫膏印刷質(zhì)量、降低SMT工藝不良率的目的。PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測。

對于PCB行業(yè)而言，從工藝、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢：1、從技術(shù)工藝的角度看，PCB微型化導(dǎo)致人工目檢無法滿足要求，利用機器檢測是大趨勢；2、從生產(chǎn)成本的角度看，產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升，優(yōu)化生產(chǎn)流程對成本進行精細化控制是廠商在激烈競爭中生存的法門，引進自動化檢測設(shè)備是必要的選擇；3、從客戶需求的角度看，各種終端產(chǎn)品的復(fù)雜度不斷提升，對穩(wěn)定性要求也越來越高，SPI可以有效檢測翹腳、虛焊等缺陷，增強產(chǎn)品可靠性，引入SPI設(shè)備是廠商爭取客戶訂單的重要砝碼。AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點有哪些呢？SPI檢測設(shè)備設(shè)備

應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢待發(fā)在2D視覺時代，光源主要起到什么作用？河源全自動SPI檢測設(shè)備

3分鐘了解智能制造中的AOI檢測技術(shù)AOI檢測技術(shù)具有自動化、非接觸、速度快、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點，能夠滿足現(xiàn)代工業(yè)高速、高分辨率的檢測要求，在手機、平板顯示、太陽能、鋰電池等諸多行業(yè)應(yīng)用較廣。智能制造中的AOI檢測技術(shù)AOI集成了圖像傳感技術(shù)、數(shù)據(jù)處理技術(shù)、運動控制技術(shù)，在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，可以執(zhí)行測量、檢測、識別和引導(dǎo)等一系列任務(wù)。簡單地說，AOI模擬和拓展了人類眼、腦、手的功能，利用光學成像方法模擬人眼的的視覺成像功能，用計算機處理系統(tǒng)代替人腦執(zhí)行數(shù)據(jù)處理，隨后把結(jié)果反饋給執(zhí)行或輸出模塊。以AOI檢測應(yīng)用較廣的PCB行業(yè)為例，中低端AOI檢測設(shè)備的誤判過篩率約為70%，即捕捉到的不良品中其實有70%的成品是合格的。擁有了訓練成熟的AI技術(shù)加持后，AIAOI檢測系統(tǒng)不斷學習，能夠自行定義瑕疵范圍，進一步有效判別未知的瑕疵圖像。AI視覺辨識技術(shù)能輔助AOI檢測能夠大幅提升檢測設(shè)備的辨識正確率，有效降低誤判過篩率，加速生產(chǎn)線速度。這就是智能制造。河源全自動SPI檢測設(shè)備