那么,碳晶體的晶胞參數(shù)可直接用來表征其石墨化度。XRD法利用石墨的晶格常數(shù)計算石墨化度G[1]：式中：0.3440為完全非石墨化炭的(002)晶面間距，nm；0.3354為理想石墨晶體的(002)晶面間距，nm。為實際石墨試樣（002）晶面間距，nm。實例不同石墨的石墨化度為了準(zhǔn)確的確定值或(002)峰的峰位，需要在樣品中加入內(nèi)標(biāo)以校準(zhǔn)。本文根據(jù)QJ2507-93[2]規(guī)范，用硅作為內(nèi)標(biāo)物，加入待測石墨樣品中，在瑪瑙研缽中混合研磨均勻。石墨及其復(fù)合材料具有高溫下不熔融、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好以及化學(xué)穩(wěn)定性優(yōu)異等特點，應(yīng)用于冶金、化工、航空航天等行業(yè)。特別是近年來鋰電池的快速發(fā)展，進一步加大了石墨材料的需求。工業(yè)上常將碳原料經(jīng)過煅燒破碎、焙燒、高溫石墨化處理來獲取高性能人造石墨材料。石墨的質(zhì)量對電池的性能有很大影響，石墨化度是一種從結(jié)構(gòu)上表征石墨質(zhì)量的方法之一。定性相分析和結(jié)構(gòu)測定 微米應(yīng)變和微晶尺寸分析 應(yīng)力和織構(gòu)分析 粒度和粒度分布測定 微米大小X射線束局部分析。厚度

X射線粉末衍射（XRPD）技術(shù)是重要的材料表征工具之一。粉末衍射圖中的許多信息，直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下，您將能簡單地實施常見的XRPD方法：鑒別晶相和非晶相，并測定樣品純度對多相混合物的晶相和非晶相進行定量分析微觀結(jié)構(gòu)分析（微晶尺寸、微應(yīng)變、無序…）熱處理或加工制造組件產(chǎn)生的大量殘余應(yīng)力織構(gòu)（擇優(yōu)取向）分析指標(biāo)化、從頭晶體結(jié)構(gòu)測定和晶體結(jié)構(gòu)精修，由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。上海D8 VENTURE檢測分析樣品臺的卡口座允許在測角儀上快速準(zhǔn)確地更換整個樣品臺，較大限度地提高實驗靈活性。

XRD檢測聚合物結(jié)晶度測定引言聚合物的結(jié)晶度是與其物理性質(zhì)有很大關(guān)系的結(jié)構(gòu)參數(shù)。有時，可以通過評估結(jié)晶度來確定剛度不足，裂紋，發(fā)白和其他缺陷的原因。通常，測量結(jié)晶度的方法包括密度，熱分析，NMR、IR以及XRD方法。這里將給出通過X射線衍射技術(shù)加全譜擬合法測定結(jié)晶度的方法的說明以及實例。結(jié)晶度對于含有非晶態(tài)的聚合物，其散射信號來源于兩部分：晶態(tài)的衍射峰和非晶態(tài)漫散峰。那么結(jié)晶度DOC則定義為晶態(tài)衍射峰面積與總散射信號面積的比值：

殘余應(yīng)力分析：：在DIFFRAC.LEPTOS中，使用sin2psi法，用Cr輻射進行測量，對鋼構(gòu)件的殘余應(yīng)力進行分析。使用了2D檢測器的μXRD：使用DIFFRAC.EVA,測定小區(qū)域結(jié)構(gòu)特性。通過積分2D圖像，進行1D掃描，來進行定性相分析和微觀結(jié)構(gòu)分析。定性相分析：候選材料鑒別（PMI）為常見，這是因為其對原子結(jié)構(gòu)十分靈敏，而這無法通過元素分析技術(shù)實現(xiàn)。高通量篩選（HTS）:在DIFFRAC.EVA中，進行半定量分析，以現(xiàn)實孔板上不同相的濃度。非環(huán)境XRD：在DIFFRAC.WIZARD中配置溫度曲線并將其與測量同步，然后可以在DIFFRAC.EVR中顯示結(jié)果。小角X射線散射（SAXS）：在DIFFRAC.SAXS中，對EIGER2R500K通過2D模式手機的NISTSRM80119nm金納米顆粒進行粒度分析。LYNXEYE XE-T主要用于0D、1D和2D數(shù)據(jù)采集，具有始終有效的出色能量鑒別能力，同時不會損失二級單色器信號。

D8ADVANCEPlus是D8ADVANCE的又一版本，是面向多用途、多用戶實驗室的X射線平臺。它可理想地滿足您對所有樣品類型的需求，包括粉末、塊狀材料、纖維、片材和薄膜（非晶、多晶和外延）：典型的X射線粉末衍射（XRD）對分布函數(shù)（PDF）分析小角X射線散射（SAXS）和廣角X射線散射（WAXS）X射線反射率（XRR)和高分辨XRD（搖擺曲線，倒易空間掃描）環(huán)境條件下和非環(huán)境條件下該系統(tǒng)的一大優(yōu)勢在于它能夠在多達6種不同的光束幾何之間進行切換：從用于粉末的Bragg-Brentano聚焦幾何到用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1幾何以及兩者之間的切換。您只需按下按鈕，整個軟件盡在掌握。涉及高通量篩選（HTS）和大區(qū)域掃描分析時，D8 DISCOVER是較好解決方案。蘇州熟料礦相檢測分析

在DIFFRAC.LEPTOS中，對多層樣品進行XRR分析，測定其薄膜厚度、晶格失配和混合晶體濃度。厚度

API多晶型分析引言2015版藥典附錄新增“9105多晶型藥品的質(zhì)量控制技術(shù)和方法指導(dǎo)原則”：指出固體藥物及其制劑中粗在多晶型現(xiàn)象隨時，應(yīng)使用“優(yōu)勢藥物晶型物質(zhì)狀態(tài)“為藥物原料及其制劑晶型，以保證藥品臨床有效性、安全性與質(zhì)量可控性。說明目前藥物行業(yè)對晶型的重視。晶型，特別是API晶型對藥物的功能有直接關(guān)心，同一API的不同晶型在溶解度、熔點、溶出度、生物有效性等方便可能會有不同。而表征API晶型的有效手段之一就是XRPD。厚度