3.需要注意的還是和刮刀有關(guān)。刮刀是全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的。由于刮刀是直接在進(jìn)行印刷操作,因此，在印刷的時(shí)候,需要保證刮刀和FPC之間的距離,一般夾角的數(shù)值在60到75之間,不論夾角過大或者過小都會(huì)影響到印刷的效果。4.需要注意印刷的壓力。一般來說,推薦設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長(zhǎng)度，因?yàn)樘〉挠∷毫?huì)使FPC上錫膏量不足,而太大的壓力會(huì)使焊錫膏印得太薄,同時(shí)也增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。按照標(biāo)準(zhǔn)的參數(shù)值設(shè)定，印刷出來的錫膏效果比較均勻,不會(huì)出現(xiàn)壓力太大使錫膏印刷的太薄,同時(shí)避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性。深圳市和田古德自2008年研發(fā)生產(chǎn)錫膏印刷機(jī)至今已有十幾年的歷史，已經(jīng)積累下強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，通過研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷地開發(fā)和實(shí)踐，近兩年更是研發(fā)生產(chǎn)出使用性能更智能化的印刷機(jī)TX、MX等機(jī)型，更加符合時(shí)代化生產(chǎn)制造需要的設(shè)備。下一張PCB進(jìn)行同樣的過程，只是用第二個(gè)刮刀向相反的方向印刷。韶關(guān)在線式錫膏印刷機(jī)

錫膏印刷機(jī)的主要組成結(jié)構(gòu)：一、運(yùn)輸系統(tǒng)組成：包括運(yùn)輸導(dǎo)軌、運(yùn)輸帶輪及皮帶、直流電動(dòng)機(jī)、停板裝置及導(dǎo)軌調(diào)寬裝置等。功能：對(duì)PCB進(jìn)板、出板、停板位置及導(dǎo)軌寬度進(jìn)行自動(dòng)調(diào)節(jié)，以適應(yīng)不同尺寸的PCB電路板二、網(wǎng)板定位系統(tǒng)組成：包括PCB鋼網(wǎng)板移動(dòng)裝置及網(wǎng)板固定裝置等。功能：夾持網(wǎng)板的寬度可調(diào)，并可對(duì)鋼網(wǎng)位置固定及夾緊。三、PCB定位系統(tǒng)組成：真空盒組件、真空平臺(tái)、磁性頂針及柔性的板處理裝置等。功能:柔性的PCB夾板裝置可定位夾持各種尺寸和厚度的PCB基板，帶有可移動(dòng)的磁性頂針和真空吸附裝置,有效控制PCB基板的平面度，防止PCB板變形導(dǎo)致上錫不均勻，之后在SMT貼片的時(shí)候出現(xiàn)虛假焊的現(xiàn)象。潮州銷售錫膏印刷機(jī)設(shè)備價(jià)錢SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn)有哪些呢？

(5)刮刀寬度如果刮刀相對(duì)PCB過寬，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作，因而會(huì)造成焊錫膏的浪費(fèi)。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長(zhǎng)度(印刷方向)加上50mm左右，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時(shí)應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時(shí)還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應(yīng)過大，否則會(huì)引起模板損壞。從刮刀運(yùn)行動(dòng)作上看，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏，同時(shí)又要求刮刀不在模板上留下劃痕。

1、錫膏塌陷：錫膏無法能保持穩(wěn)定的形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌流向焊盤外側(cè)，并且在相鄰的焊盤之間連接，造成焊接短路。造成此原因有可能是因?yàn)楣蔚秹毫^大，錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置，可通過降低刮刀壓力來改善此問題；其二是因?yàn)殄a膏粘度太低，不足以保持錫膏的固定印刷形狀。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善；原因三，有可能是因?yàn)殄a粉太小，錫粉過小雖然能使下錫性能比較好，但錫膏容易成型不足，可選用錫粉顆粒大號(hào)的錫膏來改善。2、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對(duì)中，容易造成連橋，也可能會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作時(shí)如何保養(yǎng)？歡迎來電咨詢。

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距，高密度圖形時(shí)，速度要慢一些。速度過快，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時(shí)間就相對(duì)太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時(shí)，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時(shí)，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁，印刷狀態(tài)好。8.清洗模式和清洗頻率：清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設(shè)定干洗、濕洗、一次往復(fù)、擦拭速度等）。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。不及時(shí)清洗會(huì)污染PCB表面，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會(huì)變硬，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開孔。SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)？梅州自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)按需定制

焊膏印刷工藝的本質(zhì)是什么呢？韶關(guān)在線式錫膏印刷機(jī)

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要性在早些時(shí)候，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對(duì)大眾來說還相對(duì)的陌生。但是隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模越來越大，更新?lián)Q代的周期越來越快，產(chǎn)品在追求***、高穩(wěn)定和便攜性的要求下，對(duì)各項(xiàng)生產(chǎn)工藝技術(shù)的要求也越來越高。錫膏印刷在許多電子產(chǎn)品、各種SMT生產(chǎn)工藝的應(yīng)用也越來越多，錫膏印刷技術(shù)的發(fā)展也得到了快速的提升。在十幾年之前，很多人可能對(duì)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)這一行業(yè)并不了解。在品質(zhì)穩(wěn)定、便攜方便、功能集成度高的消費(fèi)要求下，對(duì)這些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)要求也提出了更高的要求，因此也推動(dòng)了SMT高精密錫膏印刷工藝的應(yīng)用，全自動(dòng)高精密錫膏印刷機(jī)技術(shù)得到了快速的發(fā)展。從單品種、項(xiàng)目化標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)到多品種、小批量和定制化生產(chǎn)，工業(yè)制造的發(fā)展變化也帶來了新的要求，高精度、高效率且品質(zhì)好，通過信息通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)智慧工廠，實(shí)現(xiàn)智能制造成為當(dāng)下工業(yè)制造的新趨勢(shì)。出現(xiàn)在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)SMT，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。韶關(guān)在線式錫膏印刷機(jī)